公开(公告)号：CN106132085A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610505454.3

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 范艳辉

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10575

Abstract: 本发明公开了一种PCB板组件和具有其的移动终端，所述PCB板组件包括板体、第一元件、第二元件和绝缘件。板体上设有焊盘，第一元件通过焊盘与板体相连，第二元件设在第一元件与板体之间，第二元件与第一元件连接，绝缘件设在第二元件与板体之间，且绝缘件设在第二元件与板体的彼此相对的表面中的一个上。根据本发明的PCB板组件，通过在第二元件与板体之间设置绝缘件，可以增加第二元件与板体接触部分的绝缘厚度，由此在第一元件与板体上的焊盘连接的过程中可以避免第二元件与板体上的露铜发生短路的风险，提高PCB板组件的可靠性。

公开(公告)号：CN105976953A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610085630.2

申请日：2016-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力 ,  黑岩慎一郎

IPC: H01C1/14 ,  H01C1/148 ,  H01C7/00 ,  H01C13/02 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01G4/40 ,  H01C1/012 ,  H01C1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01C1/148 ,  H01C7/003 ,  H01C13/02 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种复合电子部件。复合电子部件(1A)具备在高度方向H上重合的电容器元件(10)以及电阻元件(20A)。电容器元件包含：电容器主体(11)和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含：基部(21)、电阻体(22)、第1以及第2上表面导体(24A、24B)、第1以及第2下表面导体(25A、25B)、第1连接导体(26A、27A)以及第2连接导体(26B、27B)。电阻元件的基部(21)的上表面(21a)与电容器元件的电容器主体的下表面(11a)对置，第1上表面导体(24A)与第1外部电极(14A)电连接，第2上表面导体(24B)与第2外部电极(14B)电连接。由此能够容易地将具有所希望的电特性的电阻元件与电容器元件组合，设计自由度被提高。

公开(公告)号：CN102648520B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201080055495.8

申请日：2010-10-07

Applicant: 法雷奥伊图德斯电子公司

Inventor： J-M.莫雷尔 ,  K.L.坦 ,  L.维维特 ,  S.迪梅利 ,  S.托姆林 ,  H.洛林 ,  P.达布斯

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L25/074 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02335 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/732 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/72 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种电力模块（10），优选地用于车辆，特别是电动车辆，其特征在于，所述模块包括两个垂直相邻的半导体片（12、14），每一个片具有连接到热沉基板（24、26）的第一表面（20、22）和与第一表面隔开的第二表面（28、30），至少一个电子部件（38a-44b）布置在所述第二表面上，模块布置为使得片的第二表面布置为彼此相对。

公开(公告)号：CN104377177A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410394954.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·迈耶-伯格

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K3/32 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10954 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据各个实施例，可以提供一种芯片装置，该芯片装置可以包括：第一载体；布置在该第一载体之上的至少一个芯片；包括布线层结构的柔性结构；和布置在该第一载体和布线层结构之间的接触结构，其中该至少一个芯片经由该布线层结构和接触结构电耦合至该第一载体。

公开(公告)号：CN104204754A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380014771.X

申请日：2013-03-13

Applicant: 美新公司

Inventor： 赵阳 ,  刘海东 ,  蔡永耀 ,  李宗亚 ,  N·哈瓦特 ,  马军 ,  张峰 ,  段志伟 ,  蒋乐越

IPC: G01L9/12 ,  G01B7/16 ,  G11B5/127

CPC classification number: B23P17/04 ,  B32B3/16 ,  B32B7/04 ,  G01R33/0005 ,  G01R33/0052 ,  G01R33/02 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49796 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种可折叠衬底，该可折叠衬底包括具有第一上表面的第一衬底部分和具有第二上表面的第二衬底部分。可折叠桥接部将第一衬底部分接合至第二衬底部分。所述可折叠桥接部包括从第一衬底部分延伸至第二衬底部分的接合带，以及与接合带的一部分对应的间隙，其中所述间隙通过去除原始晶圆衬底的复数个部分而被限定在第一衬底部分和第二衬底部分之间。在一个实施方式中，所述第一和第二部分包括磁场传感器，并且可折叠桥接部能够被弯曲从而以相对于彼此的预定角度布置所述两个部分。一旦被弯曲，传感器封装就能够被合并至磁场传感器组件中以便与其它控制电路相集成。

公开(公告)号：CN104180797A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410200832.8

申请日：2014-05-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 木下裕介 ,  小林祥宏 ,  斋藤佳邦 ,  佐久间正泰

IPC: G01C19/00

CPC classification number: B23K26/211 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  H05K1/117 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/611 ,  G01C19/00

Abstract: 本发明提供一种传感器单元，其具备传感器装置。传感器装置在外表面上配置有第一电极。基板具备互为表里关系的第一面和第二面、及侧面。沿着第一面的轮廓而配置有第一导电端子。传感器装置的外表面沿着基板的侧面而被配置，第一电极通过第一导电体而连接于第一导电端子，并且，向第一面侧突出的外表面的第一突出长度小于向第二面侧突出的外表面的第二突出长度。

公开(公告)号：CN103904046A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310489496.9

申请日：2013-10-18

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： M.保卢奇 ,  M.斯坦丁

IPC: H01L23/34 ,  H05K1/02 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及作为热电容和散热装置的无源组件。器件和技术的代表性实施提供了部署在分层印刷电路板（PCB）之间的芯片管芯的改进的热性能。无源组件可以策略性地安置在PCB的一个或者多个表面上。无源组件可以被布置来从芯片管芯传导走由芯片管芯生成的热量。

公开(公告)号：CN102365738A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201080014150.8

申请日：2010-03-08

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 西格弗里德·赫尔曼

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/0756 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00

Abstract: 在光电子构件的组件(1)的至少一个实施形式中，该组件包括至少两个光电单个元件(2)。单个元件(2)的至少两个在横向方向上部分地搭接。通过在所述一个单个元件(2)的载体上侧(31)上的至少一个带状导线(51)以及在所述另一单个元件(2)的载体下侧(32)上的至少一个带状导线(52)，来实现在至少两个的横向搭接的单个元件(2)之间的直接或者间接的电接触。

公开(公告)号：CN101539278B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200810066121.0

申请日：2008-03-19

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 古金龙

IPC: F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S2/005 ,  F21V21/005 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光二极管组合，其包括若干发光二极管，每一发光二极管包括一基座、一安装于基座上的发光二极管芯片及电性连接至芯片的第一引脚及第二引脚，每一发光二极管还包括若干自基座延伸出的扣脚，该第一引脚及第二引脚与相邻的发光二极管的第一引脚及第二引脚相连接，这些扣脚与相邻的发光二极管相扣接。本发明的发光二极管组合可根据需求自由装配，具有较高的灵活性。此外，发光二极管组合不需要电路板的支持，节省了整体的制造成本。

公开(公告)号：CN1551260B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200410031021.6

申请日：2004-04-07

Applicant: 马维尔国际贸易有限公司

Inventor： S·苏塔迪加

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/005 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01G4/40 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053

Abstract: 本发明提供了一种有低寄生电感的多层电容器，包括第一电极、第二电极、电介质、第一接头和第二接头。所述第一电极基本为矩形且包括第一接触指。电介质有第一表面和第二表面，其中第一表面和第二表面相对放置。电介质的第一表面与第一电极相连。第二电极基本为矩形并且包括第一接触指。第二电极与电介质的第二表面相连。第一接头与第一电极的第一接触指相连，第二接头与第二电极的第一接触指相连。第二接头处于与第一接头具有最小间距的位置，以减小寄生电感。