公开(公告)号：WO2018104170A3

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：PCT/EP2017/081182

申请日：2017-12-01

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LINKOV, Alexander ,  SINGER, Frank ,  BRUCKSCHLOEGL, Matthias ,  HERRMANN, Siegfried ,  SCHWARZ, Thomas

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L33/58 ,  H01L33/48

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauteil (1) mit einem strahlungsemittierenden optoelektronischen Bauelement (2), wobei das Bauelement (2) mit einer Unterseite auf einer Oberseite (30) eines ersten Trägers (3) angeordnet ist, wobei der erste Träger (3) transparent für die Strahlung des Bauelementes (2) ist, wobei der erste Träger (3) mit einer Unterseite (31) auf einer Oberseite (13) eines zweiten Trägers (4) angeordnet ist, wobei der zweite Träger (4) zweite elektrische Kontakte (10, 11) aufweist, wobei die zweiten elektrischen Kontakte (10, 11) über elektrische Leitungen (16, 17) mit elektrischen Kontakten (14, 15) des Bauelementes (2) verbunden sind.

公开(公告)号：WO2018078035A1

公开(公告)日：2018-05-03

申请号：PCT/EP2017/077488

申请日：2017-10-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank ,  MOOSBURGER, Jürgen

IPC: B07C5/36

CPC classification number: B07C5/36

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aussortieren von ausgewählten Bauelementen mit wenigstens einem vorgegebenen Merkmal aus einer Vielzahl von Bauelementen, wobei Bauelemente auf mehreren Quellträgern in vorgegebenen Rasteranordnungen angeordnet sind, wobei wenigstens ein Zielträger vorgesehen ist, wobei Rasterplätze, auf denen ausgewählte Bauelemente auf einem Quellträger angeordnet sind, in einem Datenspeicher abgelegt sind, wobei mithilfe eines Transporthalters ausgewählte Bauelemente mit wenigen Arbeitsschritten auf wenigstens einen Zielträger übertragen werden.

Abstract translation:

本发明涉及一种用于分拣出被选择的AUML的方法; hlten部件与多个部件中的至少一个预定特征，所述多个Quelltr BEAR部件等设置在预定的光栅的安排，其中，至少一个Zieltr＆AUML; GER 设置，其特征在于，Rasterpl＆AUML;梓在其上选择＆AUML;在Quelltr BEAR HLTE分量存储GER被布置在数据存储器中，通过输送保持件选定＆AUML的装置;与被发送的至少一个Zieltr＆AUML亨特导航使用几个加工步骤HLTE组件。

公开(公告)号：WO2018024705A1

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：PCT/EP2017/069383

申请日：2017-08-01

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SINGER, Frank ,  MOOSBURGER, Jürgen ,  SCHWARZ, Thomas ,  HOEPPEL, Lutz ,  SABATHIL, Matthias

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0066

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Multichipmodul mit wenigstens zwei Leuchtdiodenchips, wobei die zwei Leuchtdiodenchips wenigstens mit Seitenflächen in einem ersten Träger aus einem Moldmaterial eingebettet sind, wobei die Leuchtdiodenchips erste elektrische Kontakte auf einer Vorderseite aufweisen, wobei die Vorderseite als Abstrahlseite ausgebildet ist, wobei die Leuchtdiodenchips zweite Kontakte auf einer Rückseite aufweisen, wobei die zweiten Kontakte mit einer Sammelleitung verbunden sind, wobei die Sammelleitung zu einer Rückseite des ersten Trägers geführt ist, wobei die ersten Kontakte mit Steuerleitungen verbunden sind, wobei die Steuerleitungen auf einer Vorderseite des ersten Trägers angeordnet sind. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zum Herstellen eines Multichipmoduls, wobei wenigstens zwei Leuchtdiodenchips wenigstens mit Seitenflächen in einenersten Träger aus einem Moldmaterial eingebettet werden, wobei die Leuchtdiodenchips erste elektrische Kontakte auf einer Vorderseite aufweisen, wobei die Vorderseite als Abstrahlseite ausgebildet ist, wobei die Leuchtdiodenchips zweite elektrische Kontakte auf einer Rückseite aufweisen, wobei die zweiten Kontakte mit einer Sammelleitung verbunden werden, wobei die Sammelleitung zu einer Rückseite des ersten Trägers geführt wird, wobei die ersten Kontakte mit Steuerleitungen verbunden werden, wobei die Steuerleitungen auf einer Vorderseite des ersten Trägers ausgebildet werden.

