公开(公告)号：US5456616A

公开(公告)日：1995-10-10

申请号：US192086

申请日：1994-02-04

Applicant: Robert M. Fuerst ,  Paul Krebaum ,  Fred L. Krehbiel

Inventor： Robert M. Fuerst ,  Paul Krebaum ,  Fred L. Krehbiel

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01R4/04 ,  H01R13/658 ,  H01R13/7195 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01R13/65802 ,  H01R4/04 ,  H05K3/321 ,  H05K3/326 ,  H01R13/7195 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0425 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4007

Abstract: An electrical connector assembly includes a housing fabricated of a first metal material and having at least one integral pin projecting from a face thereof. A flat flexible circuit is mounted against the face of the housing and includes a ground plane on a side thereof facing the housing. The circuit has a hole for receiving the integral pin of the housing. The ground plane is of a second metal material different from that of the housing. An omni-directional conductive adhesive is deposited on the ground plane over the area of the hole to expand the conductive interface between the metal housing and the metal ground plane. Preferably, the conductive adhesive includes abrasive grain-like particles.

Abstract translation: 电连接器组件包括由第一金属材料制成并具有从其表面突出的至少一个整体销的壳体。 平面柔性电路安装在壳体的表面上，并且在其面向壳体的一侧上包括接地平面。 电路具有用于接收壳体的整体销的孔。 地平面是与壳体不同的第二金属材料。 在孔的区域上的接地平面上沉积全向导电粘合剂，以扩展金属壳体和金属接地平面之间的导电界面。 优选地，导电粘合剂包括磨粒状颗粒。

公开(公告)号：US5300340A

公开(公告)日：1994-04-05

申请号：US874553

申请日：1992-04-22

Applicant: Clyde D. Calhoun ,  Maurice J. Fleming ,  George D. Foss ,  Richard L. Renstrom

Inventor： Clyde D. Calhoun ,  Maurice J. Fleming ,  George D. Foss ,  Richard L. Renstrom

IPC: H01B5/16 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  H05K3/361 ,  Y10S428/906 ,  Y10T428/1429 ,  Y10T428/2438 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24545 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2857

Abstract: Electrically conductive elements on two substrates can be electrically interconnected by an adhesive tape containing electrically conductive equiax particles that are individually positioned in the adhesive layer in a predetermined pattern. Each particle is harder than the elements it is to interconnect, so that hand pressure causes the particles to penetrate into the elements, thus creating a reliable electrical connection. Particularly useful particles are glass beads having a metallic coating that is from 0.1 to 2 .mu.m thick.

Abstract translation: 两个基板上的导电元件可以通过包含以预定图案单独定位在粘合剂层中的导电等轴晶粒的胶带电连接。 每个颗粒比要互连的元件更硬，从而手压使颗粒进入元件，从而产生可靠的电连接。 特别有用的颗粒是具有厚度为0.1至2（μm）的金属涂层的玻璃珠。

公开(公告)号：US4814040A

公开(公告)日：1989-03-21

申请号：US174715

申请日：1988-03-29

Applicant: Kazuhito Ozawa

Inventor： Kazuhito Ozawa

IPC: H01R13/02 ,  H01L21/00 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  C23F1/02 ,  B44C1/22 ,  C03C15/00 ,  C03C25/06

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K1/09 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1189 ,  H05K3/061 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49155

Abstract: An electronic element is connected to a base plate provided with a metallic pattern and a conductive resist layer superposed thereon by a thermal compression process with an adhesive layer sandwiched between the element and the base plate. The adhesive layer contains many metallic particles which are larger than the layer thickness of the resist such that these metallic particles penetrate the resist layer and invade the metallic pattern by the thermal compression process.

