公开(公告)号：DE102018207308B4

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：DE102018207308

申请日：2018-05-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SANDER RAINALD ,  BEMMERL THOMAS ,  THIELE STEFFEN

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495

Abstract: Halbleiterbauteil, aufweisend:ein erstes Chippad (30);einen Leistungshalbleiterchip (20), der auf dem ersten Chippad (30) angeordnet ist und zumindest eine erste und eine zweite Leistungselektrode aufweist; undeinen Clip (10) mit einem zentralen Teil, der einen Shunt-Widerstand ausbildet, und einem ersten Kontaktfinger (14), der seitlich aus dem zentralen Teil herausragt, wobei der zentrale Teil mit der ersten Leistungselektrode verbunden ist, wobei ein distales Ende des ersten Kontaktfingers (14) einen ersten externen Anschluss (50, 50.3) des Halbleiterbauteils bildet,wobei der Clip (10) einen zweiten Kontaktfinger (15) des Shunt-Widerstands (220) aufweist, undwobei ein distales Ende des zweiten Kontaktfingers (15) einen zweiten externen Anschluss (50, 50.4) des Halbleiterbauteils bildet.

公开(公告)号：DE102018128109A1

公开(公告)日：2020-05-14

申请号：DE102018128109

申请日：2018-11-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STADLER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: Ein Clip (10) umfasst einen Diebefestigungsabschnitt (1), der eine erste Hauptfläche und eine zweite Hauptfläche gegenüber der ersten Hauptfläche umfasst, und mindestens ein Durchgangsloch (1A), das sich zwischen der ersten und zweiten Hauptfläche erstreckt und einen gekrümmten Übergang (1B) von einer Innenwand des mindestens einen Durchgangslochs (1A) zur ersten Hauptfläche umfasst.

公开(公告)号：DE102018207308A1

公开(公告)日：2019-11-14

申请号：DE102018207308

申请日：2018-05-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SANDER RAINALD ,  BEMMERL THOMAS ,  THIELE STEFFEN

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495

Abstract: Ein Halbleiterbauteil umfasst ein erstes Chippad, einen Leistungshalbleiterchip, der auf dem ersten Chippad angeordnet ist und zumindest eine erste und eine zweite Leistungselektrode aufweist, und einen Clip, der mit der ersten Leistungselektrode verbunden ist. Dabei bildet ein integraler Teil des Clips einen Shunt-Widerstand und ein erster Kontaktfinger des Shunt-Widerstands ist integral mit dem Clip ausgebildet.

公开(公告)号：DE10129388B4

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：DE10129388

申请日：2001-06-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  WAIDHAS BERND ,  WOERNER HOLGER

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/055 ,  H01L23/06 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L23/433 ,  H01L23/50

Abstract: An electronic component includes at least one semiconductor chip. The semiconductor chip is attached on a first side of a wiring board or a leadframe. The wiring board is provided with interconnect structures at least on a second side. The first side of the wiring board, with the semiconductor chip located on it, is completely enclosed by a package. The package is provided with a cooling element, which is an integral part of the package. The invention also relates to a method for producing the electronic component.

公开(公告)号：DE102005028704A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：DE102005028704

申请日：2005-06-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD

IPC: H01L23/29 ,  B81B7/00 ,  B81C99/00 ,  B82B3/00 ,  H01L23/16 ,  H01L23/495

Abstract: The device (1) has semiconductor device components (3) embedded in a plastic composition (2). A surface of one or more of the semiconductor device components has an adhesion promoter layer (5) with microporous morphology partially between the semiconductor device components and plastic composition. The adhesion promoter layer has an average thickness of between 5 and 300 nanometers, and has nanoscale ceramic grains applied by wet chemical process. Independent claims are included for the following: (1) System carrier; (2) System carrier fabrication method; and (3) Semiconductor device manufacture.

公开(公告)号：DE102004046227B3

公开(公告)日：2006-04-20

申请号：DE102004046227

申请日：2004-09-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  VILSMEIER HERMANN ,  JEREBIC SIMON ,  BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS ,  THEUSS HORST ,  STUEMPFL CHRISTIAN

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/50