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    Elektronisches Modul und Verfahren zu seiner Fertigung
    31.
    发明专利
    Elektronisches Modul und Verfahren zu seiner Fertigung 未知

    公开(公告)号：DE102015103849B4

    公开(公告)日：2021-07-01

    申请号：DE102015103849

    申请日：2015-03-16

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GEITNER OTTMAR ,  GRASSMANN ANDREAS ,  HABLE WOLFRAM ,  NEUGIRG CHRISTIAN ,  SCHWARZ ALEXANDER ,  WINTER FRANK ,  YOO INPIL

    IPC: H01L23/36 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/46

    Abstract: Elektronisches Modul, das Folgendes aufweist:einen ersten Carrier;einen elektronischen Chip, der mindestens eine elektronische Komponente aufweist und auf dem ersten Carrier angeordnet ist;ein Spacerelement, das auf dem elektronischen Chip angeordnet und in wärmeleitfähiger Verbindung mit der mindestens einen elektronischen Komponente ist;einen zweiten Carrier, der auf dem Spacerelement angeordnet ist; undeine Formmasse, die den elektronischen Chip und das Spacerelement mindestens teilweise einschließt;wobei das Spacerelement ein Material mit einem Wert eines Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist,der mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Formmasse abgeglichen ist undder mit mindestens einem Wärmeausdehnungskoeffizienten abgeglichen ist, der aus der Gruppe von Wärmeausdehnungskoeffizienten ausgewählt ist, die aus Folgendem besteht:einem Wärmeausdehnungskoeffizienten des ersten Carriers,einem Wärmeausdehnungskoeffizienten des zweiten Carriers undeinem Wärmeausdehnungskoeffizienten des elektronischen Chips;wobei der Wärmeausdehnungskoeffizient des Spacermaterials im Bereich von 7 ppm/K und 15 ppm/K ist.

    Kunststoffkühler für Halbleitermodule
    32.
    发明专利
    Kunststoffkühler für Halbleitermodule 未知

    公开(公告)号：DE102016103788B4

    公开(公告)日：2019-06-06

    申请号：DE102016103788

    申请日：2016-03-03

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GRASSMANN ANDREAS ,  YOO INPIL

    IPC: H01L23/46 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L25/11 ,  H05K7/20

    Abstract: Kühlvorrichtung, umfassend:eine Mehrzahl von diskreten Modulen (100), von denen jedes umfasst:einen Halbleiterchip, der von einer Formmasse (102) eingekapselt ist;eine Mehrzahl von Anschlüssen (104), die mit dem Halbleiterchip elektrisch verbunden sind und aus der Formmasse (102) hervorstehen; undeine erste Kühlplatte (106), die von der Formmasse (102) mindestens teilweise nicht abgedeckt ist; undein Kunststoffgehäuse (200), das eine Peripherie jedes Moduls (100) umgibt, um ein Mehrchipmodul zu bilden, wobei das Kunststoffgehäuse (200) Folgendes umfasst:ein erstes singuläres Kunststoffteil (204), das die Module (100) aufnimmt; undein zweites singuläres Kunststoffteil (206), das an einer Peripherie des ersten Kunststoffteils (204) befestigt ist, wobei das zweite Kunststoffteil (206) Ausschnitte (210), die die ersten Kühlplatten (106) freilegen, und eine Abdichtstruktur (212) aufweist, die ein Dichtungsmaterial enthält, das eine wasserdichte Dichtung um die Peripherie jedes Moduls (100) auf einer Seite der Module (100) mit den ersten Kühlplatten (106) bildet.

    Leistungshalbleitermodul und System mit mindestens zwei Leistungshalbleitermodulen
    36.
    发明专利
    Leistungshalbleitermodul und System mit mindestens zwei Leistungshalbleitermodulen 未知

    公开(公告)号：DE102014109816B4

    公开(公告)日：2016-11-03

    申请号：DE102014109816

    申请日：2014-07-14

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： AUSSERLECHNER UDO ,  GRASSMANN ANDREAS

    IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L23/62 ,  H01L25/16

    Abstract: Leistungshalbleitermodul (1), das Folgendes aufweist: ein Leistungselektronik-Substrat (20) mit einer ersten Oberfläche (201), einer der ersten Oberfläche (201) gegenüberliegenden zweiten Oberfläche (202), einer ersten Längsseite (L1) und einer der ersten Längsseite (L1) gegenüberliegenden zweiten Längsseite (L2); einen Modulrahmen (60), der derart angeordnet ist, dass er das Leistungselektronik-Substrat (20) umschließt; wenigstens einen Leistungsanschluss (51), der an der ersten Längsseite (L1) angeordnet ist und der sich durch den Modulrahmen (60) hindurch erstreckt; einen weiteren Anschluss (52), der an der zweiten Längsseite (L2) angeordnet ist und der sich durch den Modulrahmen (60) hindurch erstreckt; wenigstens ein Leistungshalbleiter-Bauelement (21), welches auf der ersten Oberfläche (201) des Leistungselektronik-Substrats (20) angeordnet und elektrisch mit dem Leistungsanschluss (51) verbunden ist; und wenigstens einen Stromsensor (S), der dazu ausgebildet ist, einen Strom in dem Leistungsanschluss (51) zu messen, wobei der wenigstens eine Stromsensor (S) auf dem Leistungsanschluss (51) angeordnet ist und einen Signalausgang aufweist, der mit dem weiteren Anschluss (52) elektrisch verbunden ist.

    Gedruckte Leiterplatte mit einem Leiterrahmen mit eingefügten gehäusten Halbleiterchips
    37.
    发明专利
    Gedruckte Leiterplatte mit einem Leiterrahmen mit eingefügten gehäusten Halbleiterchips 未知

    公开(公告)号：DE102015104956A1

    公开(公告)日：2016-10-06

    申请号：DE102015104956

    申请日：2015-03-31

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GRASSMANN ANDREAS ,  HÖGERL JÜRGEN

    IPC: H05K1/18

    Abstract: Das elektronische Modul umfasst eine Leiterplatte, die eine Trägerschicht umfasst, wobei die Trägerschicht mehrere Aussparungsbereiche in einer Hauptoberfläche davon umfasst, und mehrere elektronische Untermodule, wobei jedes der Untermodule in einem der Aussparungsbereiche angeordnet ist und jedes der Untermodule einen Träger, einen Halbleiterchip, der auf dem Träger angeordnet ist, und ein Verkapselungsmaterial umfasst, das auf dem Träger und auf dem Halbleiterchip angeordnet ist.

    39.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE69921383T2

    公开(公告)日：2005-10-27

    申请号：DE69921383

    申请日：1999-03-22

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GRASSMANN ANDREAS

    IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

    Abstract: A lithographic system with improved control of critical dimensions (CD). The lithographic system includes a detector for determining the amount of energy absorbed by the photoresist. This enables the lithographic system to expose each field with the required exposure dose, thus reducing variations in CD.

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