Abstract translation: 电子元件通过热压缩工艺连接到设置有金属图案的基板和与其叠置在一起的导电抗蚀剂层，其中夹在元件和基板之间的粘合剂层。 粘合剂层包含大于抗蚀剂层厚度的许多金属颗粒，使得这些金属颗粒穿透抗蚀剂层并通过热压缩过程侵入金属图案。

公开(公告)号：WO2014112540A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/JP2014/050615

申请日：2014-01-16

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 石澤　英亮 ,  久保田　敬士

IPC: C08G59/40 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G59/40 ,  C08K5/17 ,  C09J9/02 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/023

Abstract: 　速やかに硬化させることができ、更に保存安定性を高めることができる電子部品用硬化性組成物を提供する。　本発明に係る電子部品用硬化性組成物は、エポキシ化合物と、アニオン硬化剤と、フラックスと、上記アニオン硬化剤を除く塩基性化合物とを含む。

Abstract translation: 提供一种用于电子部件的可固化组合物，可以快速固化，并且还可以具有增加的储存稳定性。 电子部件用固化性组合物含有环氧化合物，阴离子性固化剂，助熔剂和不是阴离子性固化剂的碱性化合物。

公开(公告)号：WO2012086278A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/JP2011/071580

申请日：2011-09-22

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  荒木 雄太 ,  田巻 剛志 ,  高林 浅栄 ,  石松 朋之

Inventor： 荒木　雄太 ,  田巻　剛志 ,  高林　浅栄 ,  石松　朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0862 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023

Abstract: フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続するための異方性導電接着フィルムにおいては、異方性導電接続後の導電性粒子の粒子径をＡとし、フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子との間のギャップをＢとしたときに１００・（Ａ－Ｂ）／Ａで定義される押し込み率が４０％以上となるように、導電性粒子として４μｍ以上の粒子径と、４５００ｋｇｆ／ｍｍ ２ 以上の圧縮硬さとを有するものを使用する。しかも、導電性粒子の最大径をａとし、最小径をｂとしたときに、ａ／ｂで表される導電性粒子の真球度は、５以下である。

Abstract translation: 提供了一种用于各向异性导电连接柔性基板与刚性基板的端子的各向异性导电粘合剂膜，其中使用具有至少4μm的粒度和至少4500kgf / cm 3的压缩硬度的导电颗粒， mm2，使得由100·（A-B）/ A定义的压入比，其中A是各向异性导电连接之后导电颗粒的粒径，B是柔性基板的端子与端子之间的间隙 的刚性基材，至少为40％。 此外，由a / b表示的导电粒子球形度，其中a是导电粒子的最大直径，b是其最小直径，不大于5。

公开(公告)号：WO2010093035A1

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：PCT/JP2010/052175

申请日：2010-02-15

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  尾上智章 ,  平山正明 ,  油谷義樹

Inventor： 尾上智章 ,  平山正明 ,  油谷義樹

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K7/18 ,  C08K9/02 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01R4/00 ,  H01R4/04 ,  H01R4/58 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/25

Abstract: 　高い導通信頼性を確保することが可能な、導電性樹脂組成物、それを用いた接合信頼性の高い電子部品の製造方法、接合対象間を確実に接合することが可能な接合方法および接合構造、該接合構造を備えた信頼性の高い電子部品を提供する。　(ａ)硬化性樹脂と、(ｂ)球形カーボン本体の表面がカーボン微粒子によりコートされた硬質球形カーボン、および／または、球形カーボン本体の表面がピッチに由来するカーボン細片により被覆された硬質球形カーボンとを含有する導電性樹脂組成物を用いる。　互いに電気的に接続させるべき部位を備えた少なくとも２つのワークの、部位間に、前記導電性樹脂組成物を供給し、前記部位間に圧力を加えつつ、導電性樹脂組成物を硬化させる。

Abstract translation: 可以确保高导电可靠性的导电性树脂组合物，使用该组合物的电连接可靠性高的电子部件的制造方法，连接工件的连接方法可以可靠地连接，连接结构和 具有连接结构的高度可靠的电子部件。 导电性树脂组合物包含（a）固化性树脂和（b）包含球状基础碳颗粒和基础碳颗粒表面已被涂覆的细小碳粒子的硬球形碳和/或包含球形基础碳颗粒的硬质球形碳 以及已经涂覆有基础碳粒子的表面的沥青衍生的细碳片。 将导电性树脂组合物供给到分别具有彼此电连接的部分的至少两个工件之间，即部分之间的空间，并且在部分之间施加压力的同时使导电树脂组合物固化。

公开(公告)号：WO2015093362A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/JP2014/082640

