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公开(公告)号：CN104247577A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380022978.1
申请日：2013-07-03
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , B29C45/0053 , H05K1/0284 , H05K1/0313 , H05K1/115 , H05K3/105 , H05K3/185 , H05K3/422 , H05K2201/0133 , H05K2201/017 , H05K2201/0314 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及一种结构体。结构体（10）具备：具有贯通孔（1）的成形物（2）；设在贯通孔（1）的内壁上，使贯通孔（1）所开口的两个面之间导电连接的导电图案（3）；填充在贯通孔（1）内的弹性体（4），其中，弹性体（4）由与成形物（2）相比在外压下更容易变形的物质组成。由此，能够提供即使在施加外压的情况下也能维持导电连接的结构体。
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公开(公告)号：CN103444270A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280014410.0
申请日：2012-02-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , C04B41/0036 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H05K1/14 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K2201/017 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供覆盖于沿着基板主体的正面的各个侧面侧设置的金属层的正面上的镀膜、钎焊材料未受到损伤的布线基板、用于同时提供多个该布线基板的多连片布线基板及其制造方法。布线基板（1a）包括：基板主体（2），其由陶瓷（S）构成，包括俯视为矩形的正面（3）及背面（4）和位于该正面（3）与背面（4）之间、并且由位于正面（3）侧的槽入面（7）及位于背面（4）侧的断裂面（6）构成的四边的侧面（5）；以及金属层（11），其沿着该基板主体（2）的正面（3）的四边的侧面（5）形成，且在俯视下呈矩形框状；基板主体（2）的暴露出陶瓷（S）而成的水平面（13）位于上述基板主体（2）的每个侧面（5）的槽入面（7）与金属层（11）之间。
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公开(公告)号：CN102023770B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN200910307440.0
申请日：2009-09-22
Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 , 奇美电子股份有限公司
IPC: G06F3/044
CPC classification number: H05K1/0296 , G06F3/044 , G06F2203/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , G06F2203/04112 , H03K17/9622 , H03K2017/9613 , H03K2217/96075 , H03K2217/960755 , H03K2217/960765 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K3/10 , H05K3/125 , H05K2201/0108 , H05K2201/017 , Y10T29/49105 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明涉及一种电容式触控面板模块及其制造方法。首先提供提供一基板，其包括一触控区以及一周边线路区，随后于触控区上形成多组沿一第一方向排列的多个第一导电图案、多组沿一第二方向排列的多个第二导电图案以及多个连接部。然后于触控区上形成多个绝缘凸块，以分别覆盖住各连接部，以及一起在周边线路区上形成一绝缘框。最后在各绝缘凸块上分别形成一桥接元件。因此，触控面板以及防护镜片可整合在同一制造过程，且触控面板在形成绝缘凸块时，一起形成绝缘框，可简化制造过程步骤，并达成遮蔽周边线路的功能。
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公开(公告)号：CN101461293B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200780020870.3
申请日：2007-05-25
Applicant: AB微电子有限公司
Inventor： B·黑格勒
CPC classification number: H05K1/053 , C03C3/064 , C23C4/18 , H05K1/092 , H05K2201/0116 , H05K2201/017 , H05K2201/0179 , H05K2203/1147 , H05K2203/1366 , Y10T29/49126 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明涉及一种电路载体，其包括金属的载体层，在载体层上至少局部设置介电层，该介电层具有许多细孔，细孔至少在介电层的背离载体层的一侧用玻璃密封，其中介电层的背离载体层的一侧的表面在用玻璃密封的细孔的区域之外没有玻璃。本发明还涉及一种用于制造该电路载体的方法。
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公开(公告)号：CN101336461B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200680051995.8
申请日：2006-11-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/105 , H01G4/1227 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/0029 , H05K2201/017 , H05K2203/171 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49004
