公开(公告)号：CN100542375C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200410031894.7

申请日：2004-03-31

Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司

Inventor： 饭岛朝雄 ,  远藤仁誉 ,  池永和夫 ,  大平洋 ,  三成尚人 ,  加藤贵

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K1/167 ,  H05K3/06 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。凸起(6)由铜构成，形成为贯穿绝缘膜(4)。凸起(6)的顶面从绝缘膜(4)露出，形成为位于与绝缘膜(4)的表面同一平面上。蚀刻阻挡层(8)由镍构成，形成在凸起(6)的底面。凸起(6)经由蚀刻阻挡层(8)与布线层(10)连接。焊球(12)形成在凸起(6)的顶面上。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。

公开(公告)号：CN100539806C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200580030030.6

申请日：2005-09-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 杉冈晶子 ,  阿部直彦

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09509

Abstract: 本发明的目的在于提供一种设置有导电层的电容器层形成材料，该导电层用于形成作为电容器电路的下部电极与介电层的附着性优异、并且可作为电阻电路兼电极使用的新型的下部电极。为了达成该目的，采用一种电容器层形成材料，其在上部电极与下部电极之间设置有介电层的印刷电路板中，为了使电容器电路的下部电极侧与介电层的附着性优异，具有在铜层的表面上依次层压纯镍层与镍-磷合金层、或在铜层的表面上依次层压镍-磷合金层/纯镍层/镍-磷合金层状态的导电层。

公开(公告)号：CN101448363A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810181587.5

申请日：2008-11-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 樫尾仁司

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0554

Abstract: 在一个实施形态中，双面布线基板所具备的连接元件包括：由第1面导体层以及第1面连接导体层构成的第1面连接用连接盘部；以及由第2面导体层构成的第2面连接用连接盘部，第1面连接用连接盘部与第2面连接用连接盘部夹住绝缘性基板且各自的中心部分相互对置，对应于第1面连接用连接盘部的外周端部以及第2面连接用连接盘部的外周端部而形成基板孔，第1面连接用连接盘部的外周端部与第2面连接用连接盘部的外周端部通过基板孔连接。

公开(公告)号：CN100484372C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200480021903.2

申请日：2004-07-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 森裕幸 ,  山中公博 ,  儿玉靖

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种印刷布线板及其制造方法，可以防止短路的发生。印刷布线板(100)具有：通路焊接区(2A)、玻璃环氧树脂层(3)、通路导体(6)、以及阻挡层(4A)。通路焊接区(2A)形成在芯层(1)上。玻璃环氧树脂层(3)形成在芯层(1)和通路焊接区(2A)上。通路导体(6)形成在通路焊接区(2A)上。阻挡层(4A)形成在通路焊接区(2A)上，在通路导体(6)和玻璃环氧树脂层(3)之间。

公开(公告)号：CN100477030C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200310100679.3

申请日：2003-10-13

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： W·J·波尔兰德

IPC: H01G4/12 ,  H05K1/16 ,  H05K3/20

CPC classification number: H01G4/01 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  Y10T29/4913

Abstract: 通过在一片箔上形成一个第一电介质的图形、在第一电介质上形成第一电极并对第一电介质和第一电极进行共同烧制而制造一个电容器构件。电解质和电极的共同烧制减轻由于电极和电介质之间的热膨胀系数(TCE)的差异而产生的裂缝。共同烧制也保证电介质和电极之间的强烈粘合。此外，共同烧制允许制造多层电容器构件，并允许用铜制成电容器电极。

公开(公告)号：CN100472676C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200310124024.X

申请日：2003-12-30

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 托马斯·D·纳戈德 ,  格雷戈里·雷德蒙·布莱克

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/12 ,  H01L21/822 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01P5/02 ,  H01L27/0805 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09727

Abstract: 分布电容器(205)和使用该电容器并且适于高密度集成应用的阻抗匹配网络(201)以及发送器(101)包含一印刷电路衬底(303)，该衬底(303)包含印刷电路板和基于硅的衬底中的一个、在印刷电路衬底上配置的第一导电层(305)、在第一导电层上配置并且具有一厚度的绝缘材料层(307)，该绝缘材料具有超过印刷电路衬底的介电常数五倍的一介电常数；以及配置在绝缘材料层上的第二导电层(309)，其具有被选择以便分布电容器作为传输线路进行操作的长度(311)和宽度(603)。

公开(公告)号：CN101370354A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810089173.X

申请日：2008-04-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权宁度 ,  李星 ,  金弘源

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种嵌入电容器的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该嵌入电容器的印刷电路板包括：绝缘层、形成于绝缘层一侧上的第一电极、形成于第一电极的一侧上的第二电极、形成于第二电极的一侧上的介电层、以及形成于介电层的一侧上的第三电极。通过以双层结构形成电容器的多个电极，可最小化第二电极和介电层之间接触区域中的偏差，从而最终可以减小电容误差。

公开(公告)号：CN100463587C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN03819695.6

申请日：2003-08-21

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 太田克 ,  猪俣克巳 ,  岩永伸一郎

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0793

Abstract: 一种在电极垫上形成突起的方法，它包括在含有基片和多个电极垫的印刷线路板上至少进行下列步骤(a)-(d)：(a)在印刷线路板上形成双层叠合膜并在对应于电极垫的位置形成孔图案的步骤，所述双层叠合膜包括含有碱溶性对辐照不灵敏的树脂组合物的下层和含有负的对辐照灵敏的树脂组合物的上层；(b)将低熔点金属填入所述孔图案中的步骤；(c)通过压制或加热软熔所述低熔点金属以形成突起的步骤；(d)从印刷线路板上剥离并除去所述双层叠合膜的步骤。所述带有不同性能双层的叠合膜能形成高分辨率并容易剥离。

公开(公告)号：CN100440500C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200480005808.3

申请日：2004-03-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 白井武广 ,  岩瀨正幸

IPC: H01L23/50

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/3885 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种印刷配线基板(10)、其制造方法、使用印刷配线基板的引线框封装件以及光模块。该配线基板(10)中具有：多个导体板(10a)，其含有作为用于与外部电路电连接的引线的至少一个的导体板并相互空间分离；绝缘层(10b)，其跨度多个导体板上以及/或多个导体板而形成；形成在绝缘层上的多个配线图案(10d)，多个导体板的至少一个的导体板通过通孔(11a)与多个配线图案的至少一个电连接。

公开(公告)号：CN101313438A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043455.5

申请日：2006-11-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 奥田泰弘 ,  细江晃久 ,  藤田太郎

IPC: H01R11/01 ,  H01B13/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0249 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种具有耐热性和耐冷性且适合于连接电极的各向异性导电片(8)。本发明的各向异性导电片在厚度方向上具有导电性，其中，由具有电绝缘性的合成树脂制成的基膜(1)具有在厚度方向上形成的多个孔(3)，所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向另一个主表面闭合，其中，在孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属，所述孔(3)敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接，所述电极分别从外部与所述闭合部分(2a)接触。