Abstract translation:

本发明涉及具有至少两个发光二极管芯片，所述两个LED芯片与至少Seitenfl＆AUML多芯片模块;陈在第一Tr的BEAR被GER嵌入在模制材料，其特征在于，具有在其前侧的第一电触头的发光二极管芯片， 前侧被设计成放射面，其中，在A R导航LED芯片第二触点使用的下侧，所述第二接触器被连接到一个歧管，其中所述歧管到A R导航使用第一Tr的AUML的下侧;热尔实测导航用途是HRT，其中，所述 第一触点连接到控制线，其中控制线布置在第一扭矩器的前侧。 本发明涉及AU ROAD另外的方法用于制造多芯片模块，其中，与至少Seitenfl＆AUML至少两个发光二极管芯片;陈在第一Tr的BEAR被GER嵌入在模制材料，其特征在于，具有在其前侧的第一电触头的发光二极管芯片，前侧形成为射出侧 是，其特征在于，在R导航所述发光二极管芯片的第二电接触用的下侧，所述第二接触器被连接到一个歧管，其中所述歧管到A R导航使用第一Tr的AUML的下侧;热尔实测导航用途是HRT，其中，与控制线的第一接触器连接 控制线形成在第一个门的前侧。

公开(公告)号：WO2018002321A1

公开(公告)日：2018-01-04

申请号：PCT/EP2017/066312

申请日：2017-06-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank ,  MOOSBURGER, Jürgen ,  ENGL, Karl ,  MARTIN, Alexander

IPC: G09G3/32

CPC classification number: G06F3/1446 ,  G09G3/32 ,  G09G2300/026 ,  G09G2300/0426

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Modul für eine Videowand mit lichtemittierenden Bauelementen, die auf einem Substrat ange- ordnet sind, wobei für jedes Bauelement eine Ansteuerschal- tung zur selektiven Ansteuerung des Bauelementes auf dem Sub- strat vorgesehen ist, wobei Zeilenleitungen und Spaltenlei- tungen vorgesehen sind, wobei jede Ansteuerschaltung mit einer Zeilenleitung und mit einer Spaltenleitung verbunden ist, wobei jede Ansteuerschaltung mit Stromversorgungsleitungen verbunden ist, wobei das Substrat Durchkontaktierungen auf- weist, um die Zeilenleitungen und die Spaltenleitungen auf eine Rückseite des Substrates zu führen. Die Erfindung be- trifft des Weitereneine Anordnung mit wenigstens zwei Modulen und Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit wenigstens zwei Modulen.

Abstract translation:

本发明涉及一种模块F导航使用R 3与布置在基板上合理的发光器件的视频墙其中，f导航用途R各自成分的Ansteuerschal-桐油用于选择性地驱动装置上的子 其中每个驱动电路连接到行线和列线，其中每个驱动电路连接到电源线，其中所述衬底具有到行线和列线的通孔到 到基材的背面。 本发明还涉及一种具有至少两个模块的装置和用于生产具有至少两个模块的装置的方法

公开(公告)号：WO2017148899A1

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：PCT/EP2017/054573

申请日：2017-02-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SINGER, Frank ,  GRÖTSCH, Stefan ,  SCHWARZ, Thomas ,  MOOSBURGER, Jürgen

