公开(公告)号：WO2014010342A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：PCT/JP2013/065616

申请日：2013-06-05

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 春名　裕介 ,  山内　志朗 ,  田島　宏 ,  上農　憲治

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0088 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

Abstract: 　シールドフィルムの高周波領域でのシールド特性が良好なシールドフィルム、及び、シールドプリント配線板を提供する。シールドフィルム１は、信号回路６ａが形成されたベースフィルム５と、信号回路６ａを覆って当該ベースフィルム５上の全面に設けられる絶縁フィルム７と、を有するフレキシブルプリント配線板８に設けられる。シールドフィルム１は、絶縁フィルム７上の全面に積層される導電性接着剤層１５と、導電性接着剤層１５上の全面に積層された金属層１１と、を有する。

Abstract translation: 提供：在屏蔽膜的高频区域中具有优异屏蔽特性的屏蔽膜; 和屏蔽印刷线路板。 在柔性印刷电路板（8）上设置有具有形成有信号电路（6a）的基膜（5）的屏蔽膜（1）和设置在整个上部的绝缘膜（7） 所述基膜（5）的表面使得所述绝缘膜覆盖所述信号电路（6a）。 所述屏蔽膜（1）具有：在所述绝缘膜（7）的整个上表面层叠的导电性粘接层（15）。 以及层叠在导电性粘合剂层（15）的整个上表面上的金属层（11）。

公开(公告)号：EP3240387A1

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：EP17159483.1

申请日：2017-03-07

Applicant: Harman International Industries, Incorporated

Inventor： AUGER, Elijah ,  OANA, Sabin

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01Q1/50 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K7/142 ,  H05K9/0033 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10098

Abstract: An electronic device including a substrate having opposing top and bottom surfaces is provided. A ground layer is disposed in the substrate. An electrically conductive chassis has a mounting surface to receive the bottom surface of the substrate and is in electrical contact with the ground layer by a ground stitch via. An electromagnetic shield is defined by the ground layer, the ground stitch via and the chassis to enclose the bottom surface of the substrate and protect the bottom surface from electromagnetic interference. A non-conductive cover is assembled to the substrate in tension so that an interior surface of the cover applies a force to the top surface of the substrate thereby ensuring the chassis maintains in electrical contact with the ground layer.

Abstract translation: 提供了包括具有相对的顶面和底面的基板的电子装置。 接地层设置在基板中。 导电底架具有安装表面以接收基板的底表面并且通过接地线路通孔与接地层电接触。 电磁屏蔽由接地层，接地针脚通孔和底座限定，以封闭基板的​​底表面并保护底表面免受电磁干扰。 不导电的盖在张力下组装到基底上，使得盖的内表面向基底的顶表面施加力，从而确保底座保持与接地层的电接触。

公开(公告)号：EP3157317A1

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：EP16158530.2

申请日：2016-03-03

Applicant: Xiaomi Inc.

Inventor： WANG, Dongliang ,  WANG, Shaojie ,  SHI, Shasha

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0212 ,  H05K7/20 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20427 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/20518 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0052 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10371

Abstract: Described are a shielding case, a Printed Circuit Board (PCB) and a terminal device. The shielding case includes a first shielding case body (1) and a second shielding case body (2) that are interconnected, wherein the second shielding case body (2) at least partially covers the first shielding case body (1), and a heat storage material (3) is accommodated between the first shielding case body (1) and the second shielding case body (2).

Abstract translation: 描述的是屏蔽盒，印刷电路板（PCB）和终端设备。 所述屏蔽壳体包括互连的第一屏蔽壳体（1）和第二屏蔽壳体（2），其中所述第二屏蔽壳体（2）至少部分地覆盖所述第一屏蔽壳体（1） 储存材料（3）容纳在第一屏蔽壳体（1）和第二屏蔽壳体（2）之间。

公开(公告)号：EP3131371A2

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：EP16180076.8

申请日：2016-07-19

Applicant: InnoSenT GmbH

Inventor： Bäuerlein, Stefan ,  Lenhard, Thilo

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G01S2007/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/0228

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Radarsensor (1) mit einer Leiterplatte mit einer elektronischen Schaltung und mit einer Bestückung elektronischer Komponenten und mit einem die Leiterplatte und die darauf angeordnete Bestückung abdeckenden Abschirmdeckel (10, 50), wobei der Abschirmdeckel aus einem Leiterplattenmaterial (11, 51) ausgebildet ist und eine Einbuchtung (12, 52) aufweist, welche Raum für die Aufnahme der Bestückung schafft.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有印刷电路板的雷达传感器，该印刷电路板具有电子电路并配有电子部件，并且具有覆盖印刷电路板的屏蔽盖和布置在所述印刷电路板上的设备，其中屏蔽盖是 由印刷电路板材料形成并且具有形成用于容纳设备的空间的凹部。

公开(公告)号：EP2825012A2

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：EP14174760.0

申请日：2014-06-27

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd

Inventor： Jang, Souk-Su ,  Choi, Hyun-Suk

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0024 ,  H05K9/0028 ,  H05K2201/0707

Abstract: A shielding apparatus includes: a printed circuit board that has a plurality of catching parts; a shield member that covers the printed circuit board; and at least one shield fastening part that is provided in the shield member and is fastened to or separated from the catching parts by a resilient force while not protruding.

