多层电路基板
    35.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103813627B

    公开(公告)日:2018-05-15

    申请号:CN201310339441.X

    申请日:2013-08-06

    Abstract: 本发明在于提供一种多层电路基板,能够容易地应对薄型化、高密度化且适用于高频电路。该多层电路基板具备:形成有第一传输线路(211~213)和第二传输线路(215)的第一导体层(151),隔着绝缘体层(132)与第一导体层(151)相对的第二导体层(152),隔着绝缘体层(133)与第二导体层(152)相对、形成有经由通孔导体(171、172)与上述第一导体层(151)的第二传输线路(215)电连接而成的迂回线路(230),用于使上述第二传输线路(215)与第一传输线路(211~213)交叉,在上述第二导体层(152),至少在与上述迂回线路(230)相对的位置形成有接地导体(320),上述第一传输线路(211~213)形成为与第二传输线路(215)的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄。

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