Abstract:
본 발명은 저온 경화형 고분자 게이트 절연막 및 이를 이용한 유기 박막 트랜지스터에 관한 것이다. 본 발명에 따른 게이트 절연막은 아크릴레이트계 화합물, 안하이드라이드계 화합물 및 에폭시계 화합물로부터 저온에서 형성될 수 있으며, 저온 형성이 가능하기 때문에 선공정막에 미치는 영향이 최소화될 수 있고, 이렇게 형성된 게이트 절연막은 내화학성, 고내열성 및 우수한 표면 특성을 갖는다. 또한, 본 발명에 따른 게이트 절연막을 유기 활성막, 게이트 전극 및 소스-드레인 전극을 구비하는 유기 박막 트랜지스터에서 게이트 전극 상부에 형성시킴으로써 우수한 전기적 특성을 갖게 한다. 게이트 절연막, 저온 경화, 유기 박막 트랜지스터
Abstract:
Provided are pentacene precursors, which are synthesized by a Diels-Alder reaction, have high solubility in organic solvent, and produce pentacene via a retro Diels-Alder reaction by pyrolysis without using vacuum devices. The pentacene precursor is a Diels-Alder reaction product of an aromatic azine compound and a benzyne equivalent and comprises at least one -N=N- bridge on a 2 to 4-positioned benzene ring of the following formula(I). The aromatic azine compound is selected from phthalazine, pyridazine, or tetrazine. The benzyne equivalent is selected from tetrabromobenzene, 2,3-dibromonaphthalene, or phthalic anhydride.
Abstract:
본 발명은 열경화성 유기고분자 게이트 절연막 조성물 및 이를 이용한 유기박막 트랜지스터를 개시한다. 본 발명에 따른 열경화성 유기고분자 게이트 절연막 조성물은 유기고분자 게이트 절연막 소재로써 폴리비닐 페놀에 열경화성 물질을 포함시켜 내화학성과 절연특성을 향상시킨 것이고, 유기박막 트랜지스터는 상기 조성물로부터 형성된 유기고분자 게이트 절연막을 구비한다. 본 발명에 따른 유기고분자 게이트 절연막 조성물은 유기 고분자에 열경화성을 부여하여 내화학성과 절연특성을 향상시키면서, 소자 특성이 향상된 막을 형성시킬 수 있다. 폴리비닐 페놀, 게이트 절연막, 열경화성, 유기박막 트랜지스터
Abstract:
본 발명은 유기물 전도체막의 미세 패터닝 방법, 이로부터 형성된 미세 패턴화된 유기물 전도체막 및 미세 패턴화된 유기물 전도체막을 적용시킨 유기 박막 트랜지스터에 관한 것이다. 본 발명에 따른 유기물 전도체의 미세 패터닝 방법은 노광조건을 제어하고, 리프트 오프 방법을 적용하여 유기물의 특성에 영향을 주지 않으면서 미세 패터닝이 가능한 방법을 제공하는 것이다. 유기물, 미세 패터닝, 감광막, 리프트 오프
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a self-aligned source/drain CMOS device is provided to improve an operating speed of a CMOS by removing a defect of a grain. CONSTITUTION: A field oxide layer(52), an isolation oxide layer(53), a polysilicon(54), and a chemical deposition oxide layer are formed on a substrate(51). A self-aligned source/drain pattern is formed by etching the chemical deposition oxide layer, the polysilicon(54), and the isolation oxide layer(53). A polysilicon or amorphous silicon is formed on a source/drain region. A nitride layer is deposited thereon. A sidewall spacer nitride layer is formed by etching the nitride layer. All parts except for the polysilicon is oxidized by using the sidewall nitride layer. A thermal oxide layer is grown and etched. A gate oxide layer is formed on the result material. A self-aligned source/drain(62) is completed by applying a polysilicon(61) thereon.