申请日：2014-12-10

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 山田　泰伸 ,  関口　盛男 ,  熊倉　晋

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2203/176

Abstract: 　リワーク作業を容易にするとともに、高い接続信頼性を得ることができる実装体の製造方法、及び異方性導電フィルムを提供する。　エポキシ樹脂を主成分とするバインダーと、１０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値が５００ｋｇｆ／ｍｍ 2 以上である導電性粒子とを含有し、バインダーの厚みＡと導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５であり、バインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、５０ＭＰａ以上である異方性導電フィルムを介して、配線板上に電子部材を実装する実装工程と、実装工程における実装に不都合が生じた場合、前記配線板と前記電子部材とを機械的に引き剥がし、該配線板を再利用して実装工程を行う再実装工程とを有する。

Abstract translation: 提供了一种使返工方便，实现高连接可靠性的安装体制造方法。 和各向异性导电膜。 该方法包括：安装步骤，其中电子部件通过各向异性导电膜安装在布线板上，各向异性导电膜包括具有环氧树脂作为主要成分的粘合剂和压缩硬度（K）值为10的导电颗粒 ％压缩变形为至少500kgf / mm2，其中粘合剂的厚度（A）与导电颗粒的平均粒径（B）之间的关系为0.6≤B/A≤1.5，粘合剂的弹性 硬化后的100℃下为50MPa以上; 以及重新安装步骤，如果在安装步骤中安装时出现问题，则布线板和电子部件被机械地彼此撕开，并且安装步骤被重新使用布线板。

公开(公告)号：WO02035289A3

公开(公告)日：2002-07-04

申请号：PCT/US2001/049997

申请日：2001-10-24

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  B23K31/00 ,  C22C24/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/247 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: The disclosed invention relates to materials and processes for creating particle-enhanced bumps on electrical contact surfaces through stencil or screen printing processes. The materials are mixtures of conductive ink, conductive paste, or conductive adhesive and conductive hard particles (104). The process involves depositing the mixture (108) onto electrical contact surfaces by stencil printing, screen printing, or other dispensing techniques (110). In another embodiment, the ink, paste, or adhesive deposit. Once cured (114), the deposition provides a hard, electrical contact bump on the contact surface with a rough, conductive, sandpaper-like surface that can be easily connected to an opposing contact surface without any further surface preparation of either surface.

Abstract translation: 所公开的发明涉及通过模板或丝网印刷工艺在电接触表面上产生颗粒增强的凸块的材料和工艺。 这些材料是导电油墨，导电浆料或导电粘合剂和导电硬颗粒（104）的混合物。 该方法包括通过模板印刷，丝网印刷或其它分配技术（110）将混合物（108）沉积到电接触表面上。 在另一个实施方案中，油墨，糊剂或粘合剂沉积物。 一旦固化（114），沉积在接触表面上形成硬的电接触凸块，其具有粗糙的，导电的砂纸状表面，其可以容易地连接到相对的接触表面，而无需任何表面的任何进一步的表面制备。

公开(公告)号：WO00070670A1

公开(公告)日：2000-11-23

申请号：PCT/JP2000/003068

申请日：2000-05-12

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/94 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10719 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: A semiconductor device characterized in that the semiconductor device comprises a semiconductor chip provided on a major surface with a first wiring, a protective film covering an area other than a part of the first wiring, a soft layer formed on the protective film, and a second wiring a first part of which is connected to a part of the first wiring and a second part of which is led out on the soft layer, a wiring board having a third wiring on one major surface, and adhesive of an insulating resin containing a number of conductive particles, and in that the semiconductor chip is so adhered to the wiring board that the major surface faces to the major surface of the wiring board, and the second part of the second wiring is electrically connected to the third wiring via a part of the conductive particles.

Abstract translation: 一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括在主表面上设置有第一布线的半导体芯片，覆盖除了所述第一布线的一部分以外的区域的保护膜，形成在所述保护膜上的软层，以及第二布线 布线，其第一部分连接到第一布线的一部分，其第二部分被引出在软层上，布线板在一个主表面上具有第三布线，以及包含数字的绝缘树脂的粘合剂 的导电粒子，并且半导体芯片粘附到主表面面向布线板的主表面的布线板，并且第二布线的第二部分通过部分的第一布线电连接到第三布线 导电颗粒。

公开(公告)号：JP3757759B2

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：JP2000160039

申请日：2000-05-30

Applicant: ソニーケミカル株式会社

Inventor： 政光 板垣 ,  博之 藤平

IPC: G02F1/1345 ,  H05K1/14 ,  G02F1/13 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/323 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H01L2924/00