公开(公告)号：WO0172095A3

公开(公告)日：2002-01-31

申请号：PCT/US0140338

申请日：2001-03-21

Applicant: WORLD PROPERTIES INC

Inventor： LANDI VINCENT R

IPC: C08J5/04 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/40 ,  C08K5/00 ,  C08K5/06 ,  C08K5/14 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/3417 ,  C08K7/14 ,  C08L9/00 ,  C08L23/16 ,  C08L27/18 ,  C08L47/00 ,  C08L53/00 ,  C08L53/02 ,  C08L77/10 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08J2309/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/40 ,  C08K5/0066 ,  C08K7/14 ,  C08L9/00 ,  C08L23/16 ,  C08L53/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/2934 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3455 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/24

Abstract: An electrical substrate material is presented comprising a resin matrix which includes a thermosetting polybutadiene or polysoprene resin, and ethylene propylene rubber, and optionally a thermoplastic unsaturated butadiene- or isoprene-containing polymer; a particulate filler, a flame retardant addititive, a curing agent, and a woven or unwoven fabric. The presence of the ethylene propylene rubber enhances the heat age properties of the substrate material, particularly the dielectric strengh and the mechanical properties, while other electrical, chemical, and mechanical properties of the material are not adversely effected.

Abstract translation: 提供一种电气基材材料，其包括含有热固性聚丁二烯或聚异戊二烯树脂的树脂基质，和乙丙橡胶，以及任选的含热塑性不饱和丁二烯或含异戊二烯的聚合物; 颗粒状填料，阻燃添加剂，固化剂，织造或无纺织物。 乙烯丙烯橡胶的存在增强了基材材料的热老化性能，特别是介电强度和机械性能，而材料的其它电学，化学和机械性能也不会受到不利影响。

公开(公告)号：WO01001740A1

公开(公告)日：2001-01-04

申请号：PCT/US2000/016934

申请日：2000-06-20

IPC: B29B11/16 ,  D04H1/42 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2049 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2762 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2926

Abstract: This invention concerns electronic substrates comprising a non-woven filler material cousisting primarily of micro-fiber glass, and a resin material. The present invention also includes electronic products manufactured from the electronic substrates of this invention including, but not limited to prepregs (16, 18), metal clad laminates, and printed wiring boards with and without lased via holes (20). The present invention further includes a method of manufacturing printed built-up wiring boards including the steps of forming a prepreg (16, 18) and forming at least one via (20) in the prepreg (16, 18).

Abstract translation: 本发明涉及包括主要与微纤维玻璃共同使用的无纺布填料的电子基材和树脂材料。 本发明还包括由本发明的电子基板制造的电子产品，其包括但不限于预浸料（16,18），金属覆层压板和具有和不具有带通孔（20）的印刷线路板。 本发明还包括一种制造印刷的叠层电路板的方法，包括以下步骤：在预浸料坯（16,18）中形成预浸料坯（16,18）并形成至少一个通孔（20）。

公开(公告)号：NO20021375A

公开(公告)日：2002-05-21

申请号：NO20021375

申请日：2002-03-20

Applicant: AHLSTROM GLASSFIBRE OY

Inventor： KOMLENIC ROD ,  RENNELS KELLY ,  ROEKMAN KAY ,  SABEL HAAKAN

IPC: D04H1/42 ,  B32B5/28 ,  C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  D21F11/00 ,  D21H13/18 ,  D21H13/22 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H13/40 ,  D21H25/00 ,  D21H25/04 ,  D21H25/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/046 ,  B32B5/28 ,  C08J5/24 ,  D21F11/002 ,  D21H13/18 ,  D21H13/22 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H13/40 ,  D21H25/005 ,  D21H25/04 ,  D21H25/06 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/28 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2738 ,  Y10T442/608 ,  Y10T442/632 ,  Y10T442/637

公开(公告)号：WO2017037211A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/EP2016/070678

申请日：2016-09-02

Applicant: EUREKITE HOLDING B.V.

Inventor： CADAFALCH GAZQUEZ, Gerard ,  MAMMADOV, Bahruz ,  EVERT TEN ELSHOF, Johan

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0386 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0251

Abstract: A printed circuit board includes a substrate and a circuit. The substrate is a layer of a ceramic substance, and the circuit is arranged on at least one surface of the substrate. The layer of the ceramic substance includes a non-woven mat of particles of the ceramic substance, and the non-woven mat has a relative density of 25% or less in comparison with the bulk density of the ceramic substance. Also, the invention relates to a method for manufacturing such a printed circuit board.

