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公开(公告)号：CN101101838A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710112296.6
申请日：2007-06-29
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , H01J17/04 , H01J29/04 , H05K3/107 , H05K2201/0209 , H05K2201/09245 , H05K2201/10287 , H05K2203/0315
Abstract: 提供了一种电子源，包括布线板和电子发射器件，该布线板包括：在其表面上具有沟槽的基板；沿着沟槽设置在沟槽中的第一导电构件；以及设置在第一导电构件之上并与第一导电构件交叉的第二导电构件，该电子发射器件设置在布线板上并与第一导电构件和第二导电构件电连接，其中在第一导电构件和沟槽的内壁之间设置有微粒。
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公开(公告)号：CN101101837A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710112295.1
申请日：2007-06-29
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , H01J17/04 , H01J29/04 , H05K3/107 , H05K2201/09245 , H05K2201/10287 , H05K2203/0315 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供了一种电子源，包括：具有如下的配线板：在其表面上具有凹槽的基板；沿着凹槽设置在凹槽中的包含金属的导电电线；和设置在电线之上与电线交叉的配线；和设置在配线板上并与导电电线和配线电连接的电子发射器件；其中，电线在其表面上具有包含在电线中的金属的氧化层。
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公开(公告)号：CN1251364C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN02805954.9
申请日：2002-01-11
Applicant: 申克超声波技术有限责任公司
IPC: H01R43/02
CPC classification number: B29C65/082 , B23K20/10 , B23K20/106 , B23K2101/38 , B29C66/1122 , B29C66/43 , H01R4/021 , H01R12/59 , H01R43/0207 , H01R43/0228 , H01R43/0263 , H05K3/328 , H05K3/361 , H05K3/4084 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09245 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/49194 , Y10T29/49208 , Y10T29/53217 , Y10T29/53243
Abstract: 本发明涉及一种借助于超声焊接、将呈外绝缘包围的电导体形式的扁导体连接和焊接的方法和装置，其中该装置具有一个产生超声波振动的超声焊极及一个焊接时支承所述扁导体并与所述超声焊极相配置的对应电极，其中该待焊接的扁导体位于一个支架的一个平面上，该用于焊接扁导体的超声焊极可沿所述支架平面相对移动，且该支架至少部分区域设计成所述对应电极或者具有通孔，在具有通孔的情况下该对应电极可伸入其中。
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公开(公告)号：CN1360464A
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN01143822.3
申请日：2001-12-14
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09245 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , H05K2203/063 , H05K2203/065 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T156/1064
Abstract: 多个单侧导体图案化薄膜被制备,其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外,带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后,通过对叠层加热施压,可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。
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公开(公告)号：CN103813627B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201310339441.X
申请日：2013-08-06
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/0253 , H01P3/088 , H05K1/0227 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09245 , H05K2201/09336 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明在于提供一种多层电路基板，能够容易地应对薄型化、高密度化且适用于高频电路。该多层电路基板具备：形成有第一传输线路（211～213）和第二传输线路（215）的第一导体层（151），隔着绝缘体层（132）与第一导体层（151）相对的第二导体层（152），隔着绝缘体层（133）与第二导体层（152）相对、形成有经由通孔导体（171、172）与上述第一导体层（151）的第二传输线路（215）电连接而成的迂回线路（230），用于使上述第二传输线路（215）与第一传输线路（211～213）交叉，在上述第二导体层（152），至少在与上述迂回线路（230）相对的位置形成有接地导体（320），上述第一传输线路（211～213）形成为与第二传输线路（215）的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107615404A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680027956.8
申请日：2016-05-26
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , B32B5/028 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B2307/202 , B32B2457/208 , C23C18/1605 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C18/54 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , G06F2203/04112 , H05K1/0296 , H05K3/184 , H05K2201/09245 , H05K2201/10128 , H05K2203/0557 , H05K2203/072
Abstract: 本发明提供一种具有由金属细线构成的网状金属层、金属细线的视觉辨认得到抑制、且金属层的导电特性优异的导电性薄膜、触摸面板传感器以及触摸面板。本发明的导电性薄膜具有：基板；图案状被镀覆层，以网状配置于基板上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；以及网状金属层，配置于图案状被镀覆层上，且由多个金属细线交叉而成，图案状被镀覆层的平均厚度为0.05～100μm，金属层的平均厚度为0.05～0.5μm，构成金属层的网的金属细线的交点的平均交点粗率为1.6以下。
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公开(公告)号：CN107306475A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710252409.6
申请日：2017-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , G11B5/484 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/09245 , H05K2201/09663 , H05K1/0237 , G11B5/4806 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明提供布线电路基板和其制作方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成有接地层和第1绝缘层。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。在第1绝缘层上形成有电源用布线图案。以覆盖接地层和第1绝缘层的方式在支承基板上形成有第2绝缘层。以至少一部分与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成有写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上接地层和写入用布线图案之间的间隔被设定得大于在该层叠方向上电源用布线图案和写入用布线图案之间的间隔。
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公开(公告)号：CN104425061B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310394847.8
申请日：2013-09-04
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01B1/02 , H01B7/0861 , H05K1/0224 , H05K1/118 , H05K2201/09245
Abstract: 一种扁平线缆，包括若干信号导体、包覆所述若干信号导体的绝缘层、及覆盖于所述绝缘层上的金属网格，所述若干信号导体的特征阻抗沿所述扁平线缆延展方向变化，通过改变与所述若干信号导体相对应的所述金属网格的遮蔽率使得所述若干信号导体的特征阻抗沿所述扁平线缆的延展方向趋于同一值，以满足工业生产应用或者设备使用需要。
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公开(公告)号：CN103093764B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201210430657.2
申请日：2012-11-01
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 荒井肇
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/1272 , G11B5/4826 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0245 , H05K1/0277 , H05K1/0298 , H05K1/056 , H05K1/18 , H05K1/189 , H05K3/0011 , H05K3/18 , H05K2201/05 , H05K2201/09245 , H05K2201/097 , H05K2201/2009 , Y10T29/49194
Abstract: 本发明涉及一种包括挠曲件的磁头悬架的布线结构。所述挠曲件支撑磁头并附接到给磁头施加负载的负载梁，所述布线结构包括形成在挠曲件上并连接到磁头的写布线和读布线，每个都具有相反极性的导线。该布线结构还包括堆叠交错部件，堆叠交错部件具有电连接到写布线的各个导线的段，该段通过电绝缘层堆叠在导线上并面对它，从而面对的导线和段具有相反的极性。
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公开(公告)号：CN105092907A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510540407.8
申请日：2015-08-28
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 , 武汉华星光电技术有限公司
CPC classification number: G01R1/206 , G01R1/06 , G01R31/44 , G09G3/006 , G09G2330/12 , H05K1/0268 , H05K1/09 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245
Abstract: 一种信号转接装置及测试系统。本发明可灵活地根据实际情况选择接入测试回路的印制线，可保证相互邻近的用于传输差分信号的被测印制线/测试印制线间充足的距离，使印制线间不易产生信号干扰。本发明能实现信号的有效避让，解决了现有技术中相互邻近的用于传输差分信号的被测印制线/测试印制线间易产生信号干扰的问题。
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