公开(公告)号：CN104023472A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410145442.5

申请日：2010-08-24

Applicant: NLT科技股份有限公司

Inventor： 加门洋一郎 ,  芳贺浩史 ,  朝仓哲朗

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/1028

Abstract: 本发明公开了一种连接结构，所述连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上，所述薄片状连接体具有连接到第一基板的主表面的一端和连接到第二基板的主表面的另一端，其中薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部，并且薄片状连接体具有狭缝部，所述狭缝部沿纵向方向从所述薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分，并且所述薄片状连接体具有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部在端部中的一个处被狭缝部分割，第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面，而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。

公开(公告)号：CN103718659A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280037614.6

申请日：2012-07-25

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 酒井学

IPC: H05K3/20 ,  B60Q3/02 ,  H05K7/06

CPC classification number: H01R43/16 ,  B60Q3/51 ,  F21S43/195 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10272 ,  Y10T29/5191

Abstract: 一种汇流条切割单元（30），用于切割具有多个汇流条（17）的汇流条板的桥接部（16a）使得汇流条分别用作电路，该多个汇流条利用桥接部互相联接，包括：装接部，汇流条板装接于该装接部；收纳部（38），该收纳部（38）收纳当朝着装接部向下按压汇流条板的桥接部时通过切割汇流条板的桥接部而形成的桥接片；和焊接部（37），该焊接部（37）由电绝缘材料制成，并且焊接到收纳在收纳部中的桥接片。

公开(公告)号：CN103444272A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280013799.7

申请日：2012-01-06

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 志满津仁 ,  泽田岳彦 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/611

Abstract: 布线基板（10、40、60、80）具有布线图案（13、21、41、43、65、83a、83b、83c）和被固定布线图案的绝缘层（11、26、48、81），绝缘层（11、26、48、81）具有边缘。布线图案（13、21、41、43、65、83a、83b、83c）具备与绝缘层（11、26、48、81）接合的图案接合部（14、44、66）、和从图案接合部（14、44、66、84）延伸配置并从绝缘层（14、44、66）的边缘露出的图案延伸配置部（15、45、67、85）。绝缘层（11、26、48、81）或者图案接合部（14、44、66）具有最外面。布线基板上设有通过将图案延伸配置部（15、45、67、85）弯曲而使图案延伸配置部（15、45、67、85）的一部分能够从绝缘层（11、26、48、81）或者图案接合部（14、44、66、84）的最外面突出的连接端子（T、T1）。

公开(公告)号：CN102017298A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980116512.1

申请日：2009-04-28

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 新宫享 ,  江头喜代二

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382

Abstract: 提供一种通过降低构成基材的树脂薄膜的介电常数从而提高Q值的用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡，用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)具有：由树脂薄膜构成的基材(11)；形成在基材(11)的两个面上的铝箔构成的电路图案层(131和132)，电路图案层(131)含有线圈状的图案层，介于彼此相对的电路图案层(131和132)的一部分与电路图案层(131、132)的一部分之间的基材(11)的一部分，构成电容，电路图案层(131和132)通过压接部(13a、13b)导通地电连接，基材(11)含有多个孔状空气层，基材(11)相对树脂密度的相对密度为0.9以下，孔状空气层的平均体积为2μm3以上90μm3以下。

公开(公告)号：CN101155469B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200710170139.0

申请日：2007-06-20

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 中里真弓 ,  水原秀树

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/427 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种电路基板，抑制由金属板开口部引起的绝缘强度劣化，提高电路基板的可靠性。在电路基板中，作为核心材料设置具有开口部(2)的金属板(1)、开口部(2)设置为从下侧面到上侧面其尺寸渐渐扩大。在该金属板(1)的两侧面通过绝缘层(4、6)分别设置布线图案(5、7)。在此，在开口部(2)的上方区域的绝缘层(4)和布线图案(5)的上面设置凹部。另外，为了使各布线图案电连接，通过开口部(2)贯通金属板(1)、设置连接布线图案(5)和布线图案(7)的导体部(10)。并且，在金属板(1)的上侧面通过焊锡球(12)与LSI芯片(11)直接相连。

公开(公告)号：CN101374383B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200710076565.8

申请日：2007-08-24

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 李文钦 ,  林承贤

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382

Abstract: 本发明提供一种绝缘基膜，包括本体及形成于本体中的至少一层防水膜，所述本体包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述至少一层防水膜形成于第一表面与第二表面之间，使得防水膜在绝缘基膜本体的厚度方向上将所述第一表面与第二表面隔开，用以防止本体的第一表面与第二表面之间的水气渗透现象的产生。该绝缘基膜可用于软性电路板、硬性电路板以及软硬结合的电路板中。

公开(公告)号：CN100490605C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200510101244.X

申请日：2005-11-11

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘丽

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K3/005 ,  H01R12/57 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷电路板，包括一第一接口的针脚孔、一第二接口的针脚孔及一信号线，所述第一接口的针脚孔及第二接口的针脚孔重叠；所述信号线对应电气连接至所述第一接口的针脚孔的中心点或所述第二接口的针脚孔的中心点；所述重叠的两针脚孔之间由铜箔进行导通。通过上述设计，可减少设计过程中的分析、纠错及验证过程，从而保证了信号的正常传输，提高了设计效率。

公开(公告)号：CN101426331A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200710202336.6

申请日：2007-10-31

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 李文钦 ,  林承贤

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0382 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一种多层电路板，其包括第一电路板、粘合层及第二电路板，所述第一电路板与第二电路板经过所述粘合层结合于一起，所述第一电路板与第二电路板之间设置一具有电磁屏蔽及防水作用的功能层，使第一电路板与第二电路板在该多层电路板的厚度方向上得以隔离。由于相邻电路板之间设置具有电磁屏蔽及防水作用的功能层，这样，多层电路板工作过程中，相邻电路板的线路可以得到电磁屏蔽，从而保证电信号的传输质量；而且，在多层电路板的湿法制程中，可以有效的阻隔相邻电路板之间水气渗透现象的产生。

公开(公告)号：CN1771773A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200580000255.7

申请日：2005-01-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在形成于材料板中的孔内形成导电部分。在材料板的表面上设置金属箔来提供积层板。将积层板加热加压来提供电路成形基板。金属箔包括压力吸收部分和与压力吸收部分相邻接的坚硬部分。压力吸收部分的厚度因对其施加的压力而改变。用该方法提供的电路成形基板可以提供具有可靠电连接的高品质的高密度电路基板。

公开(公告)号：CN1241460C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN02808993.6

申请日：2002-04-12

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： B·卡尔松 ,  L·-A·奥洛夫松 ,  C·奥尔松

IPC: H05K3/22 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/5327

Abstract: 本发明涉及用于将金属嵌入物结合到穿过印刷电路板(PCB)设置的通路孔中的铜球嵌入机，包括马达驱动的X-Y工作台(2)，印刷电路板设于该工作台上。所述X-Y工作台(2)可调整，以将选定的通路孔定位在与盛放金属嵌入物的可移动容器(6)的可关闭出口开口(12)对齐的预定位置。所述容器可通过夹紧汽缸(28)移动，以将靠近所述通路孔的一部分印刷电路板夹紧到所述X-Y工作台的工作表面(2)上。利用旋转汽缸(20)，所述容器可旋转，以将一个金属嵌入物通过所述出口开口(12)供应到所述通路孔内。冲模(30)可由锤汽缸(40)驱动，以对所述金属嵌入物进行挤压，使金属嵌入物成形和变形为紧密配合到所述通路孔内。