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公开(公告)号：CN101180924A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680011567.2
申请日：2006-04-11
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0228 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0233 , H05K1/165 , H05K2201/0792 , H05K2201/0949 , H05K2201/1003 , H05K2201/10325 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 本文描述一种组件，该组件具有用于至少部分地补偿组件的电路中的电容的电感器。
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公开(公告)号：CN101163373A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200710140260.9
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士施乐株式会社
CPC classification number: H01R33/09 , B41J2/473 , G02B26/123 , H01R12/7082 , H01R12/716 , H05K3/301 , H05K2201/10106 , H05K2201/10325 , H05K2201/10484 , H05K2201/10651
Abstract: 本发明公开了连接构件、电基板、光学扫描装置以及成像设备。该连接构件连接电基板和发射光束的光源，该连接构件包括：光源端子插入部，光源的光源端子从该光源端子插入部的一个端部侧插入到该光源端子插入部中，并且该光源端子插入部具有穿透电基板的另一端部侧。
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公开(公告)号：CN1917301A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610110859.3
申请日：2006-08-15
Applicant: 保力马科技株式会社
Inventor： 今野英明
CPC classification number: H05K3/301 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/10083 , H05K2201/10325 , H05K2201/10583 , H05K2201/10606
Abstract: 本发明提供一种在将安装有小型电子部件的保持器押入并容纳在安装凹部时，压紧凸缘从小型电子部件难以脱离的保持器。保持器(10)，在压紧凸缘(13)的内缘(13a)中的规定的长度部分形成从压紧凸缘(13)朝向保持部(11)的筒轴方向突出的突出部(16)。由此，在向设备的筐体安装容纳有小型电子部件(6)的保持器(10)时，即使压紧凸缘(13)卷立起，要从小型电子部件(6)脱离，突出部(16)也可以卡止在小型电子部件(6)上，阻止压紧凸缘(13)卷立起。
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公开(公告)号：CN1902751A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480039847.5
申请日：2004-10-28
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/367 , G06F1/26 , H01L23/12 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0262 , H01L23/36 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/16152 , H05K2201/10325 , H05K2201/1053 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 包括封装上电压调节模块(VRM)的集成电路(IC)封装。IC管芯被倒装结合到衬底，所述衬底具有多个连接，以耦合到插座或者被直接安装到电路板上。集成热散器(IHS)热耦合到所述IC管芯，并且(既在电气上又在机械上)耦合到所述衬底。VRM耦合到所述IHS。作为互连件的IHS包括用于将所述VRM电气耦合到所述衬底的互连供应。在一个实施方案中，所述IHS的主体作为接地层，而单独的互连层包括用于在所述VRIVI与衬底之间布线电信号的电迹线。所述VRM可以包括通过以下几个装置中的一个耦合到所述IHS的可拆卸的封装，所述装置包括紧固件、边缘连接器以及并联耦合器。
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公开(公告)号：CN1229896C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN02152269.3
申请日：2002-11-18
Applicant: 广濑电机株式会社
Inventor： 松尾勉
CPC classification number: H01R12/7076 , H01R12/716 , H05K1/141 , H05K2201/10318 , H05K2201/10325 , H05K2201/10424 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572
Abstract: 在中间连接器(2)中，使电路基板(1)上的电子元件(8A)、(8B)、(8C)收容用的基板侧空间部(7)在外壳中贯穿形成；单元体(11)由重叠连接器构件(12)及搭载构件(13)二片构件构成；位于中间连接器侧的连接器构件(12)对应中间连接器的基板侧空间部(7)朝板厚方向贯穿形成单元侧空间部(16)，同时，在朝向中间连接器的面设有使多个阳端子(17)从该面突出且在相反面连接在该阳端子的连接部(18)；搭载构件(13)以朝向连接器构件(12)的面在单元侧空间部(16)的收容领域内搭载有电子元件(19A)、(19B)、(19C)，而在该领域外对应连接器构件的连接部设有连接垫片(20)。从而提供可搭载多个电子元件的电子元件组装体、中间连接器、单元体而不需增加电路基板的厚度方向尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1536686A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410003286.5
申请日：2004-02-03
Applicant: 威尔顿技术公司
Inventor： 托马斯·J·巴尼特 , 肖恩·P·蒂林哈斯特