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  F21S8/10 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: Die Erfindung betrifftein Modul für eine Leuchte, insbesondere für einen Scheinwerfer eines Fahrzeuges, mit einem Trä- ger, wobei auf dem Träger lichtemittierende Halbleiterchips angeordnet sind, wobei erste planare elektrische Leitungen auf dem Träger angeordnet sind, wobei erste Anschlusskontakte der Halbleiterchips mitden ersten elektrischen Leitungen verbunden sind, wobei die ersten Leitungen zu einem Randbereich der Anordnung der Halbleiterchips geführt sind, wobei eine Anschlussleitung neben der Anordnung der Halbleiterchips auf dem Träger angeordnet ist, wobei die Anschlussleitung mit wenigstens einer elektrischen Leitung elektrisch leitend verbunden ist, wobei auf dem Träger weitere Trägerkontakte ange- ordnet sind, wobei die Halbleiterchips auf den weiteren Trägerkontakten angeordnet sind, wobei ein Halbleiterchip auf einer Unterseite einen zweiten Anschlusskontakt aufweist, wobei die zweiten Anschlusskontakte mit den weiteren Trägerkontakten elektrisch verbunden sind, wobei die weiteren Trägerkontakte über wenigstens eine elektrische Leitung, die im Träger angeordnet ist, mit Trägerkontakten verbunden sind, wobei die Trägerkontakte und die Anschlussleitung für eine Stromversorgung der Halbleiterchips vorgesehen sind.

Abstract translation:

本发明betrifftein模块F导航用途R A灯，特别是用于导航用途R A车辆的头灯，具有Tr的AUML; - GER，其中所述载体＆AUML亨特发光半导体芯片上，所述第一平面电力线 被GER，所述半导体芯片的第一端子被连接mitden第一电线，所述第一线，以找到导航用途的半导体芯片的布置的边缘区域，所述载体＆AUML上是HRT，其中设置为邻近于半导体芯片上的载波BEAR布置的连接线GER 方法，其中具有至少一个电引线的连接线被导电地连接，其特征在于，在所述载体BEAR是gerkontakte，所述关于进一步Tr的AUML半导体芯片;亨特进一步Tr的AUML布置gerkontakten，其中在第二下侧的半导体芯片 终端接触，其中第二终端接触 附加Tr的AUML; gerkontakten电连接，其中，所述进一步Tr的AUML; gerkontakte OVER至少一个电引线在Tr的AUML; GER被布置成与Tr的AUML连接gerkontakten，其中Tr的AUML; gerkontakte和引线˚F导航用途为r的 提供半导体芯片的电源。

公开(公告)号：WO2017017147A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：PCT/EP2016/067930

申请日：2016-07-27

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank ,  HILLER, Uli

IPC: H05K1/11 ,  F21V23/06 ,  B60Q3/00 ,  H05B33/06 ,  H05K1/05 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/117 ,  B60Q3/51 ,  B60Q3/74 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/053 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: Ein optoelektronische Steckmodul (100) umfasst eine Leiterplatte (1) mit einer Oberseite (10), einer Unterseite (11) und Leiterbahnen (12) zur Stromverteilung entlang der Leiterplatte (1). Auf der Oberseite (10) der Leiterplatte (1) ist ein erstes optoelektronisches Bauelement (20) montiert, das über die Leiterbahnen (12) elektrisch kontaktiert ist. Ein Randbereich der Leiterplatte (1) ist als Stecker (3) zur Einführung in eine elektrische Anschlussbuchse (4) ausgebildet, wobei im Bereich des Steckers (3) die Leiterbahnen (12) auf die Oberseite (10) und/oder Unterseite (11) der Leiterplatte (1) geführt sind und dort im nicht kontaktierten Zustand freiliegen. Die freiliegenden Leiterbahnen (12) im Bereich des Steckers (3) sind als Steckkontakte (30, 31) zur externen Kontaktierung des Steckmoduls (100) über die Anschlussbuchse (4) eingerichtet. Die Hauptfunktion des optoelektronischen Steckmoduls (100) liegt im bestimmungsgemäßen Betrieb in der Lichterzeugung oder der Detektion elektromagnetischer Strahlung.

