公开(公告)号：CN100382334C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200410011496.9

申请日：2004-12-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古山英人 ,  滨崎浩史

IPC: H01L31/0232 ,  G02B6/42

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K7/023 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10719 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种LSI封装，包括：内插器，该内插器具有有利于与印刷接线板的连接的印刷接线板-连接接头和模块-连接端子，一部分模块-连接端子被分配作为内插器-点监测端子；安装在内插器上的信号处理LSI；和具有设置成对应于模块-连接端子的设置的多个内插器-连接端子和建立从信号处理LSI发送的信号的外部互连的传输线的I/F模块，一部分内插器-连接端子被分配作为模块-点监测端子。内插器-点和模块-点监测端子被构造成使监测电流流过以确认在信号处理LSI和接口模块之间的电触点。

公开(公告)号：CN1319085C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200310104724.2

申请日：2003-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 滕山辉已 ,  福永一生 ,  福田守弘 ,  桑田义明 ,  森浩雅 ,  桥本芳郎

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/002 ,  H01G2/06 ,  H01R33/00

CPC classification number: H01G4/40 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及片式电容和用它的IC插座、片式电容的制造方法。本发明的片式电容具有在嵌入IC的连接用插头的贯通孔中在需要与上述IC的连接用插头电连接的贯通孔内形成的接触部分、和与该接触部分连接的电容元件。又本发明的片式电容具有绝缘基板和安装在该绝缘基板上的电容元件。绝缘基板分别在上面具有与IC连接用的接合面，在下面具有与印刷电路配线板连接用的接合面。电容元件与绝缘基板上下的各连接用接合面电连接。用任何一种构成，通过直接在IC近旁连接大电容量低ESL的电容元件，能够增大IC的周边电路的安装面积。

公开(公告)号：CN1633635A

公开(公告)日：2005-06-29

申请号：CN03803812.9

申请日：2003-01-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： L·黄 ,  P·库马

IPC: G06F1/26

CPC classification number: H05K1/0262 ,  G06F1/26 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10704

Abstract: 一种电源功率传递器件包括与电子元件相耦联且向电子元件传递电源功率的插座。电压控制传感器与插座相耦联，以检测在插座上的输出电压并提供负反馈控制。插座和相关主板包括在负反馈控制中，并且可以帮助补偿输出电压的电压衰减。

公开(公告)号：CN1499544A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104724.2

申请日：2003-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 腾山辉已 ,  福永一生 ,  福田守弘 ,  桑田义明 ,  森浩雅 ,  桥本芳郎

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/002 ,  H01G2/06 ,  H01R33/00

CPC classification number: H01G4/40 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及片式电容和用它的IC插座、片式电容的制造方法。本发明的片式电容具有在嵌入IC的连接用插头的贯通孔中在需要与上述IC的连接用插头电连接的贯通孔内形成的接触部分、和与该接触部分连接的电容元件。又本发明的片式电容具有绝缘基板和安装在该绝缘基板上的电容元件。绝缘基板分别在上面具有与IC连接用的接合面，在下面具有与印刷电路配线板连接用的接合面。电容元件与绝缘基板上下的各连接用接合面电连接。用任何一种构成，通过直接在IC近旁连接大电容量低ESL的电容元件，能够增大IC的周边电路的安装面积。

公开(公告)号：CN1119402A

公开(公告)日：1996-03-27

申请号：CN95102152.4

申请日：1995-02-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 戴维·威廉·德兰查克 ,  罗伯特·约瑟夫·凯莱赫 ,  戴维·彼得·帕格南尼 ,  帕特里克·罗伯特·齐普特里克

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01R12/58 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1084 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电连接到一导电部件(例如，印刷电路板)的电子封装组件，该组件包含一对基板。第一基板包含有相对的电路图形，在一个表面上的电路图形具有较高的密度，在该表面上适于装配高密度的电子器件。该高密度的导电图形与和第2基板接触点相连的较低密度的第2图形电耦合。第2基板的接触点密度也较低，它们延伸通过电介质部件连接到导电部件的导体(例如，铜电路接触点)上。从而保证了封装组件各部分的易于分离性。

公开(公告)号：JP4958920B2

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：JP2008556308

申请日：2006-11-29

Applicant: アムフェノール・コーポレーション

Inventor： ガイラス，マーク・ダブリュー ,  クヒルチェンコ，レオン・エム

IPC: H01R12/57 ,  H01R12/51 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/80 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4810235B2

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：JP2006003664

申请日：2006-01-11

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 悟 原 ,  周三 明島

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/4046 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/209 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP2009520341A

公开(公告)日：2009-05-21

申请号：JP2008556308

申请日：2006-11-29

Applicant: アムフェノール・コーポレーション

Inventor： ガイラス，マーク・ダブリュー ,  クヒルチェンコ，レオン・エム

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/80 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】
【解決手段】サーフェスマウント製造技術と適合可能な電子構成要素用の接点テールである。 接点テールは、プレス加工され、相対的に低い製造コストを及び高精度を提供する。 一方、高精度の接点テールは、電子構成要素にて接点テールの列をわたってより信頼性の高いはんだ継手を提供する。 更に、接点テールは、リフロー工程中、装着領域から吸い取るはんだの傾向を少なくする形状とすることができる。 吸い取るはんだの性質を少なくすることは、はんだが電子構成要素の作動を妨害する可能性を減少させることになる。 更に、吸い取るはんだの性質を少なくすることは、接点テールが装着されるパッドをビア上に配置し、これにより接点を基板に装着することのできる密度を増大させることを許容する。 接点テールが自己中心決め列にて使用されるときにも、接点テールを使用する構成要素を含む電子組立体の信頼性は向上する。
【選択図】図３Ａ

公开(公告)号：KR1020090081513A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：KR1020080007417

申请日：2008-01-24

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 박용채

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10704

Abstract: A print circuit board is provided to firmly contact pins of terminal without fuzed brazing by inserting the pins through slip in a horizontal direction. A print circuit board(31) comprises at least one hole(32) and slit(35). At least one hole has at least one pin of terminal(41) and contacted to brazing. The slit is opened at the side by cutting the hole to one side end.

Abstract translation: 提供印刷电路板，以通过在水平方向上的滑动插入销来牢固地接触端子的销，而不​​会引起钎焊。 印刷电路板（31）包括至少一个孔（32）和狭缝（35）。 至少一个孔具有端子（41）的至少一个销，并与钎焊接触。 狭缝通过将孔切割到一侧而在侧面打开。

公开(公告)号：KR1019960016240B1

公开(公告)日：1996-12-07

申请号：KR1019920701184

申请日：1991-09-19

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 다니자와데쓰

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L23/04 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10704 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599