Abstract translation: 印刷电路板包括基板和电路。 衬底是陶瓷物质层，电路布置在衬底的至少一个表面上。 该陶瓷物质层包括陶瓷物质的无纺布毡，与陶瓷物质的体积密度相比，非织造布的相对密度为25％以下。 此外，本发明涉及一种用于制造这种印刷电路板的方法。

公开(公告)号：WO2014054363A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：PCT/JP2013/073514

申请日：2013-09-02

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 河口　竜巳 ,  木村　康孝

IPC: B32B5/16 ,  H05K3/28

CPC classification number: D21H27/30 ,  B32B3/30 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/103 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/212 ,  B32B2457/00 ,  B32B2571/00 ,  D21H17/35 ,  D21H17/52 ,  D21H17/53 ,  D21H17/67 ,  D21H17/74 ,  D21H21/52 ,  H05K3/281 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0281

Abstract: 　本発明によれば、積層体（１Ａ）は、基板（２）と、この基板（２）上に設けられ、繊維フィラー（繊維片）と樹脂とを含む層（８）を備える。この層（８）は、繊維フィラーと樹脂とを抄造して得られた抄造シートが提供される。

Abstract translation: 该层叠体（1A）配备有基板（2）和设置在基板（2）上的层（8），并且包括纤维填料（纤维碎片）和树脂两者。 层（8）是通过使纤维填料和树脂都进行造纸过程而形成的片材。

公开(公告)号：WO2010049771A3

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：PCT/IB2009007174

申请日：2009-10-20

Applicant: ELECTROVAC AG ,  TANG XINHE ,  HARTL HELMUT ,  FRISCHMANN ANDREAS ,  HAMMEL ERNST

Inventor： TANG XINHE ,  HARTL HELMUT ,  FRISCHMANN ANDREAS ,  HAMMEL ERNST

IPC: C04B37/02

CPC classification number: C04B37/028 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/63452 ,  C04B2235/444 ,  C04B2235/526 ,  C04B2235/5264 ,  C04B2235/5284 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/24752 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31678

Abstract: The invention relates to a composite material consisting of at least one ceramic layer or at least one ceramic substrate and at least one metallisation formed by a metallic layer on a surface side of the at least one ceramic substrate.

Abstract translation: 由至少一个陶瓷层上或由金属层形成的至少一种陶瓷基板的表面一侧上的至少一个陶瓷衬底的至少一个金属化的和的复合材料。

公开(公告)号：WO2008010462A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：PCT/JP2007/063980

申请日：2007-07-13

Applicant: 国立大学法人京都大学 ,  日本電信電話株式会社 ,  パイオニア株式会社 ,  株式会社日立製作所 ,  三菱化学株式会社 ,  ローム株式会社 ,  矢野浩之 ,  能木雅也 ,  伊福伸介 ,  阿部賢太郎 ,  半田敬信

Inventor： 矢野浩之 ,  能木雅也 ,  伊福伸介 ,  阿部賢太郎 ,  半田敬信

IPC: D21H11/08 ,  C08J5/04

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D21H11/08 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0284 ,  Y10T442/2869

Abstract: 　解繊により十分に微細化されている上に、セルロース繊維の結晶度が大きく、高透明性で、高弾性率、低線熱膨張係数、かつ高耐熱性で平坦性や平滑性の高い繊維強化複合材料を実現することができるナノファイバーシート。このシートは、結晶セルロースを主成分とし、ナノファイバーシート中のリグニン含有量が１０ｐｐｍ以上１０重量％以下である。該ナノファイバーシートにトリシクロデカンジメタクリレートを含浸後、２０Ｊ／ｃｍ ２ でＵＶ硬化し、真空中、１６０°Cで２時間熱処理させて得られる繊維樹脂複合材料は、トリシクロデカンジメタクリレート硬化物の含有量が６０重量％、ナノファイバーの含有量が４０重量％の場合、下記ｉ)～iii）の物性を満たす。ｉ）１００μｍ厚での波長６００ｎｍの光の平行光線透過率が７０％以上。ii）ヤング率が５．０ＧＰａ以上。iii）線熱膨張係数が２０ｐｐｍ／Ｋ以下。

Abstract translation: 包含通过原纤维充分还原并具有高结晶度的纤维素纤维的纳米纤维片，其可以实现高透明度，高模量和低的线性热膨胀系数的纤维增强复合材料具有高耐热性 ，平坦度高，平滑度高。 该纳米纤维片材以结晶纤维素为主成分，木质素含量为10〜10重量％。 纳米纤维片材用三环癸烷二甲基丙烯酸酯浸渍，然后用20J / cm 2的UV照射固化二甲基丙烯酸酯，并将该片材在160℃下真空热处理2小时，得到纤维 /树脂复合材料。 当该复合材料具有60重量％的固化的三环癸烷二甲基丙烯酸酯含量和40重量％的纳米纤维含量时，其满足以下特性i）至iii）。 i）对于波长为600nm的光，100μm厚的平行光透射率为70％以上。 ii）杨氏模量为5.0GPa以上。 iii）线性热膨胀系数为20ppm / K以下。

公开(公告)号：WO2006078919A2

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：PCT/US2006/002062

申请日：2006-01-20

Applicant: HANKET, Gregory, M.

