公开(公告)号：CN101603636B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200810302087.2

申请日：2008-06-10

Applicant: 展晶科技(深圳)有限公司 ,  荣创能源科技股份有限公司

Inventor： 张忠民 ,  李泽安

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V13/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  F21K9/00 ,  F21V19/003 ,  F21V29/51 ,  F21V29/70 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种光源装置，其包括：至少一个发光二极管模组；一个电路层，该电路层设置在该至少一个发光二极管模组的一侧，该至少一个发光二极管模组分别与该电路层电性连接；一个导热基板，该导热基板设置在该至少一个发光二极管模组的与该电路层相对的一侧且与该电路层相隔离，该至少一个发光二极管模组分别与该导热基板热性连接；一个光学组件，该光学组件设置在该多个发光二极管模组的与该导热基板相对的一侧，该光学组件具有一与该多个发光二极管模组相连的入光面。

公开(公告)号：CN101611658B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200780050195.9

申请日：2007-07-20

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： 哈坎·比格 ,  佩尔·霍尔姆贝里

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572

Abstract: 提供了一种电子装置，其包括主印刷电路板(16)，该主印刷电路板(16)具有顶表面(32)、底表面(34)以及在顶表面与底表面之间延伸的孔(36)。该电子装置进一步包括模块印刷电路板(18)，该模块印刷电路板(18)具有安装在模块印刷电路板的顶表面(38)上的至少一个电子部件(22，24)，其中模块印刷电路板倒置并搭着主印刷电路板装配以使模块印刷电路板的顶表面面对主印刷电路板的顶表面，并且所述至少一个电子部件延伸到所述孔内。此外，该电子装置包括位于主印刷电路板底表面上的、用于充分地覆盖所述孔的盖部(26)。

公开(公告)号：CN101310570B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN101077041B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200580042444.0

申请日：2005-12-09

Applicant: 英特尔公司

Inventor： B·范內弗 ,  T·奥尔德里奇

IPC: H05K7/10 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06Q30/0601 ,  F28D15/0266 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K7/1092 ,  H05K7/20309 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据某些实施例，冷却装置可包括将热转移到冷却介质的第一和第二接触面。在某些实施例中，冷却装置还可包括耦合以将热转移到第一接触面的第一电气组件以及耦合以将热转移到第二接触面的第二电气组件。

公开(公告)号：CN101116381A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004060.4

申请日：2006-01-06

Applicant: 安普泰科电子有限公司

Inventor： 辻纯也

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/159 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在表面安装型电气部件中，不需要为了焊接而进行追加的设备投资，使得即使翻转基板也不可能脱落。设定第2焊接安装部(P2)的周缘的长度的总和(B)，以使得在配置在电路基板(100)的下侧的状态下、在第1焊接安装部(P1)的周围产生的基于重力的朝下的旋转力矩(M1)、和作用在第2焊接安装部(P2)上的、基于随着基于整体加热法的焊接而熔融的焊料的表面张力的朝上的旋转力矩(M2)的关系为M1≤M2，并且，设定第1焊接安装部(P1)的周缘的长度的总和(A)，以使在第2焊接安装部(P2)的周围产生的基于重力的朝下的旋转力矩(M3)、和作用在第1焊接安装部(P1)上的、基于表面张力的朝上的旋转力矩(M4)的关系为M3≤M4。

公开(公告)号：CN101099238A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200580046203.3

申请日：2005-12-21

Applicant: 费查尔德半导体有限公司

Inventor： R·约史 ,  V·耶埃 ,  S·马丁 ,  J·A·诺奎尔 ,  C·汤普茨 ,  R·马纳塔德

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 公开了一种半导体管芯封装。它包括具有第一表面和第二表面的半导体管芯和引线框结构。模制材料可围绕管芯的至少一部分和引线框结构的至少一部分形成。可焊层可以位于该模制材料的外表面和半导体管芯的第一表面上。

公开(公告)号：CN1946271A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610140025.7

申请日：2006-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  柳济光 ,  金承九 ,  李在杰 ,  金汶日 ,  金亨泰

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/32 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种将金属基板作为芯板并在金属基板中嵌入有电子元件的印刷电路板的制造方法，主要包括以下步骤：(a)对金属基板的至少一个表面进行阳极处理，以形成至少一个绝缘层；(b)在至少一个绝缘层上形成内层电路；(d)在对应于将要嵌入电子元件的位置，放置芯片结合胶并安装电子元件，以及(e)在对应于形成内层电路的位置和对应于电子元件的电极的位置，形成外层电路。该方法在步骤(b)和步骤(d)之间还可以包括在对应于将要嵌入电子元件的位置蚀刻金属基板以形成空穴的步骤(c)。

公开(公告)号：CN1728919A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510078167.0

申请日：2005-06-17

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 八甫谷明彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

Abstract: 将子线路板6固定到主线路板，以便将安装在子线路板6上的电子元件10置于主线路板的凹进部分5内部。在子线路板6上，提供大电子元件20，以覆盖子线路板6，并将其固定到主线路板上。

公开(公告)号：CN1402186A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN01134500.4

申请日：2001-11-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜东薰 ,  白準基

IPC: G06K11/18 ,  G06F3/033

CPC classification number: G06F3/0317 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10871

Abstract: 本发明公开了一种用于光学鼠标的副板上芯片。板上芯片具有带有多个输入/输出焊盘和多个插针孔的副PCB。传感器管芯具有引线焊接于所述输入/输出焊盘用于感测所接收的光的光传感器，并且固定在副PCB的下表面上。透明树脂覆盖在副PCB下表面上的传感器管芯上。一个罩固定在在副PCB下表面从而盖住透明树脂，并且具有一个用于把所接收的光引导到所述光传感器的孔。主PCB具有用于把所接收的光引导到光传感器的孔，和多个对应于副PCB的插针孔的插针孔。多个插针共同插入到主PCB和副PCB的插针孔中。

公开(公告)号：CN103515343B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310245091.0

申请日：2013-06-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H01L2924/00

Abstract: 布线基板上的导电连接盘和柱状的连接端子构件通过接合部进行接合，且在布线基板上形成了密封连接端子构件的树脂层，由此构成电子元器件模块，在将该电子元器件模块安装到安装基板时所实施的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。在导电连接盘7和连接端子构件6的接合部10中，至少生成Cu‑Sn类、M‑Sn类（M是Ni及/或Mn）、Cu－M－Sn类的金属间化合物，金属间化合物生成区域25存在于连接端子构件6一侧。该金属间化合物生成区域中，若将接合部的剖面在纵向及横向均匀地等分为10块，合计细分为100块，此时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种的块数相对于除去在1块中只存在Sn类金属成分的块后的剩余全块数的比例在70％以上。