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公开(公告)号：CN100341242C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN00106431.2
申请日：2000-04-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 轮岛正哉
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/09854 , H05K2201/10068 , Y10T29/49137 , H01L2924/00
Abstract: 一种母片，它包括至少一个细长通孔，所述通孔以这样一种方式形成，使得第一基片元件的整个纵端面和第二基片元件的部分横侧面同时暴露，第一和第二基片彼此邻接并有其共同的横侧面。细长通孔的内表面形成电极图案，用作第一基片元件的端面电极和第二基片元件的侧面电极。沿着在细长通孔的纵端面附近并按垂直于所述细长通孔纵轴的方向延伸的线切割所述母片，从而提供所述基片元件。
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公开(公告)号：CN103814438B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280044713.7
申请日：2012-09-13
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 及川彰
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/3121 , H01L23/315 , H01L2224/16225 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H05K1/0271 , H05K3/284 , H05K2201/10068
Abstract: 电子装置(1)具备：布线基板(5)；压电元件(7)(电子部件)，其使功能面(19a)(主面)与布线基板(5)的上表面(11a)(表面)相对置地安装；和树脂部(9)，其与压电元件(7)的侧面(19c)和布线基板(5)粘接在一起，并且对布线基板(5)的上表面(11a)与压电元件(7)的功能面(19a)之间的对置空间(S)进行密封。而且，树脂部(9)相对于对置空间(S)成凹状。
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公开(公告)号：CN105453423A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480027491.7
申请日：2014-05-23
Applicant: 快速诊断技术公司
Inventor： 约翰·马克·蒂舍尔 , 克里斯多夫·詹宁斯·马德森 , 罗杰·保罗·曼
CPC classification number: H01R12/721 , G01N29/022 , G01N29/036 , G01N29/222 , G01N29/30 , G01N33/54373 , G01N2291/014 , G01N2291/022 , G01N2291/0255 , G01N2291/0256 , G01N2291/0426 , H01L41/081 , H01L41/0825 , H03H9/54 , H05K1/118 , H05K1/184 , H05K2201/09063 , H05K2201/10068 , H05K2201/10151
Abstract: 公开了互连装置和使用这样的互连装置的模块和系统的各种实施例。在一个或多个实施例中，互连装置可以包括印刷电路板(PCB)。PCB可以包括形成弹性可偏转元件的基板、设置在基板上的导电材料、以及设置在弹性可偏转元件上并且电连接到导电材料的电触头。互连装置还可以包括连接器，连接器包括连接销，连接销配置为与PCB的弹性可偏转元件的电触头电连接并且当元件接触连接销时引起弹性可偏转元件偏转。
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公开(公告)号：CN104956781A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480006398.8
申请日：2014-07-30
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川崎晃一
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/3431 , H05K3/4629 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/09418 , H05K2201/09663 , H05K2201/097 , H05K2201/098 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/2054 , H05K2203/1178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。
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公开(公告)号：CN104953978A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510122857.5
申请日：2015-03-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
CPC classification number: H05K1/18 , H05K1/0212 , H05K3/4697 , H05K2201/09845 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10151 , H05K2201/10219 , H05K2201/10515 , H05K2201/10553 , H05K2201/1056
Abstract: 提供电子部件、电子设备以及移动体，能够高效地对振动片进行加热。电子部件(100)包含：台座板(10)，其具有由金属构成的第1面(12a)和作为第1面(12a)的相反面的第2面(12b)；发热体(20)，其配置于台座板(10)的第1面(12a)；以及振动片(30)，其配置于发热体(20)，台座板(10)在俯视时与振动片(30)重合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102714187A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005694.2
申请日：2011-03-11
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L23/053 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/10068 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件用封装的基座保持电子部件元件，所述基座的底面在俯视时是矩形。在所述基座的底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料而接合的一对矩形形状的端子电极。所述一对端子电极相互以对称形状构成。所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成。另外，所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，所述各端子电极的长边的尺寸成为超过所述底面的长边的一半的尺寸。
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公开(公告)号：CN101790787B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880104122.8
申请日：2008-08-21
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/053 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/16195 , H03H9/1021 , H05K1/0243 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件用封装具有平面矩形形状的基底与金属盖，基底底面的端子电极与电路基板通过导电性接合材料而接合。在该电子部件用封装中，偏向基底的底面的一角位置而形成有并列地形成两个以上的端子电极的第一端子电极群，仅偏向一角位置的第一对角位置而形成有一个第二端子电极、并列地形成两个以上的端子电极的第二端子电极群。另外，在相对一角位置在基底的短边方向上对向的另一角位置、和另一角位置的第二对角位置，具备沿着基底的短边没有形成端子电极的无电极区域，至少一个端子电极是与金属盖连接的地端子电极。
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公开(公告)号：CN101976659A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN201010275494.6
申请日：2010-09-03
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/3426 , H03H9/1007 , H05K3/3494 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10462 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明公开了一种无外封装晶体装置，所述晶体装置包括：晶体主体和两根管脚，其中，晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分，水平放置于印制电路板(PCB)上；两根管脚连接于晶体主体的一个底端，延长部分向PCB方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，且两根管脚的间距逐渐增大。本发明还公开了一种无外封装晶体装置的制造方法，通过上述装置及其制造方法，能够减少制造成本，并且两根管脚向PCB的方向倾斜，同时间距逐渐增大使得焊接更加方便。
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公开(公告)号：CN101790787A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200880104122.8
申请日：2008-08-21
Applicant: 株式会社大真空
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/053 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/16195 , H03H9/1021 , H05K1/0243 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件用封装具有平面矩形形状的基底与金属盖，基底底面的端子电极与电路基板通过导电性接合材料而接合。在该电子部件用封装中，偏向基底的底面的一角位置而形成有并列地形成两个以上的端子电极的第一端子电极群，仅偏向一角位置的第一对角位置而形成有一个第二端子电极、并列地形成两个以上的端子电极的第二端子电极群。另外，在相对一角位置在基底的短边方向上对向的另一角位置、和另一角位置的第二对角位置，具备沿着基底的短边没有形成端子电极的无电极区域，至少一个端子电极是与金属盖连接的地端子电极。
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公开(公告)号：CN1269636A
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN00106431.2
申请日：2000-04-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 轮岛正哉
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/09854 , H05K2201/10068 , Y10T29/49137 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种制造基片元件的设备和方法,包括提供母片,在母片上通过部分而相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了要形成的每一个基片元件。第一条线上的通孔设置得与第二条线上的通孔交错。还将电极设置在母片的主平面上和通孔的内部表面上。然后,沿垂直和水平方向的切割线切割母片。
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