Abstract translation: 光电子插件模块（100）包括（1）具有用于沿所述电路板电流分布的顶部（10），底部（11）和导体轨迹（12）的电路板（1）。 在电路板（1）的顶侧（10）是第一光电部件（20）安装在所述导体轨迹（12）的电接触。 在印刷电路板（1）的边界区域被设计为用于插入插塞（3）插入电插座端子（4），其中，在插塞的区域（3），在顶部导体轨迹（12）（10）和/或底部（11） 所述电路板（1）被引导并在非接触状态被暴露在那里。 在插头（3）的区域中的暴露的导体（12）被设计为插塞接触件（30,31），用于经由所述连接器插座（4）的插入式模块（100）的外部接触。 所述光电插件模块（100）的主要功能是在光产生或电磁辐射的检测的正常运行。

公开(公告)号：WO2016188702A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：PCT/EP2016/059517

申请日：2016-04-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L23/14 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L23/142 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements mit einem Trägerelement (100) angegeben mit den Schritten: - Herstellung des Trägerelements (100), aufweisend die Schritte : A) Bereitstellen einer ersten Metallschicht (1) mit einem ersten Metallmaterial, wobei die erste Metallschicht (1) eine erste und eine zweite Hauptoberfläche (10, 11) aufweist, die voneinander abgewandt sind, B) Aufbringen einer zweiten Metallschicht (2) mit einem zweiten Metallmaterial auf zumindest einer der Hauptoberflächen (10, 11), C) Umwandeln eines Teils der zweiten Metallschicht (2) in eine dielektrische Keramikschicht (3), wobei das zweite Metallmaterial einen Bestandteil der Keramikschicht (3) bildet und die Keramikschicht (3) eine der ersten Metallschicht (1) abgewandte Oberfläche (30) über der zweiten Metallschicht (2) bildet; - Anordnung zumindest eines elektronischen Halbleiterchips (21) auf dem Trägerelement (100). Weiterhin wird ein elektronisches Bauelement mit einem Trägerelement (100) angegeben.

Abstract translation: 它是一种用于制造电子元件，其包括设置有以下步骤的支撑构件（100）的方法： - 生产所述支撑元件（100）的方法，包括以下步骤：A）提供（1），具有第一金属材料，其中，所述第一金属层的第一金属层 （1）第一和第二主表面（10，11），其从相互背向，B）将第二金属层（2）与转换部上的主表面中的至少一个（10，11的第二金属材料），C） 所述第二金属层（2）的面向远离在电介质陶瓷层（3），其中，所述第二金属材料是在所述第二金属层的陶瓷层（3）和所述陶瓷层的第一金属层（3）（1）表面（30）的一部分（2 ）表格; - 布置在承载元件（100）上的至少一个电子的半导体芯片（21）。 此外，电子设备被提供有一个载体元件（100）。

公开(公告)号：WO2016162433A1

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：PCT/EP2016/057641

申请日：2016-04-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HAUSHALTER, Martin ,  SINGER, Frank ,  SCHWARZ, Thomas ,  PLOESSL, Andreas

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/005 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein lichtemittierendes Bauelement umfasst einen lichtemittierenden Chip und ein Gehäuse, wobei das Gehäuse einen Kunststoffkörper aufweist. Das Gehäuse ist so geformt, dass ein Reflektor entsteht, wenn das Gehäuse mit einer elektrisch leitfähigen Schicht bedeckt wird. Der lichtemittierende Chip weist eine Oberseite und eine Unterseite auf, wobei die Unterseite des lichtemittierenden Chips auf dem Kunststoffkörper angeordnet ist. Ein elektrischer Anschluss auf der Oberseite des lichtemittierenden Chips ist mittels einem Bonddraht mit dem Reflektor elektrisch leitend verbunden. Die Unterseite des lichtemittierenden Chips und der Reflektor sind voneinander elektrisch isoliert. Ein Leitungsbereich innerhalb des Kunststoffkörpers, dessen thermische Leitfähigkeit größer ist als die thermische Leitfähigkeit des Kunststoffkörpers, der an die Unterseite des lichtemittierenden Chips angrenzt und der sich von der dem lichtemittierenden Chip zugewandten Seite des Kunststoffkörpers bis zu der von dem lichtemittierenden Chip abgewandten Seite des Kunststoffkörpers 123 erstreckt, ist zur Abführung der Abwärme des lichtemittierenden Chips vorgesehen. Außerdem wird ein Herstellungsverfahren für ein lichtemittierendes Bauelement angegeben.