Inventor： HANKET, Gregory, M.

IPC: B32B27/04

CPC classification number: B32B27/20 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/268

Abstract: The present invention comprises microfiller-reinforced polymer films. Microfiller-reinforced polymer films are films having high aspect-ratio fillers incorporated therewith, which filler have a minor dimension less that 20 μm and a major dimension at least three times greater than the minor dimension.

Abstract translation: 本发明包括微细纤维增强聚合物膜。 微填充剂增强的聚合物膜是具有掺入其中的高纵横比填料的膜，该填料的次要尺寸小于20μm，主尺寸比次要尺寸至少大三倍。

公开(公告)号：WO01022784A1

公开(公告)日：2001-03-29

申请号：PCT/FI2000/000799

申请日：2000-09-20

IPC: D04H1/42 ,  B32B5/28 ,  C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  D21F11/00 ,  D21H13/18 ,  D21H13/22 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H13/40 ,  D21H25/00 ,  D21H25/04 ,  D21H25/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/046 ,  B32B5/28 ,  C08J5/24 ,  D21F11/002 ,  D21H13/18 ,  D21H13/22 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H13/40 ,  D21H25/005 ,  D21H25/04 ,  D21H25/06 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/28 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2738 ,  Y10T442/608 ,  Y10T442/632 ,  Y10T442/637

Abstract: A printed circuit board is made from at least one non-woven sheet or web layer comprising at least 50 % by weight acrylic fibers, with any balance substantially electrically non-conductive fibers, filler, and binder. The sheet or web is preferably made by the foam process, and may contain 60-80 % straight polyacrylonitrile fibers and 40-20 % fibrillated (pulp) ones. The web or sheet is preferably compressed by thermal calendering so that it has a density of about 0.1-1 grams per cubic centimeter; and the web or sheet may have a basis weight of between about 20-120 grams per square meter. The web or sheet may also have a 1-40 % of substantially electrically non-conductive organic or inorganic binder, or may be substantially binder free. A printed circuit board made using the layers of these non-woven webs or sheets is otherwise conventional, including a pre-preg material, electrically conductive circuit elements, and electronics, and has improved properties compared to woven glass and non-woven aramid products, including improved fiber consolidation, easy board construction, and improved MD/CD ratio and stability.

Abstract translation: 印刷电路板由至少一种包含至少50重量％的丙烯酸纤维的无纺布片材或纤维网层制成，任何平衡物基本上不导电的纤维，填料和粘合剂。 片材或纤维网优选通过泡沫方法制成，并且可以含有60-80％的直链聚丙烯腈纤维和40-20％的原纤化（纸浆）纤维。 纤维网或片材优选通过热压延来压缩，使其具有约0.1-1克/立方厘米的密度; 并且网或片可以具有介于约20-120克/平方米之间的基重。 幅材或片材还可以具有1-40％的基本上不导电的有机或无机粘合剂，或者可以是基本上不含粘合剂的。 使用这些非织造网或片的层制成的印刷电路板是常规的，包括预浸材料，导电电路元件和电子元件，并且与机织玻璃和非织造芳族聚酰胺产品相比具有改进的性能， 包括改进的纤维固结，易于板的构建，以及改善的MD / CD比和稳定性。

公开(公告)号：WO1989001407A1

公开(公告)日：1989-02-23

申请号：PCT/US1988002729

申请日：1988-08-18

Applicant: OLIN CORPORATION

Inventor： OLIN CORPORATION ,  BRIDGES, William, G. ,  ARMER, Thomas, A.

IPC: B32B15/04

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/06 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B2311/12 ,  B32B2319/00 ,  B32B2323/04 ,  B32B2323/10 ,  B32B2327/18 ,  B32B2367/00 ,  B32B2371/00 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0355

Abstract: Polymer/metal laminates and a method for their manufacture employing smooth, untreated, wrought-metal and characterized by cohesive and adhesive strength in the resulting laminates.

Abstract translation: 聚合物/金属层压材料及其制造方法，使用光滑的未处理的锻造金属，并且特征在于所得层压板中的粘结和粘合强度。