Abstract translation: 一种屏蔽装置，包括：具有多个捕捉部的印刷电路板; 覆盖印刷电路板的屏蔽部件; 以及至少一个屏蔽固定部件，其设置在屏蔽部件中，并且在不突出的情况下通过弹力与该固定部件固定或分离。

公开(公告)号：JP6378788B2

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：JP2016575176

申请日：2015-05-08

Applicant: ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング ,  ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： エルベ,クリスティアン ,  グシュヴィント−シリング,ライナー

IPC: H05K1/02 ,  B60R21/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0007 ,  B60R16/02 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K3/34 ,  H05K5/0078 ,  H05K5/04 ,  H05K7/1427 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0707

公开(公告)号：JP6240376B2

公开(公告)日：2017-11-29

申请号：JP2012157785

申请日：2012-07-13

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 春名 裕介 ,  山内 志朗 ,  田島 宏 ,  上農 憲治

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0088 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0296 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

公开(公告)号：JP5226055B2

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：JP2010236240

申请日：2010-10-21

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： イ・ヤン・ジェ ,  ヤン・デ・ジン ,  アン・ドン・ジ ,  シン・ジェ・ホ

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: A multilayer rigid flexible printed circuit board including a flexible region including a flexible film having a circuit pattern formed on one or both surfaces thereof and a laser blocking layer formed on the circuit pattern and a rigid region formed adjacent to the flexible region and including a plurality of pattern layers on one or both surfaces of extended portions extended to both sides of the flexible film of the flexible region, and a method for manufacturing the same.

公开(公告)号：WO2018063684A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/US2017/049222

申请日：2017-08-29

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： KONG, Jackson Chung Peng ,  CHEAH, Bok Eng ,  YONG, Khang Choong ,  PARTHASARATHY, Ramasmamy

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09672

Abstract: Embodiments are generally directed to 3D high-inductive ground plane for crosstalk reduction. An embodiment of a printed circuit board includes a first signal trace and a second signal trace on a first layer, wherein the first signal trace and second signal trace are non-intersecting; a second layer below the first layer; a third layer below the second layer; and a three-dimensional (3D) ground plane, the 3D ground plane including a first plurality of segments on the third layer, a second plurality of segments on the second layer, and a plurality of metal vias to connect the first plurality of segments and the second plurality of segments in the ground plane.

Abstract translation: 实施例通常针对用于减少串扰的3D高电感接地平面。 印刷电路板的实施例包括第一层上的第一信号迹线和第二信号迹线，其中第一信号迹线和第二信号迹线不相交; 在第一层下面的第二层; 在第二层下面的第三层; 和三维（3D）接地平面，所述3D接地平面包括所述第三层上的第一多个段，所述第二层上的第二多个段，以及连接所述第一多个段的多个金属通孔以及 地平面中的第二多个分段。

公开(公告)号：WO2015197247A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/EP2015/060174

申请日：2015-05-08

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： ERBE, Christian ,  GSCHWIND-SCHILLING, Rainer

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0007 ,  B60R16/02 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K3/34 ,  H05K5/0078 ,  H05K5/04 ,  H05K7/1427 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0707

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Ansteuerung von Personenschutzmitteln für ein Fahrzeug aufweisend ein Gehäuse, zumindest eine Leiterplatte und zumindest ein elektrisches oder elektronisches Bauteil, wobei die Leiterplatte zumindest eine Schicht zur Abschirmung von elektromagnetischer Strahlung aufweist, wobei die Leiterplatte derart in dem Gehäuse angeordnet ist, dass wenn die Vorrichtung in dem Fahrzeug angebracht ist, die Leiterplatte die elektromagnetische Strahlung, die das zumindest eine elektrische oder elektronische Bauteil aussendet, gegen zumindest den Innenraum des Fahrzeugs abschirmt. Sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung.

Abstract translation: 本发明涉及一种设备，用于控制个人防护装置，用于包括壳体，至少一个电路板和至少一个电气或电子组件的车辆，其中，所述电路板具有至少一个层用于屏蔽电磁辐射，其中，所述电路板设置在壳体中， 当装置被安装在车辆中，该电路板屏蔽发射至少一个电气或电子组件相对于车辆的至少内部的电磁辐射。 和制造这种器件的方法。