Abstract translation: 一种发光器件，包括：发光芯片和外壳，其中所述外壳具有一个塑料体。 壳体被成形为使得当所述壳体覆盖有导电层上形成的反射器。 发光芯片具有顶部和底部，其中，所述发光芯片的底设置在所述塑料体。 在发光芯片的上侧的电连接器导电地通过接合线到反射器的连接。 发光芯片和所述反射器的底部是相互电隔离。 的导电区域，所述内塑料体，其热导率比邻近所述发光芯片和从侧面面向发光塑料体的芯片侧到从发光塑料体123的芯片侧背向侧延伸的侧上的塑料体的热导率 延伸，提供一种用于消散发光芯片的废热。 此外，提供了一种用于制造发光器件的方法。

公开(公告)号：WO2015071109A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/EP2014/073369

申请日：2014-10-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PINDL, Markus ,  SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank ,  SOBCZYK, Sandra

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L21/568 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02322 ,  H01L31/186 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen (1) angegeben, das folgende Schritte aufweist: a) Bereitstellen einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die in einer lateralen Richtung voneinander beabstandet sind; b) Ausbilden eines Gehäusekörperverbunds (30), der zumindest bereichsweise zwischen den Halbleiterchips angeordnet ist; c) Ausbilden einer Mehrzahl von Kehlen (4), die jeweils an einen Halbleiterchip angrenzen und die in lateraler Richtung durch eine Seitenfläche (20) des jeweiligen Halbleiterchips und den Gehäusekörperverbund begrenzt sind; und d) Vereinzeln des Gehäusekörperverbunds in eine Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen, wobei jedes Halbleiterbauelement zumindest einen Halbleiterchip und einen Teil des Gehäusekörperverbunds als Gehäusekörper (3) aufweist und wobei die Halbleiterchips jeweils an einer einer Montagefläche (15) gegenüberliegenden Strahlungsaustrittsfläche (10) der Halbleiterbauelemente frei von Material des Gehäusekörpers sind. Weiterhin wird ein Halbleiterbauelement angegeben.

Abstract translation: 提供了一种制造多个光电子半导体器件（1）的方法，包括以下步骤：a）提供多个半导体芯片（2），其在横向方向上间隔开; b）形成的复合壳体主体（30）至少设置在所述半导体芯片之间的区域; c）形成多个凹槽（4），每个邻接的半导体芯片和第（在由各个半导体芯片的侧表面20）和所述外壳体复合材料中的横向方向上是有限的; 和d）分离所述外壳主体的复合成多个光电子半导体器件，其具有每一个半导体器件的至少一个半导体芯片和所述外壳主体的复合作为壳体主体（3）的一部分，并且所述半导体芯片（每个在自由半导体部件的辐射出射表面（10）相对的安装面15）中的一个 是外壳主体的材料构成。 此外，半导体器件被提供。

公开(公告)号：WO2015043851A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：PCT/EP2014/068001

申请日：2014-08-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank ,  MOOSBURGER, Jürgen

IPC: H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L21/568 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einem optoelektronischen Halbleiterchip angegeben. Insbesondere handelt es sich bei dem optoelektronischen Halbleiterbauelement um ein Strahlung emittierendes Halbleiterbauelement, das als Seitenemitter ausgebildet ist. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen optoelektronischen Halbleiterbauelements angegeben.

Abstract translation: 指定具有光电子半导体芯片的光电子半导体组件。 特别地，光电子半导体元件是被设计为侧面发射器的发射辐射的半导体元件。 此外，指定了用于制造这种光电子半导体部件的方法