-
公开(公告)号：CN102598879A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080047599.4
申请日：2010-08-02
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/11 , H01L23/473 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/40
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/473 , H01L23/49816 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H05K1/113 , H05K2201/09836 , H05K2201/10378 , H05K2201/10545 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第1主面向另一主面即第2主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极被配置成与所述第1主面相面对；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极被配置成与所述第2主面相面对，各所述贯通布线具有在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置设置的第1导通部和在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置设置的第2导通部，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第1主面以及所述第2主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
-
公开(公告)号：CN102577636A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047705.9
申请日：2010-10-05
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： C·索尔夫
CPC classification number: H05K1/0271 , B29C45/14 , H01L2924/0002 , H05K3/202 , H05K3/4084 , H05K2201/0133 , H05K2201/09118 , H05K2201/10151 , H05K2201/10378 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将电气/电子器件(16)特别是传感器(17)与衬底特别是电路板相连接的联接装置(1)，其中，所述联接装置为了进行电接触包括至少一个电连接件(25)并且为了进行运动解耦包括至少一个阻尼元件(12)。在此规定，所述电连接件由冲压格栅(3)构成并且该冲压格栅(3)在部分区域由作为阻尼元件(12)的阻尼材料(11)注塑包封。此外，本发明涉及一种具有联接装置的组件以及一种用于制造这种组件的方法。
-
公开(公告)号：CN102484327A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080038330.X
申请日：2010-08-25
Applicant: 保力马科技株式会社
Inventor： 中尾根海
CPC classification number: H05K3/32 , H01L21/486 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01R43/007 , H05K2201/0133 , H05K2201/083 , H05K2201/10378 , H05K2201/10962 , H05K2203/104 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种相对于具有粘合部的各向异性导电体，能够选定不受绝缘性的基础部的材料限制且相对于固定对象物可展现出高粘合力的胶粘剂的技术。设置了夹在基础部(12)和粘合部(15)之间且可固定在基础部(12)上的中继片(14)。这样通过设置中继片(14)，能够在不考虑相对于基础部(12)的固定强度的情况下选定相对于固定对象物展现出高粘合力的胶粘剂的粘合部(15)，能够得到粘合部(15)与基础部(12)直接接触时无法得到的两者间的固定强度。
-
公开(公告)号：CN101911853B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200980102427.X
申请日：2009-01-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/183 , H05K3/4069 , H05K3/4697 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/09154 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/068
Abstract: 本发明提供一种立体布线板，具备下侧基板、设置在下侧基板的上表面的连接层、设置在连接层的上表面的上侧基板。连接层使下侧基板的上表面的一部分露出。连接层具有：具有贯通孔的绝缘层、由填充在贯通孔的导电性材料构成的插塞。在下侧基板的上表面的一部分的正上方形成由上侧基板的侧面和连接层的侧面包围的凹部。连接层的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的一部分的方向倾斜。连接层的上表面的上述部分设置在从连接层的侧面到插塞之间。上侧基板的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的上述一部分的方向倾斜。该立体布线板能够在凹部内高效地安装部件。
-
公开(公告)号：CN102394398A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110184484.6
申请日：2011-04-20
Applicant: 泰科电子公司
CPC classification number: H01R12/52 , H01R31/06 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/0949 , H05K2201/10189 , H05K2201/10378
Abstract: 一种连接器组件，包括具有第一和第二外端部(164，142)的电连接器(102)，这两个外端部分别电连接到第一和第二电路板(104，106)。该电连接器具有位于该第一外端部的第一插针(160)以及位于该第二外端部的第二插针(138)。该连接器组件包括具有配合接口(178)和安装接口(180)的第一配合配接器(108)。配合接口与电连接器的第一外端部接合，以及安装接口被配置成接合第一电路板。第一配合配接器具有在配合接口和安装接口之间延伸的导体(172)。导体接收电连接器相应的第一插针。第一配合配接器具有设置在该安装接口上的表面安装元件(210)。表面安装元件电连接到相应的所述导体并且被配置为端接于第一电路板，以电气互连电连接器和第一电路板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102356461A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200980158127.3
申请日：2009-10-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/32
CPC classification number: H05K1/0296 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/1379 , H01L2224/13839 , H01L2224/13847 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10287 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2201/10719 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体装置和该半导体装置的制造方法、电子装置以及电子零件，提高布线衬底和半导体零件的连接可靠性。本发明的半导体装置具有：布线衬底(11)，其表面具有第一电极焊盘(14)；电路板(30)，其竖立设置在布线衬底(11)之上，且具有用于与第一电极焊盘(14)相连接的布线(31)；半导体封装件(20)，其设为通过电路板(30)与布线衬底(11)相对置，且其表面具有用于与布线(31)相连接的第二电极焊盘(19)。
-
公开(公告)号：CN101485237B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200780025236.9
申请日：2007-05-14
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01R12/52 , H05K1/0218 , H05K3/325 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126
Abstract: 一种电路板装置，包括：其中端子提供在前表面和后表面上且通孔提供为将所述端子连接到一起的多个接线板(101和102)、设置在所述接线板(101和102)之间的用于将一个接线板的电极连接到另一个接线板的电极的各向异性导电构件(103)、设置在所述接线板之间以包围所述各向异性导电构件的功能块(104)、及由金属材料组成的设置为将所述多个接线板(101和102)夹在中间的一对保持块(105和106)，其中在所述多个接线板(101和102)处于在所述一对保持块(105和106)之间被夹紧状态时，所述多个接线板(101和102)通过所述各向异性导电构件(103)连接在一起，且提供在所述接线板(101和102)中的每一个、所述功能块(104)和所述保持块(105和106)上的所述端子电连接。
-
公开(公告)号：CN101472404B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200710203397.4
申请日：2007-12-25
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K1/0269 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/09063 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/0156 , H05K2203/166 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供形成在离型基底表面的铜箔，并将所述铜箔制作为线路；提供具有通孔的绝缘层，并对通孔进行金属化；将多个形成在离型基底表面的线路与多个具有金属化通孔的绝缘层进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，使得该预压合电路板中每一绝缘层的两个相对表面分别结合有一层线路，且使得该绝缘层两个相对表面的线路分别覆盖该绝缘层中的金属化通孔；对上述得到的预压合电路板进行压合，从而得到多层电路板。
-
公开(公告)号：CN101803477B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200880107976.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K9/0032 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/10371 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014
Abstract: 电子部件封装体具备：第1配线板，安装在第1配线板的上面上的电子部件，设置在第1配线板的上面上的粘接层，设置在粘接层的上面上的第2配线板，和覆盖第1配线板的上面、第2配线板与电子部件的金属盖。第2配线板比第1配线板小。在该电子部件封装体中，即使在金属盖上产生应变，也不会在电子部件上产生不需要的应力。
-
公开(公告)号：CN101669410B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200880013373.5
申请日：2008-04-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461
Abstract: 提供一种过孔填充用导电体糊组合物，是填充在过孔中的导电体糊组合物，其含有30～70体积％的平均粒径为0.5～20μm、比表面积为0.05～1.5m2/g的导电体粒子、和70～30体积％的含有10重量％以上环氧化合物的树脂，所述环氧化合物是在一分子中具有1个以上的环氧基、且羟基、氨基和羧基的合计量为环氧基的5摩尔％以下、环氧当量为100～350g/eq的化合物，且该过孔填充用导电体糊组合物的氯的含量为20～2000ppm。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
4909
records
(took 0.056 seconds)