Abstract: 本发明提供对于多层陶瓷基板，不会使电容器电极间的绝缘电阻值和电容器的Q值大幅变化，可以高精度地对内置电容器的电容值进行激光微调的方法。对于在层叠多个陶瓷层(3～5)而成的陶瓷层叠体(6)内具有以第1电容器电极(7)、第2电容器电极(8)和电介质玻璃陶瓷层(4)形成的内置电容器(2)的多层陶瓷基板(1)，通过第1电容器电极(7)的激光微调来调整内置电容器(2)的电容值。该情况下，由含TiO2的电介质晶粒的含有比例为10～35体积％的TiO2类电介质玻璃陶瓷层构成电介质玻璃陶瓷层(4)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100459015C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200510099005.5
申请日：2005-08-31
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 菅野彻
CPC classification number: H01L51/0021 , H01L21/76801 , H01L27/3244 , H05K1/092 , H05K3/02 , H05K3/1291 , H05K3/28 , H05K2201/017 , H05K2203/0514 , H05K2203/1126
Abstract: 由树脂成分、导电性微粒及玻璃微粒构成的导体浆形成导电层前体图案，由树脂成分及玻璃微粒构成的电介质浆形成电介质层前体图案，将两者同时烘焙形成叠层体的方法中，将其烘焙温度在大于等于树脂成分的分解温度、小于玻璃微粒的烧结温度的温度内保持规定时间后，在大于等于玻璃微粒的烧结开始温度、小于软化点以下的温度中完成烘焙。由此，在烘焙后的叠层结构中，防止绝缘层内产生气孔和针孔。
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公开(公告)号：CN1848320A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200510138152.9
申请日：2005-12-27
Applicant: E·I·内穆尔杜邦公司
Inventor： W·J·博兰
CPC classification number: H01G4/1227 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K3/1291 , H05K2201/017 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763 , H05K2203/1126 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种制造嵌入式电容器和印刷线路板的方法，所述方法包括：提供一金属箔；在金属箔上形成第一介电层；在第一介电层的至少一部分上形成导电层；控制受控的气氛的氧含量；在受控的气氛下、在烧制区中烧制第一介电层和导电层。
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公开(公告)号：CN1763888A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510099005.5
申请日：2005-08-31
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 菅野彻
CPC classification number: H01L51/0021 , H01L21/76801 , H01L27/3244 , H05K1/092 , H05K3/02 , H05K3/1291 , H05K3/28 , H05K2201/017 , H05K2203/0514 , H05K2203/1126
Abstract: 由树脂成分、导电性微粒及玻璃微粒构成的导体浆形成导电层前体图案，由树脂成分及玻璃微粒构成的电介质浆形成电介质层前体图案，将两者同时烘焙形成叠层体的方法中，将其烘焙温度在大于等于树脂成分的分解温度、小于玻璃微粒的烧结温度的温度内保持规定时间后，在大于等于玻璃微粒的烧结开始温度、小于软化点以下的温度中完成烘焙。由此，在烘焙后的叠层结构中，防止绝缘层内产生气孔和针孔。
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公开(公告)号：CN1189929C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN98122661.2
申请日：1998-11-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/111 , H05K3/28 , H05K3/321 , H05K3/382 , H05K2201/017 , H05K2201/0367 , H05K2201/0373 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/025 , H05K2203/0307 , H05K2203/095 , Y02P70/611 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49169 , Y10T29/49179 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明揭示一种电子元件安装体及其制造方法和使用它的电子设备，包括对在基板(1)上形成的导电图形(4)的连接面(4a)进行粗化，并用导电粘接剂(8)将半导体集成电路元件(7)的突起电极(7a)连接到这种被粗化后的连接面(4a)上。其中，用玻璃膜覆盖所述基板中除导电图形连接面以外的部分，所述玻璃膜的表面是粗面，所述玻璃膜的表面和所述电子元件底面之间用封装树脂封装。从而，能防止在电子元件安装体中基板的导电图形的连接面和电子元件的电极的连接不良。
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公开(公告)号：CN108684152A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810797256.8
申请日：2018-07-19
Applicant: 佛山腾鲤新能源科技有限公司
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K2201/017
Abstract: 本发明公开了一种合金陶瓷印刷电路板，属于电子产品技术领域。本发明取5～10份无碱玻璃陶瓷粉、1～2份碱土氧化物和3～5份铝合金粉混合，搅拌10～20min，然后熔制0.5～1h，淬火，然后球磨24h，加入有机载体，用三辊研磨机混合制成介质浆料；将3～5份铜粉、3～5份玻璃粉、2～3份还原剂、5～10份有机溶剂、1～2份增稠剂、1～2份表面活性剂、1～2份流变剂和1～2份触变剂混合搅拌0.5～1h，得铜导体浆料；使用所制介质浆料与铜导体浆料在氧化铝基板上交替印制、烧结，制成多层结构，即得合金陶瓷印刷电路板。本发明制备的合金陶瓷印刷电路板的散热性能更好。
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