Abstract:
본 발명의 전계기록재생장치의 구동방법은, 소오스 영역과 드레인 영역 사이에 위치되는 저항 영역과 이 저항영역 상에 위치되는 쓰기 전극을 구비하는 전계기록재생헤드를 채용한 전계기록재생장치의 구동방법으로서, 쓰기 전극에 기록매체에 분극을 유발하는 임계전압보다 낮은 조정전압을 인가하고, 기록매체 상의 전기 도메인의 분극방향에 따라 저항 영역을 통하여 흐르는 전류량의 변화에 기초하여 기록매체에 기록된 정보를 재생하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
나노결정을 이용한 정보저장매체 및 그 제조방법과, 정보저장장치가 개시된다. 개시된 정보저장매체는 도전층; 도전층 상에 형성되는 하부 절연층; 하부 절연층 상에 형성되는 것으로, 전하를 트랩(trap)할 수 있는 도전성의 나노결정들(nanocrystals)을 포함하는 나노결정층(nanocrystal layer); 및 나노결정층 상에 형성되는 상부 절연층;을 포함한다.
Abstract:
본 발명은 강유전체 기록매체 및 그의 제조 방법과 이를 이용한 정보저장장치에 관한 것으로, 기판상에 하부전극 층을 형성하는 단계와; 상기 하부전극 층 상에 절연체 층을 형성하는 단계; 및 상기 절연체 층 상에 데이터를 기록하는 강유전체 층을 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 절연체 층은 0.5 내지 50nm의 두께로 형성함으로써, 하부전극과 강유전체층 사이에 절연층을 형성하여 고전압에서 절연 파괴가 일어나지 않도록 하였다. 강유전체, 강유전막, 하부전극, 절연체, 절연 파괴, 브레이크다운(breakdown)
Abstract:
A ferroelectric information storage media and a method for manufacturing the same are provided to enhance magnetic information characteristics by reducing stress within a nano-dot crystal. A ferroelectric information storage media includes a substrate(10), a lower electrode(20) formed on the substrate, and a plurality of ferroelectric nano-dots(32) formed on the lower electrode. The ferroelectric nano-dots are isolated from each other to form one bit region. A size of each of the ferroelectric nano-dots is less than 15 nm. A ferroelectric nano-dots layer including the ferroelectric nano-dots is formed on the lower electrode. The ferroelectric nano-dots are made of one of ferroelectric materials including PbTiO3, KNbO3, and BiFeO3.
Abstract:
A method of manufacturing an enhancement semiconductor probe and an information storage device using the same are provided to reduce a process variable in device performance and to increase reliability of mass production by anisotropic-wet-etching a silicon substrate using side-walls. A method of manufacturing an enhancement semiconductor probe comprises the steps of: forming a first etching mask pattern(110a) on a silicon substrate(100c) to form a tip part of the probe in a first direction and forming side-wall areas at two sides of the first etching mask pattern; anisotropic-etching the silicon substrate to form two inclined surfaces of the probe; forming source and drain areas(160,170,180,190) on the silicon substrate by injecting dopants, using the side-wall area as masks, and removing the side-wall areas; removing the first etching mask pattern; forming a second etching mask pattern to form a tip part of the probe in a second direction; forming space layers at two sides of the second etching mask pattern; and etching the silicon substrate by photographing and etching processes and removing the space layers.
Abstract:
A bit recording method in ferroelectric media using a probe or conductive structure is provided to apply base bias voltage between switching voltages so as to prevent changes in potential and record a small bit. A bit recording method in ferroelectric media comprises the steps of: contacting a probe with the surface of a recording medium and applying switching voltages to the recording medium and the probe for recording bits; and equalizing the potential of the probe and the potential of the recording medium surface to prevent a potential distortion by applying base bias voltage between the switching voltages, where the base bias voltage is a voltage between the negative switch voltage and the ground voltage when recording '0' bit, and a voltage between the ground voltage and the positive switching voltage when recording '1' bit.
Abstract:
A read/write head structure of an information storage device and a manufacturing method thereof are provided to form an external interconnection pad easily by installing a metal pad electrically connected to a read/write head. A method for manufacturing a read/write head structure of an information storage device comprises the steps of: patterning an etching mask on a silicon wafer; slantly etching the silicon wafer in the sectional direction through dry or wet process using the patterned etching mask; removing the etching mask; forming a read/write head(13) on the upper part of the silicon wafer; forming a metal pad(15) electrically connected with the read/write head on a slant surface(14); and splitting the read/write head by cutting the slant surface of the silicon wafer.
Abstract:
본 발명은 분해능이 향상되는 이미지 센서 및 이를 이용한 이미지 감지 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이미지를 감지하기 위한 광전 변환 반도체 소자의 분해능을 변화시키기 않으면서 이미지의 분해능을 향상시키는 효과를 가지는 분해능이 향상되는 이미지 센서 및 이를 이용한 이미지 감지 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 분해능이 향상되는 이미지 센서는 광전 변환을 통하여 이미지를 감지하는 것으로서, 평면상에서 이동 가능한 스캐너부; 상기 스캐너부 상에 고정되어 장착되고, 전면에 배열된 다수의 화소를 가지는 광전 변환 반도체 소자; 및 상기 광전 변환 반도체 소자 상에 상기 화소에 대응하여 배열된 컬러 필터 어레이를 포함한다. 본 발명에 의하면 종래에 사용되는 광전 변환 반도체 소자를 그대로 사용하면서 종래에는 감지될 수 없었던 이미지의 데이터까지 감지하여 원가의 상승이나 성능의 저하 없이 이미지의 분해능이 향상되는 효과가 있다. 화소, 스캐너부, 광전 변환, 반도체 소자, 컬러 필터, 마이크로렌즈
Abstract:
An electric field information reproducing head, an electric field information recording and reproducing head, a manufacturing method thereof, and an information keeping device thereof are provided to perform a mass production on a wafer easily and to improve reliability and economic efficiency. In an electric field information reproducing head(10), a medium corresponding surface includes a semiconductor substrate(11) having a resistance area(12) and a source and drain area(13,14). The resistance area is positioned at a center portion of one end and doped with a foreign material at low concentration. The source and drain area is positioned at both sides of the resistance area and doped with the foreign material at higher concentration than the resistance area. An electric field information recording and reproducing head includes an insulation screen positioned on the resistance area, and a writing electrode positioned on the insulation screen, additionally. An information keeping device thereof includes an information keeping medium having a recording layer formed by a strong dielectric body. A manufacturing method thereof includes a step of forming the resistance area at the medium corresponding surface by doping the other foreign material whose polarity is different from the polarity of the foreign material for the semiconductor substrate.