Lichtquelle mit mehreren Halbleiterkomponenten

    公开(公告)号:DE102015107739A1

    公开(公告)日:2016-11-24

    申请号:DE102015107739

    申请日:2015-05-18

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Lichtquelle mit mehreren Halbleiterkomponenten, wobei eine Halbleiterkomponente mehrere Licht emittierende Dioden aufweist, wobei die Dioden in einem vorgegebenen Raster in wenigstens einer Spalte auf dem Halbeiterchip angeordnet sind, wobei eine Steuerschaltung für eine Ansteuerung der einzelnen Dioden auf der Halbleiterkomponente angeordnet ist. Zudem betrifft die Erfindung eine Halbleiterkomponente mit mehreren Licht emittierende Dioden, wobei die Dioden in einem vorgegebenen Raster in wenigstens einer Spalte auf dem Halbeiterchip angeordnet sind, wobei eine Steuerschaltung für eine Ansteuerung der einzelnen Dioden auf der Halbleiterkomponente angeordnet ist, wobei die Steuerschaltung ausgebildet ist, die Dioden einzeln anzusteuern.

    Optoelektronisches Bauelement
    47.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102013206139A1

    公开(公告)日:2014-10-09

    申请号:DE102013206139

    申请日:2013-04-08

    Inventor: GRÖTSCH STEFAN

    Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement (1) bereitgestellt mit einem Träger (2), welcher eine erste elektrische Kontaktfläche (3) und eine zweite elektrische Kontaktfläche (4) aufweist, einem Licht emittierenden Element (5), welches mit seiner ersten Seite (6) mit der ersten elektrischen Kontaktfläche (3) elektrisch verbunden ist, einer elektrisch leitfähigen Verbindungsstruktur (7), über welchen eine der ersten Seite (6) gegenüberliegende zweite Seite (8) des Licht emittierenden Elements (5) mit der zweiten elektrischen Kontaktfläche (4) elektrisch verbunden ist, und einem Wellenlängenkonversionselement (9), welches eine zweite Seite (10) und eine erste Seite (11) aufweist, wobei das Wellenlängenkonversionselement (9) mit seiner ersten Seite (11) auf der zweiten Seite (8) des Licht emittierenden Elements (5) aufliegt, wobei das Wellenlängenkonversionselement (9) an seiner ersten Seite (11) im Bereich der Befestigung der elektrisch leitfähigen Verbindungsstruktur (7) an der zweiten Seite (8) des Licht emittierenden Elements (5) eine Aussparung (12) aufweist, wobei die Aussparung (12) von der zweiten Seite (10) des Wellenlängenkonversionselementes (9) überragt ist.

    Verfahren zum Herstellen eines Konversionselements und Konversionselement

    公开(公告)号:DE102013206133A1

    公开(公告)日:2014-10-09

    申请号:DE102013206133

    申请日:2013-04-08

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen eines Konversionselements (10) bereitgestellt. Dabei wird ein Konversionskörper (12) zum Konvertieren elektromagnetischer Strahlung (52) bezüglich ihrer Wellenlänge bereitgestellt. Auf mindestens einen Teil des Konversionskörpers (12) wird ein anorganisches Material so aufgebracht. Mittels des anorganischen Materials wird eine reflektierende Schicht (14) zum Reflektieren der elektromagnetischen Strahlung und/oder von konvertierter elektromagnetischer Strahlung (52, 54) derart gebildet, dass das anorganische Material der reflektierenden Schicht (14) eine stoffschlüssige Verbindung mit dem Konversionskörper (12) eingeht.

    Anordnung und Verfahren zum Betreiben einer Anordnung

    公开(公告)号:DE102013100663A1

    公开(公告)日:2014-07-24

    申请号:DE102013100663

    申请日:2013-01-23

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zum Betreiben einer Anordnung (1) eingerichtet. Die Anordnung (1) weist N strahlungsemittierende Halbleiterchips (2) auf. Die Halbleiterchips (2) sind in einer elektrischen Serienschaltung angeordnet. Die Anordnung (1) umfasst mehrere Schaltelemente (3), wobei jedem der Halbleiterchips (2) eines der Schaltelemente (3) elektrisch parallel geschaltet ist. Es beinhaltet die Anordnung (1) einer Ansteuereinheit (4) zum voneinander unabhängigen Ansteuern der Schaltelemente (3). Die Anordnung (1) umfasst eine Konstantstromquelle (5) zum Bestromen der Serienschaltung. Bei einem Ausschalten wird der jeweilige, einem Schaltelement (3) zugehörige Halbleiterchip (2) von dem Schaltelement (3) elektrisch überbrückt. Ein Schutzmodul (6) der Anordnung (1) ist dazu eingerichtet, bei einem Ausschalten von einem oder mehreren der Halbleiterchips (2) Stromspitzen zu reduzieren oder zu verhindern.

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