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公开(公告)号：CN105428338A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510587541.3
申请日：2015-09-15
Applicant: 英诺晶片科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0094 , H01F17/0013 , H01F41/041 , H01F2027/2809 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K2201/09545 , H05K2201/09781 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路保护装置及其制造方法，所述方法包含：在衬底上形成电镀引线和连接到所述电镀引线的第一线圈图案；在所述第一线圈图案上形成绝缘层且随后形成曝露所述第一线圈图案的一部分的通孔；从所述第一线圈图案通过电镀引线施加电力从而形成填充所述通孔的通孔插塞；以及在所述绝缘层的上部处形成连接到所述通孔插塞的第二线圈图案。本发明可改进过程可靠性且可减少过程数目。
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公开(公告)号：CN103210362B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201080069536.9
申请日：2010-10-13
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
CPC classification number: G06F3/0202 , H03K17/9645 , H05K1/0275 , H05K1/053 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/0026 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/445 , H05K2201/0108 , H05K2201/0376 , H05K2201/09545 , H05K2201/09609 , H05K2201/09836 , H05K2201/0999 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/107
Abstract: 电子设备包括具有外表面(11)和内表面(12)的壳体(2)。在壳体(2)上设置有键，该键包括形成在壳体(2)中的微孔(21，22)和在微孔(21，22)中延伸至壳体(2)的外表面(11)的导电材料(23，24)。传感器(6)连接至该导电材料(23，24)以检测对象是否在外表面(11)处与该微孔(21，22)接触或分开。
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公开(公告)号：CN105208763A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201410315466.0
申请日：2014-07-03
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/32 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K1/116 , H05K2201/09118 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , Y10T29/49167
Abstract: 一种线路结构及其制法，该线路结构包括：导电柱、分别设于该导电柱的相对两端面的第一电性接触垫以及第二电性接触垫，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度，以缩减该第一电性接触垫的其中一轴向上的布设面积，因而能增加各该第一电性接触垫之间的距离，所以能增加布线空间，以提高布线密度及布线需求。
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公开(公告)号：CN105188252A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510087356.8
申请日：2015-02-25
Applicant: 摩托罗拉解决方案公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0017 , H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K2201/0397 , H05K2201/09545 , H05K2201/1034 , H05K2203/063 , H05K2203/0703 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种用于使印刷电路板的大小小型化的装置和方法。印刷电路板包括钻入到印刷电路板的第一侧上的第一层以及印刷电路板的第二侧上的第二层中的至少一个之中的至少一个电镀通孔。该印刷电路板还包括叠压在第一层与第二层之间的核心部分，其中核心部分的长度比第一层的长度和第二层的长度短。该印刷电路板进一步包括开口槽，该开口槽被配置为容纳与印刷电路板相连的电子产品的连接片，其中开口槽形成为与核心部分相邻并且在比核心部分长的第一层与第二层的部分之间。
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公开(公告)号：CN103210362A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201080069536.9
申请日：2010-10-13
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
CPC classification number: G06F3/0202 , H03K17/9645 , H05K1/0275 , H05K1/053 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/0026 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/445 , H05K2201/0108 , H05K2201/0376 , H05K2201/09545 , H05K2201/09609 , H05K2201/09836 , H05K2201/0999 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/107
Abstract: 电子设备包括具有外表面(11)和内表面(12)的壳体(2)。在壳体(2)上设置有键，该键包括形成在壳体(2)中的微孔(21，22)和在微孔(21，22)中延伸至壳体(2)的外表面(11)的导电材料(23，24)。传感器(6)连接至该导电材料(23，24)以检测对象是否在外表面(11)处与该微孔(21，22)接触或分开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100571491C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200580038618.6
申请日：2005-11-10
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K3/002 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09545 , H05K2201/09554 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827 , H05K2203/1105 , H05K2203/135
Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。
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公开(公告)号：CN101438636A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200680054566.6
申请日：2006-05-17
Applicant: 三菱制纸株式会社 , 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/426 , H05K1/116 , H05K3/002 , H05K3/108 , H05K2201/09545 , H05K2203/0191 , H05K2203/0574 , H05K2203/1184 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。
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公开(公告)号：CN101188914A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710165125.X
申请日：2007-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/205 , H05K2201/0394 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2203/0353 , H05K2203/0542 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法。该方法包括：在绝缘基板的一侧和另一侧嵌入第一电路图样和第二电路图样；通过去除部分绝缘基板和第一电路图样形成通孔；以及通过在通孔中形成电镀层使第一电路图样与第二电路图样电连接。使用该方法，由于线路能够形成在可能会被焊盘占用的部分中，因此能够形成高密度电路，并且能够在绝缘基板的给定区域实现更多的线路，从而能够实现具有高集成度的被精密图样化的印刷电路板。而且，印刷电路板能够被制造得允许层之间良好的信号传递，并且通过该方法能够以低成本实现精密的电路图样。
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公开(公告)号：CN1188017C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01123136.X
申请日：2001-07-17
Applicant: 美国阿尔卡塔尔资源有限合伙公司
Inventor： 史蒂文·斯考奇
CPC classification number: H05K1/0254 , H01R12/7082 , H01R13/05 , H05K3/308 , H05K3/3473 , H05K3/429 , H05K2201/09545 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059 , H05K2203/0242 , Y10T29/49126
Abstract: 在用于接纳高密度柔顺插座连接器的插座装置中，一个提供高电压抵抗能力的系统和方法。在印刷线路板中形成了许多高密度柔顺插针的通孔，用于容纳高密度柔顺插针连接器的插针。采用导电材料来电镀通孔，由此至少在印刷线路板一侧的电镀通孔周围形成导电凸缘。此后，采用控制深度的后部钻削来去除印刷线路板上电镀通孔周围的导电凸缘，从而增加了抗外来电压的通孔凸缘间的间距。
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公开(公告)号：CN105075411B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201480018681.2
申请日：2014-03-25
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 吉田信之
CPC classification number: H05K3/421 , C23C18/1653 , C23C18/405 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/00 , C25D7/123 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/382 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K3/4661 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2203/0353 , H05K2203/1423
Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其在形成有配线的内层材上将绝缘层和在其上层的金属箔层叠一体化，在所述金属箔和绝缘层中设置通孔用孔，形成基底无电解镀层后，利用填充电镀层将所述通孔用孔填埋，其中，所述基底无电解镀层形成后，首先形成不完全填充所述通孔用孔程度的填充电镀层，接着将所述填充电镀层表面蚀刻，然后通过填充电镀层将所述通孔用孔完全填埋。
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