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    34.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE102005037321A1

    公开(公告)日：2007-02-15

    申请号：DE102005037321

    申请日：2005-08-04

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： MAHLER JOACHIM ,  HAIMERL ALFRED ,  SCHOBER WOLFGANG ,  BAUER MICHAEL ,  KESSLER ANGELA

    IPC: H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

    Abstract: The invention relates to a semiconductor device with conductor tracks between a semiconductor chip and a circuit carrier, and to a method for producing the same. The conductor tracks extend from contact areas on the top side of the semiconductor chip to contact pads on the circuit carrier. The conductor tracks include an electrically conductive polymer in the semiconductor device.

    37.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE102004047522B3

    公开(公告)日：2006-04-06

    申请号：DE102004047522

    申请日：2004-09-28

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： BAUER MICHAEL ,  KESSLER ANGELA ,  SCHOBER WOLFGANG ,  HAIMERL ALFRED ,  MAHLER JOACHIM

    IPC: H01L23/50 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522

    Abstract: A semiconductor chip (1) has a metal coating structure (2) which has on an active upper side (3) of the semiconductor chip (1) at least one lower metal layer (8) with copper or copper alloy, on which a central metal layer (9) with nickel is arranged. The metal coating structure (2) is terminated by an upper metal layer (10) of palladium and/or a precious metal. The central metal layer (9) with nickel and/or nickel phosphide has a rough interface (11) with respect to the plastic package molding compound surrounding the metal coating structure (2).

    38.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE102004027787A1

    公开(公告)日：2006-01-05

    申请号：DE102004027787

    申请日：2004-06-08

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  SCHOBER WOLFGANG ,  BAUER MICHAEL ,  MAHLER JOACHIM

    IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/055 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31

    Abstract: The invention relates to a semiconductor component having a plastic housing and a semiconductor chip (2). The semiconductor chip (2) is mounted on a mounting side (3) of a system support (4). The system support (4) comprises a wiring structure (5), which is mechanically and electrically connected to the semiconductor chip (2) via electrical connecting elements (6). The plastic housing has a flattened thermoplastic material (7), which embeds the semiconductor chip (2) and the connecting elements (6) and which is placed on the mounting side (3) of the system support (4).

    Halbleitervorrichtungen mit parallelen elektrisch leitenden Schichten
    39.
    发明专利
    Halbleitervorrichtungen mit parallelen elektrisch leitenden Schichten 未知

    公开(公告)号：DE102020106518A1

    公开(公告)日：2021-09-16

    申请号：DE102020106518

    申请日：2020-03-10

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： PALM PETTERI ,  FEHLER ROBERT ,  HOEGLAUER JOSEF ,  KESSLER ANGELA

    IPC: H01L23/482

    Abstract: Eine Halbleitervorrichtung enthält einen Halbleiterchip mit einem ersten Chipkontaktpad auf einer ersten Chiphauptfläche. Die Halbleitervorrichtung enthält ferner eine erste elektrisch leitende Schicht, die über der ersten Chiphauptfläche angeordnet und elektrisch mit dem ersten Chipkontaktpad gekoppelt ist, wobei sich die erste elektrisch leitende Schicht in einer Richtung parallel zur ersten Chiphauptfläche erstreckt. Die Halbleitervorrichtung enthält ferner eine zweite elektrisch leitende Schicht, die über der ersten elektrisch leitenden Schicht angeordnet und elektrisch mit der ersten elektrisch leitenden Schicht gekoppelt ist, wobei sich die zweite elektrisch leitende Schicht in einer Richtung parallel zur ersten elektrisch leitenden Schicht erstreckt. Die Halbleitervorrichtung enthält ferner eine elektrische Durchverbindung, die elektrisch mit der ersten elektrisch leitenden Schicht und mit der zweiten elektrisch leitenden Schicht gekoppelt ist, wobei sich die elektrische Durchverbindung in einer Richtung senkrecht zur ersten Chiphauptfläche erstreckt, und wobei in einer Draufsicht auf die erste Chiphauptfläche die elektrische Durchverbindung und der Halbleiterchip sich nicht überlappen.

    Verkapselte elektronische Chipvorrichtung mit Befestigungseinrichtung und von außen zugänglicher elektrischer Verbindungsstruktur sowie Verfahren zu deren Herstellung
    40.
    发明专利
    Verkapselte elektronische Chipvorrichtung mit Befestigungseinrichtung und von außen zugänglicher elektrischer Verbindungsstruktur sowie Verfahren zu deren Herstellung 未知

    公开(公告)号：DE102014110967B4

    公开(公告)日：2021-06-24

    申请号：DE102014110967

    申请日：2014-08-01

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： KNAUER EDUARD ,  SCHULTES SIGRID ,  KESSLER ANGELA ,  SCHOBER WOLFGANG ,  LEHNER RUDOLF

    IPC: H01L23/32 ,  H01L23/31 ,  H01L23/40 ,  H01L23/48

    Abstract: Eine elektronische Vorrichtung (100), die Vorrichtung (100) aufweisend:• einen Träger (102) mit einer Befestigungsfläche (104);• mindestens einen elektronischen Chip (108), der auf der Befestigungsfläche (104) angebracht ist;• mindestens eine elektrische Verbindungsstruktur (106), die auf der Befestigungsfläche (104) angebracht ist;• eine Verkapselung (110), die den Träger (102) und den mindestens einen elektronischen Chip (108) mindestens teilweise verkapselt und die mindestens eine elektrische Verbindungsstruktur (106) teilweise verkapselt, sodass ein Teil einer Fläche der mindestens einen elektrischen Verbindungsstruktur (106) einer Umgebung ausgesetzt ist;• eine Befestigungseinrichtung (112), die zur Befestigung der elektronischen Vorrichtung (100) an einer Peripherievorrichtung (902) konfiguriert ist, wobei die Befestigungseinrichtung (112) sich mindestens teilweise durch die Verkapselung (110) erstreckt, wobei die Befestigungseinrichtung (112) mindestens teilweise durch einen separaten Verstärkungskörper (200) definiert ist, wobei der Verstärkungskörper (200) mit dem Träger (102) verbunden ist.

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