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , F21K9/00 , F21L4/027 , F21S43/14 , F21V3/04 , F21V17/14 , F21V19/0015 , F21Y2115/10 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01R12/714 , H05K3/301 , H05K2201/10106 , H05K2201/10325 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及高功率发光二极管。LED封装可包括具有环形接头和基极接头的引线框架。LED小片可连接于环形及基极接头，使P型材料部分电连接于环形接头，N型材料部分电连接于基极接头。或者，N型材料部分可电连接于环形接头，P型材料部分电连接于基极接头。透镜可连接于引线框架，光学材料可位于由透镜、基极接头和环形接头限定的空腔内。光学材料可以是凝胶、油脂、弹性材料、非弹性材料、液体材料或非液体材料。LED封装以插座、销钉或螺纹方式机械式连接于安装装置。可以采用具有用来形成LED封装阵列的环形接头阵列的带，以及具有接纳LED封装阵列的接纳装置的承载带。透镜的一部分可涂覆或包括可光激活材料，或者光学材料可包括可光激活材料，以便使系统发出白色光线。
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公开(公告)号：CN1156949C
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN00127033.8
申请日：2000-09-14
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 孙永基
CPC classification number: H05K1/0256 , H01R33/7635 , H05K3/306 , H05K2201/09063 , H05K2201/10325
Abstract: 一种CRT容放座，它包括具有多个用于容放CRT插脚的连接孔的主体，沿某一方向凸出于插座体用于连接PCB的多个导电插脚，以及形成在被施加高电压的插脚和多个插脚中的邻近插脚之间并沿与插脚相同的方向凸出于插座体一侧并与CRT容放座中的主体成为一体的绝缘肋，多个从CRT的一端伸出的插脚被插入CRT容放座中。本发明还涉及具有这种容放座的监视器。
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公开(公告)号：CN1050705C
公开(公告)日：2000-03-22
申请号：CN95102152.4
申请日：1995-02-24
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 戴维·威廉·德兰查克 , 罗伯特·约瑟夫·凯莱赫 , 戴维·彼得·帕格南尼 , 帕特里克·罗伯特·齐普特里克
CPC classification number: H01R12/714 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01R12/58 , H01R12/7076 , H05K1/0262 , H05K1/141 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K7/1084 , H05K2201/10196 , H05K2201/10318 , H05K2201/10325 , H05K2201/10424 , H05K2201/10704 , H01L2924/00014
Abstract: 一种电连接到一导电部件(例如，印刷电路板)的电子封装组件，该组件包含一对基板。第一基板包含有相对的电路图形，在一个表面上的电路图形具有较高的密度，在该表面上适于装配高密度的电子器件。该高密度的导电图形与和第2基板接触点相连的较低密度的第2图形电耦合。第2基板的接触点密度也较低，它们延伸通过电介质部件连接到导电部件的导体(例如，铜电路接触点)上。从而保证了封装组件各部分的易于分离性。
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公开(公告)号：CN1137695A
公开(公告)日：1996-12-11
申请号：CN96105921.4
申请日：1996-02-07
Applicant: 约翰国际有限公司
CPC classification number: H01R13/2464 , H01L23/64 , H01L23/642 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01R12/57 , H01R13/2407 , H01R13/6464 , H01R13/6471 , H01R13/6473 , H01R13/6608 , H01R13/719 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/025 , H05K7/1092 , H05K2201/0792 , H05K2201/10325 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于直接为插座内的预定接触器单元提供可控阻抗的设备，从而降低电气内连接系统的“失真”特性。在本发明的实施例中，插座的预定接触器可具有内置的电阻、电感、电容或它们的组合。在另一实施例中，还可把至少一个有源元件装入预定接触器。按此方式，预定的接触器可以按预定方式“处理”相应信号，这取决于接触器本身安装的电路。可完成的功能包括放大、模-数转换、数-模转换、预置逻辑功能，或者通过有源和/或无源元件的组合可完成的任何其它功能包括微处理器功能，但并不限于此。
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公开(公告)号：CN108882605A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810429512.8
申请日：2018-05-08
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 桑德罗·布洛维奇
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H01R13/5202 , H01R12/7011 , H01R12/714 , H01R12/716 , H01R13/5216 , H05K1/181 , H05K5/0026 , H05K5/06 , H05K5/061 , H05K5/063 , H05K2201/10189 , H05K2201/10325 , H05K5/069
Abstract: 本发明提供包括通信装置的功率电子设备，包括：功率电子交换装置；印刷电路板，用于承载驱动功率电子交换装置的控制信号；壳体，覆盖印刷电路板；通信装置，被布置在印刷电路板上且可通过壳体中的凹部触及到；且功率电子设备包括密封装置，密封装置具有以密封方式搁置在通信装置的第一密封面上的密封区段，且密封装置具有第一密封唇和第二密封唇，两者绕通信装置周向布置并且离通信装置一定距离，其中两个密封唇通过腹板彼此连接且两者均被搁置在印刷电路板的第二密封面上，且壳体具有壁状压力装置，该壁状压力装置按压腹板且以此方式，第一密封唇抵靠压力装置的面向通信装置的那一侧，且第二密封唇抵靠压力装置的从通信装置避开的那一侧。
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