公开(公告)号：CN105246244A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510518117.3

申请日：2015-06-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： J·马勒 ,  R·奥特伦巴

IPC: H05K1/05 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/02 ,  H05K3/105 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1136 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24909 ,  H05K1/05 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及印刷电路板及制造其的方法。印刷电路板包括导电层和包括聚合物的电介质层，其中聚合物包括金属颗粒。

公开(公告)号：CN104684723A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380051786.3

申请日：2013-09-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 河口竜巳 ,  木村康孝

IPC: B32B5/16 ,  H05K3/28

CPC classification number: D21H27/30 ,  B32B3/30 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/103 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/212 ,  B32B2457/00 ,  B32B2571/00 ,  D21H17/35 ,  D21H17/52 ,  D21H17/53 ,  D21H17/67 ,  D21H17/74 ,  D21H21/52 ,  H05K3/281 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0281 ,  B32B5/16 ,  H05K3/28

Abstract: 根据本发明，层叠体(1A)具备基板(2)、以及设置于该基板(2)上且含有纤维填料(纤维片)和树脂的层(8)。该层(8)提供将纤维填料和树脂抄造而得到的抄造片材。

公开(公告)号：CN103689824A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201310594235.3

申请日：2008-08-14

Applicant: 韩国生产技术研究院

Inventor： 郑起守 ,  李大勋 ,  安在祥

IPC: A41D1/00 ,  D03D15/02 ,  D03D1/00 ,  D02G3/12 ,  D02G3/44

CPC classification number: D03D15/00 ,  A41D1/00 ,  D02G3/12 ,  D02G3/36 ,  D02G3/441 ,  D03D1/0088 ,  D03D3/005 ,  D03D15/0027 ,  D03D15/0066 ,  D10B2101/20 ,  D10B2401/16 ,  D10B2501/06 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151 ,  Y10S2/901 ,  Y10S2/902 ,  Y10T29/49826

Abstract: 公开了一种数字服装及其制造方法，所述数字服装通过使用能快速和容易地附着在传统服装（衣服）上的数字带来提供高速通信路径。所述数字服装包括：由织物形成的服装；沿服装的外侧或内侧提供的数字带，以便提供通信路径；附着在服装上、与数字带电耦合的传感器，将物理信号转换成电信号；附着在服装上、与数字带电耦合的操作装置，接收来自传感器的电信号并处理该信号；以及附着在服装上、与数字带电耦合的通信模块，以便实现无线通信，其中，数字纱线包括至少一根数字纱线由带围绕的结构。

公开(公告)号：CN102762777A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201080055009.2

申请日：2010-06-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松永哲广 ,  渡边肇 ,  西川丞 ,  佐藤哲朗

IPC: C25D1/10 ,  B01D39/20 ,  C25D1/08 ,  H01M4/80

CPC classification number: C25D1/08 ,  B01D39/2041 ,  B01D2239/10 ,  B01D2239/1208 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D7/00 ,  H01M4/74 ,  H01M4/75 ,  H01M4/80 ,  H01M4/808 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12042 ,  Y10T428/12424 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/249986

Abstract: 本发明的多孔金属箔由以金属纤维构成的二维网状结构构成。该多孔金属箔具有优异的特性，能够以高生产性和低成本获得。

公开(公告)号：CN102714916A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080054929.2

申请日：2010-09-02

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  野口航 ,  下村哲也

IPC: H05K1/14 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H05K1/118 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0394

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板、印刷电路板的连接结构等，所述连接结构包括第一印刷电路板；第二印刷电路板，其位于所述第一印刷电路板的上方；和被设置为在所述第一印刷电路板的导体和所述第二印刷电路板的导体之间建立导电连接的各向异性导电粘合剂，其中所述各向异性导电粘合剂含有导电填料，并且其中所述导电填料由结晶的金属粒子线形成，所述结晶的金属粒子线是通过使金属粒子结晶并线状生长而制备的。因而可以在一块印刷电路板的悬空引线与另一块印刷电路板的导电引线（基底垫片）电连接的同时，容易地获得足够高的连接强度。

公开(公告)号：CN101384186B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200780005545.X

申请日：2007-02-12

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： A·U·道格拉斯

IPC: D03D15/00 ,  A41D1/00

CPC classification number: D03D15/00 ,  A41D1/002 ,  D02G3/441 ,  D03D1/0088 ,  D03D15/0066 ,  D10B2101/20 ,  D10B2201/02 ,  D10B2331/04 ,  D10B2401/16 ,  D10B2501/00 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029

Abstract: 一种包括其上安装有电子部件(10、12)的织物(28)的结构。所述织物(28)包括纤维(30、32)的经纬线，每根所述经纬线包括导电纤维(30)和不导电纤维(32)的组合。所述电子部件(10、12)连接到至少一根导电纤维(30)。在优选实施例中，电子部件包括多个线元件的末端(10)和对应的多组线元件(12)，每组线元件(12)连接到线元件的末端(10)。

公开(公告)号：CN101827967A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200880111785.2

申请日：2008-10-13

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： S·阿斯瓦迪 ,  L·范皮特森

IPC: D03D11/00 ,  D03D15/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: D03D11/00 ,  D03D1/0088 ,  D10B2401/16 ,  H05K1/038 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T442/3203

Abstract: 本发明涉及用于光子和电子应用的纺织品，更具体地涉及由用于驱动诸如与纺织品相连接的发光二极管那样的电子元件的导电纱制成的多层纺织品。为了实现柔性的和可折叠的显示器，该发光二极管可以被布置成阵列的形式。在根据本发明的纺织品中，绝缘纬线纱在多层经线(105)中交织，以使得导电经线纱(111)被绝缘纬线纱(141)部分地覆盖，从而防止纺织品的导电纱之间短路。特别地，根据本发明的纺织品的结构可以是缎子/棉缎织物结构。

公开(公告)号：CN100573839C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200680012143.8

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  宫川秀规 ,  冢原法人 ,  酒谷茂昭

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子电路装置，具有：形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。

公开(公告)号：CN101409985A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810145362.4

申请日：2008-08-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/064 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在基部件的表面上形成的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以便形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。本发明可以可靠地防止在镀通孔部分与芯部分之间的短路。

公开(公告)号：CN101409977A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810213452.2

申请日：2008-09-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中川隆 ,  饭田宪司 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  阿部知行 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种芯部件及其制造方法，该芯部件构成电路板的芯基板。该芯部件包括：碳纤维增强型芯部，其中多个包含碳纤维的预浸料为热压结合的；及多个铜箔，其分别与多个包含玻璃纤维的预浸料热压结合至该碳纤维增强型芯部的两侧面。所述包含玻璃纤维的预浸料由树脂组成，组成所述包含玻璃纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围大于组成所述包含碳纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围。