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公开(公告)号：CN1080981C
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN96190598.0
申请日：1996-06-06
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , H05K1/112 , H05K3/184 , H05K3/3452 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/0989 , H05K2201/10734 , H05K2203/0588
Abstract: 适于用焊料凸点对电子零部件进行可靠的高密度安装和可靠电连接的印刷电路板。印刷电路板的安装表面上形成由焊料光刻胶掩膜覆盖的焊盘和焊料凸点。焊料凸点位置与通孔位置一致，或使焊料光刻胶掩膜的开口直径大于通孔焊区直径，使焊料光刻胶掩膜不覆盖通孔。
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公开(公告)号：CN1051435C
公开(公告)日：2000-04-12
申请号：CN94116140.4
申请日：1994-08-01
Applicant: 摩托罗拉公司
CPC classification number: H05K1/111 , B23K1/0016 , B23K2101/36 , H05K3/3442 , H05K13/0465 , H05K2201/0939 , H05K2201/0989 , H05K2201/10636 , H05K2203/048 , H05K2203/0545 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种用于对准和固定在元件每一端有端头的无引线表面贴装元件(402)的方法。该端头具有底部(704)和端面部(702)，通过回流焊工艺(1200)用以固定于衬底(102)的对应焊盘上。所形成的焊盘装置(100)含有两个对置的焊盘(108)，每个焊盘(108)都拥有三角椭圆形区。而三角椭圆形区含有当元件(402)与焊盘装置(100)对准时，实际上中心在元件对应端头的底部(704)之下的椭圆区(110)以及一与椭圆区连接且沿中心长度方向伸向对置焊盘(108)的弧形区(112)。将焊膏(202)施加到椭圆区(110)，而后回流，从而使焊膏(202)中的焊料(302)液化并且流入弧形区(112)，因而促进元件(402)与焊盘装置(100)的对准。
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公开(公告)号：CN105022228B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201510218992.X
申请日：2015-04-30
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 田中裕马
CPC classification number: G03F7/0236 , G03F7/0045 , G03F7/0047 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/038 , H05K3/287 , H05K2201/0989
Abstract: 本发明的感光性树脂材料为一种用于形成永久膜的感光性树脂材料，其含有作为碱可溶性树脂(A)的选自酚醛清漆型酚醛树脂、酚芳烷基树脂及羟基苯乙烯树脂中的一种或二种以上和作为感光剂(B)的感光性重氮醌化合物，通过无火焰原子吸光分析所测得的、铁相对于不挥发成分整体的含量为0.005ppm以上80ppm以下，作为所述铁，含有非离子性的铁。
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公开(公告)号：CN105022228A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510218992.X
申请日：2015-04-30
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 田中裕马
CPC classification number: G03F7/0236 , G03F7/0045 , G03F7/0047 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/038 , H05K3/287 , H05K2201/0989
Abstract: 本发明的感光性树脂材料为一种用于形成永久膜的感光性树脂材料，其含有作为碱可溶性树脂(A)的选自酚醛清漆型酚醛树脂、酚芳烷基树脂及羟基苯乙烯树脂中的一种或二种以上和作为感光剂(B)的感光性重氮醌化合物，通过无火焰原子吸光分析所测得的、铁相对于不挥发成分整体的含量为0.005ppm以上80ppm以下，作为所述铁，含有非离子性的铁。
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公开(公告)号：CN101581841B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN200910142630.1
申请日：2004-12-24
Applicant: 乐金显示有限公司
Inventor： 河英守
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/0259 , H05K3/28 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/10196
Abstract: 一种能够防止静电放电的LCD。这种LCD包括液晶面板用以显示图像；印刷线电路板，其上安装电子器件以发出信号驱动液晶面板；以及保护图案，形成于易受静电放电损害的电子器件周围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101548437B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN200780035557.7
申请日：2007-10-22
Applicant: 大陆汽车有限公司
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K5/0082 , H01L2224/05553 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2924/3025 , H05K1/118 , H05K1/142 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/0989 , H05K2201/09954 , H05K2203/049 , H05K2203/1147 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于电子控制器的壳体。用于电子控制器的壳体(2)具有至少两个壳体部件，其包括至少一个壳体底板(3)、一个壳体盖(4)和一个处于设在壳体内室的构件和在壳体外部的元件之间的电子连接装置(5)，所述电子连接装置固定在壳体底板(3)上。电子连接装置(5)要么设计为一体式柔性电路板，要么设计为一个或多个分体式柔性电路板(7)，柔性电路板在被壳体盖覆盖的区域之外具有铜制导电线路的至少一个统一的开放区域。这一统一区域的宽度由外围元件的预定的接触类型确定，它的长度则设计为大于为接触所必需的长度。因而首次建议了一种关于本发明电子壳体的可变适配的设计方案，这种设计方案使得相应昂贵地单独生产壳体的新设计方案显得多余。
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公开(公告)号：CN103262669A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180060594.X
申请日：2011-12-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , B23K1/19 , B23K35/0261 , B23K35/24 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2203/1476 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种耐热疲劳特性得到了提高的安装结构体。该安装结构体(107)包括：具有基板电极(101)的基板(100)、具有元器件电极(104)的电子元器件(103)、以及对基板电极(101)和元器件电极(104)进行接合的接合部(109)，接合部(109)具有焊料强化区域(106)、以及焊料接合区域(105)，焊料强化区域(106)是接合部(109)的侧面区域，并且是含有3wt%以上、8wt%以下的In、且含有88wt%以上的Sn的区域，焊料接合区域(105)是含有Sn-Bi类的焊料材料、并且In在0wt%以上、3wt%以下的区域。
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公开(公告)号：CN101820718B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201010114870.3
申请日：2010-01-29
Applicant: 欧陆汽车有限责任公司
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K3/4691 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明涉及一种用于刚柔结合电路板的阻焊漆层，具体而言，涉及：用于刚柔结合电路板(1)的阻焊漆层(2)，该电路板(1)包括一个或多个导电带(13)和至少一个弯曲区域(5)，其中，阻焊漆层(2)在电路板(1)的弯曲区域(5)中具有一个或多个伸缩缝(6)；以及用于制造根据本发明的阻焊漆层(2)的方法。此外，本发明涉及包括至少一个带有根据本发明的阻焊漆层(2)的电路板(1)的电子组件。
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公开(公告)号：CN101969738B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010238158.4
申请日：2010-07-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/024 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K2201/029 , H05K2201/0989 , Y10T29/4922 , Y10T428/24124 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明涉及附连板以及印制板制造方法。附连板连同印制线路板一起从在玻璃纤维布的表面上形成有阻焊膜的板材上切下。该附连板用于评估该印制线路板的特性。该附连板包括上面未形成所述阻焊膜的区域，该区域与所述印制线路板的一边平行地延伸。
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公开(公告)号：CN101682983B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200880015143.2
申请日：2008-05-15
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K2201/09354 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989
Abstract: 本发明提供一种可防止阻焊剂从布线基板上剥离的布线基板。该布线基板的特征是，在具有于主面上露出了金属层的基板和在基板上层叠的阻焊剂的布线基板上，阻焊剂的端部位于金属的上面。本发明的其他布线基板的特征是，具有：绝缘基材层；金属层，其形成在绝缘基材层上，并具有在距绝缘基材层的端部为第1距离的内部配置的端部；和阻焊剂，其形成在金属层上，并具有在距金属层的端部为第2距离的内部配置的端部。
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