公开(公告)号：CN101370354A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810089173.X

申请日：2008-04-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权宁度 ,  李星 ,  金弘源

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种嵌入电容器的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该嵌入电容器的印刷电路板包括：绝缘层、形成于绝缘层一侧上的第一电极、形成于第一电极的一侧上的第二电极、形成于第二电极的一侧上的介电层、以及形成于介电层的一侧上的第三电极。通过以双层结构形成电容器的多个电极，可最小化第二电极和介电层之间接触区域中的偏差，从而最终可以减小电容误差。

公开(公告)号：CN100415068C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200410101610.7

申请日：2004-12-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 毛利孝志 ,  岩田和夫 ,  鹤冈裕二 ,  西胁理 ,  高山秀人 ,  瓮英一

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/14 ,  B05D1/02 ,  B05D1/34

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明涉及电路形成方法、电路板、电路形成装置和油墨装置，所要解决的技术问题是抑制在基体上形成导电图案和绝缘图案时，在导电图案和绝缘图案接触区域上的渗透；所述电路形成方法为：使含有第1成分的用于形成第1图案的第1液体和含有第2成分的用于形成第2图案的第2液体互相接触而供应到基体上，其中前述第2成分与前述第1成分接触时在该接触区域发生界面凝聚，由此在前述基体上形成由前述第1图案和前述第2图案组成的电路图案。在该电路形成的方法中电路图案形成工序简单、工序数少、需要时间短等，且加工成本低廉，不产生有害的镀金废液和蚀刻废液。

公开(公告)号：CN100356822C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200510055801.9

申请日：2005-03-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂野纯 ,  高桥幸嗣 ,  五十岚优助

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，成本低，导电图案的位置精度高。本实施例的电路装置的制造方法包括：准备导电箔(10)的工序；通过在导电箔(10)的表面形成分离槽(12)，将导电图案(13)形成凸状的工序；利用树脂膜(15)覆盖导电箔(10)的表面，将覆盖分离槽(12)的树脂膜(15)的厚度形成得比覆盖导电图案(13)上面的树脂膜(15)的厚度厚的工序；通过除去树脂膜(15)，使所述导电图案的上面从树脂膜(15)露出的工序；电连接从树脂膜(15)露出的导电图案(13)和电路元件的工序；形成密封树脂(20)，以密封电路元件的工序；除去导电箔(10)的背面直至将导电图案(13)相互之间分离的工序。

公开(公告)号：CN1886033A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610094077.5

申请日：2006-06-22

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 古川雅朗 ,  鹤冈裕二 ,  毛利孝志 ,  山口敦人 ,  神谷诚一

IPC: H05K3/14 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S428/901

Abstract: 本发明涉及一种电路图案形成方法、电路图案形成设备和印刷电路板。所提供的电路图案形成方法可以减少因制造导电图案时形成的外围液滴而在电路中产生意外短路的可能性，从而可以形成高度可靠的印刷电路板。为此，本发明通过使液体喷头和基板(10)相对扫描多次，同时喷射导电图案形成溶液(11)和绝缘图案形成溶液(13)的液滴，从而重叠地绘制出预定厚度的导电图案(11)和绝缘图案(13)。当形成在基板上相邻的导电图案和绝缘图案时，在执行所述多次直到导电图案具有预定厚度的导电图案形成步骤之间，执行至少一次扫描的形成绝缘图案的步骤。

公开(公告)号：CN1886032A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610093205.4

申请日：2006-06-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣 ,  新馆刚

IPC: H05K3/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4664 ,  B41M3/006 ,  B41M3/008 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476

Abstract: 通过喷墨加工形成难以剥离的多层结构。多层结构形成方法包括：将虚设接线柱设置于第一绝缘图案上的第一喷墨工序；将第二绝缘图案设置于所述第一绝缘图案上，得到包围所述虚设接线柱的侧面的所述第二绝缘图案的第二喷墨工序；以及将第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述虚设接线柱的第一导电图案的第三喷墨工序。而且，所述第一喷墨工序包括向所述第一绝缘图案喷出含有相对所述第一导电图案密接性好的第一导电材料的功能液的工序。

公开(公告)号：CN1857041A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200480027388.9

申请日：2004-07-29

Applicant: 诺瓦泰克股份有限公司

Inventor： 法朗西斯·博瑞尔瑞斯 ,  克莱门特·凯撒 ,  安托尼奥·西塞罗 ,  奥斯瓦尔多·诺维罗

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/00

CPC classification number: B05C3/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0143

Abstract: 本发明涉及不采用掩膜或丝网对基底(1)表面上的非贯通的凹入区(4)进行填充的方法和设备。根据本发明，所述方法包括沿着填充物(2)的填充头(12)相对于所述基底的位移的方向顺序地包括：用于基底的表面处的填充物的一个散布部件，用于移动所要填充的区(4)的位置处的填充物(2)的一个移动部件(3)，用于调节厚度或刮掉过量的填充物(2)的一个部件(7)，从而使上述填充物(2)从填充开始至过量填充物的刮除的期间里保持与所要填充的区(4)的持续接触。

公开(公告)号：CN1838351A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610003513.3

申请日：2006-02-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李贵钟 ,  尹贞皓 ,  郑在祐

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00 ,  B05B5/00 ,  B41J2/00

CPC classification number: H05K3/4667 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明是关于多层陶瓷电子元件及其制作方法。根据本发明提供的多层陶瓷电子元件的制作方法包括形成电介质膜和通过使用多个喷墨涂布头在电介质膜上喷射电极墨和电介质墨而形成同时涂布有内电极和电介质的电介质薄片，所述电介质位于在与内电极相同的基材上形成的电极之间。因而，本发明提供的多层陶瓷电容器通过同时涂布电介质和内电极解决了高度差问题。

公开(公告)号：CN1741707A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200410096955.8

申请日：2004-12-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  李硕揆 ,  洪种国 ,  全湖植

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/248 ,  H01G4/33 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/42

Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。

公开(公告)号：CN1215742C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN02150695.7

申请日：2002-11-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李聖揆 ,  金容一

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0597 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。

公开(公告)号：CN1144669C

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN00128595.5

申请日：2000-09-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平冈俊郎 ,  浅川钢儿 ,  堀田康之

IPC: B32B5/18 ,  H01P11/00 ,  H01P5/00 ,  H01R9/00 ,  H01R11/01 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4614 ,  B82Y20/00 ,  G02B6/1225 ,  G03F7/0002 ,  H01L2924/0002 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/107 ,  H05K3/185 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/422 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种包括一多孔体和在该多孔体中填充有物质的大量区域的三维结构。为了形成光子谱带，填充有该物质的大量区域部分的平均节段为0.1-2μm。