Abstract:
금속 배선간의 연결을 금속비아 기둥을 이용하되, 여기에 금속비아 기둥이 연속되는 공정 과정중에 쓰러지는 문제점을 보완함으로써, 소자의 수율을 향상시킬 수 있는 반도체 소자의 다층 금속 배선방법이 개시되어 있다. 본 발명은, 금속배선 회로를 정의할때, 감광막 대신 금속 비아 기둥을 지지하는 절연막을 이용하여 금속식각을 수행하는 방법을 고안함으로써, 미세형상 형성을 용이하게 할 수 있도록 하였다. 금속 배선간의 전기적인 절연은 절연막 증착, SOG 갭-채움,절연막 증착을 통하여 이루어지며, CMP 공정기술을 이용하여 비아 기둥의 최상면이 드러나는 지점을 기준으로 평탄화를 수행한 후 2차 금속배선을 형성시킨다. 이후, 2차 금속배선 이전 까지의 단계를 반복 수행함으로써, 수율이 향상되고 공정이 용이한 다층 금속배선을 형성한다.
Abstract:
본 발명은 고속 동작용 주문형 반도체(Application Specified Integrated Circuit:이하, ASIC이라 약칭함)에 적합한 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 소자의 제조방법에 관한 것으로서, 그 특징은, 본 발명에 따른 CMOS 소자의 제조방법이, 기판에 소정의 깊이와 소정의 넓이로 n-웰 및 p-웰을 인접하게 형성하는 제1과정과, 상기 제1과정에 의해 형성된, 서로 인접한 위치에 있는 p-웰과 n-웰의 경계 부위를 서로 격리시키는 제2과정과, 상기 p-웰과 상기 n-웰에 트랜지스터를 형성시키기 위하여 게이트 영역, 소스 영역 및 드레인 영역을 각각의 형성시키되 사이드 월 스페이서를 이용하여 소스/드레인 영역을 최소화하는 제3과정 및 게이트, 소스, 드레인과 각각의 전극을 형성시키되 사이드 월 스페이서를 이용하여 소스/드레인을 형성시킴으로써 게이트와 소스/드레인의 � �치는 부분을 가능한 줄여서 최소화된 기생용량을 갖는 트랜지스터를 형성하는 제4과정으로 이루어지는데에 있으며, 그 효과는 사이드 월 스페이서를 이용하여 소스/드레인 영역을 형성함으로써 사진기법으로 형성하는 종래의 소스/드레인 면적보다 작은 소스/드레인 구조를 적용하여 기생용량을 최소화하므로 고속동작이 가능하게 하기 때문에 종래의 CMOS 소자보다 더 빠른 동작이 가능한 CMOS 소자를 제조하고 제공하여 고속 고집적화와 저전력소비화를 촉진하는데에 있다.
Abstract:
본 발명은 반도체 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 고내압 고주파용 아날로그/디지탈 바이폴라 소자, 디지탈 회로용 CMOS 소자, 고내압용 LDMOS 및 대전류용 VDMOS 소자를 one-chip하는 공정 기술을 구현하였으며, 스마트 IC(Smart IC)의 신호 처리용으로 주로 사용되는 바이폴라 소자의 성능 향상을 위하여 PAS를 이용한 고집적도, 고주파용 PSA 소자 제조 과정을 구현하였으며 동시에 20V급 이상의 고내압 바이폴라 소자의 공정 과정도 수용하였다. 또한 집적화가 용이하도록 VDMOS의 드레인 전극을 기판이 아닌 평면위에서 배선하도록 공정 설계를 하였고, 이 과정에서 VDMOS의 on-저항 특성 향상과 바이폴라 소자의 콜렉터 직렬 저항 감소를 위해 요구되는 sink 확산 공정시 측면 확산에 의ㅎ한 전기적 특성 저하를 방지하기 위하여 이중 트랜치 공정을 사용한 BCD 소자의 제조 방법이 제시된다.