Abstract:
금속이온을 포함하는 플라즈마를 이용한 금속박막 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명은, 금속이온이 포함된 플라즈마에 기판을 노출시키되, 상기 기판에 수∼수십 kV대의 음의 고전압을 인가함으로써 상기 기판 표면에 금속이온주입에 따른 동적 이온선 혼합 효과에 의한 계면 혼합층을 형성시킨 후 금속박막을 증착시키는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 종래와 같이 접착력의 개선을 위한 별도의 전처리 공정을 행하지 않고도 단 한번의 스텝(step)으로 접착력이 개선된 금속박막을 형성시킬 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A method for dry-etching a zinc oxide is provided to obtain a higher etch rate as compared with a conventional wet-etch method, to improve an optical characteristic of a thin film by using a hydrogen passivation effect and to improve an isotropic etch characteristic by controlling radio frequency(RF) power. CONSTITUTION: A substrate on which a zinc oxide is deposited is settled on a susceptor in a reaction chamber. Gas including methane is supplied to the inside of the reaction chamber to generate plasma. The zinc oxide is dry-etched by using the plasma. The gas including the methane further includes hydrogen or argon.
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PURPOSE: A method for forming a metal thin film using plasma including a metal ion is provided to improve adhesion of the metal thin film, by making the metal ion implanted into a substrate in an initial state of a deposition process so that an interface composite layer is formed. CONSTITUTION: The substrate is exposed to the plasma including the metal ion, and a negative voltage is applied to the substrate. The metal thin film(102) is deposited after the interface composite layer(100) caused by a dynamic ion mixing effect according to the injection of the metal ion is formed on the substrate.
Abstract:
본 발명은 전기 또는 전자 소자의 전력공급원으로 사용되는 박막형 전지를 소자의 상단면 위에서 상기 소자와 수직으로 통합하고 형성함으로써, 소자와 박막형 전지가 수직으로 배열되는 구조를 가지는 전기 또는 전자소자를 제공한다. 이러한 구조의 소자에서는, 기판등에서 전지가 차지하는 공간을 제거함으로써, 소자가 차지하는 공간이 극소화되고, 소자의 집적도를 높일 수 있다. 또한, MEMS 소자와 같은 마이크로닉 소자의 초소형 전력공급계로 이용될 수도 있다.
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본 발명은 오믹 접촉(ohmic contact) 형성을 이용한 산화아연(ZnO) 산화물 반도체의 발광 다이오드(LED) 및 레이저 다이오드(LD)용 금속 박막 제조 방법에 관한 한 것이다. 본 발명은 오믹 접촉 형성을 이용한 산화아연 산화물 반도체의 발광 다이오드 및 레이저 다이오드용 금속 박막 제조 방법에 있어서, 산화 알루미늄 기판 상에 n형 산화아연 산화물 반도체층을 형성하는 제 1 단계와; n형 산화아연 산화물 반도체층상에 산소의 반응층인 제 1 금속 박막을 형성하는 제 2 단계와; 제 1 금속 박막 상에 캐리어 주입층인 제 2 금속 박막을 형성하는 제 3 단계를 포함한다. 따라서, 본 발명은 산화아연 산화물 반도체의 상업화를 가속화시킬 수 있으며, 디바이스의 수율을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 고온 열처리에 의한 소자성능의 저하를 막을 수 있다. 또한, 낮은 비접촉 저항과 우수한 전류-전압 특성과 같은 매우 우수한 전기적 특성으로 인한 전기적 손실의 감소로 광학적 효과도 매우 우수할 것으로 기대되기 때문에, 최근 차세대 청색 발광 물질로 각광을 받고 있는 산화아연 산화물 반도체의 발광소자 및 레이저 다이오드 개발에 이용될 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
본 발명은 박막형 전지를 제작할 때 기판상에 트렌치 구조를 형성하여 단위 면적당 전극과 전해질 간에 접촉된 유효 계면의 크기를 증가시키고 보다 많은 양의 전극을 합성함으로써, 박막형 전지의 제조시에 발생되는 낮은 전류 밀도 및 낮은 충전 용량의 문제점을 해결하여 높은 전류 밀도 및 충전 용량을 갖도록 하여 박막형 전지가 마이크로일렉트로닉 전기, 전자 소자 뿐 아니라 휴대폰, 휴대용 PC 와 같은 개인용 전기, 전자 장치 및 높은 소비전력의 MEMS 소자의 전력원으로도 사용가능하도록 한 것이다.
Abstract:
반응성 가스를 일정량 주입하면서 고분자를 합성하는 고분자 합성방법에 있어서, 반응성 가스를 직류 또는 고주파로 방전시켰을 때 반응성 가스의 플라즈마를 이용하여 재료의 표면에 성질이 다른 중합막을 형성하는 기술로서, 특히 방전의 직류전류, 직류전압, 고주파전력, 재료의 위치 및 증착시간등을 최적화 하면서 중합막의 성질을 바꾸는 고분자 합성방법에 관한 것이다. 진공상태하에서 반응성 가스를 진공챔버에 주입하여 플라즈마의 상태에서 기판 시료를 양극(또는 능동전극) 또는 음극(또는 수동전극)으로 하여 전압을 인가시키면 기판의 표면에 중합물이 증착된다. 본 발명에서는 낮은 에너지와 저 진공상태에서, 시료와 증착시키고자 하는 입자사이에 전위차를 발생시키므로써, 시료의 표면에 새로운 화학적 구조를 가진 물질을 생성하게 되는데, 시료에 증착된 물질의 표면은 반응가스의 종류, 직류전류, 전압, 고주파전력, 증착시간에 따라 여러 가지 다른 화학적 결합이 이루어져 필요에 따라 표면강도의 변화, 접착(adhesion), 흡착(adsorption), 친수성(hydrophilic), 소수성(hydrophobic) 등의 특성을 얻을 수 있다. 이러한 공정을 이용하면 재료 기판의 고유한 성질에는 영향을 주지 않고 시료의 표면에 새로운 물질을 생성할 수 있다.