公开(公告)号：CN104040397B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201280064638.0

申请日：2012-01-31

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： 沙吉·瓦格西·马塔伊 ,  迈克尔·瑞恩·泰·谭 ,  保罗·凯斯勒·罗森伯格 ,  韦恩·维克托·瑟林 ,  乔治斯·帕诺托普洛斯 ,  苏桑特·K·帕特拉 ,  约瑟夫·斯特拉日尼茨基

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/12

CPC classification number: H04B10/2504 ,  G02B6/4245 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/167 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10977

Abstract: 一种用于光电引擎的组合底部填充挡墙和电互连结构。该结构包括多个第一电互连焊料体。多个第一电互连焊料体包括多个电互连。多个第一电互连焊料体被布置为阻止底部填充材料侵入光电引擎的光电组件的光通道中。还提供了包括该组合底部填充挡墙和电互连结构的系统和光电引擎。

公开(公告)号：CN103918045A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201280054551.5

申请日：2012-10-10

Applicant: 哈里公司

Inventor： M·R·维泽斯普恩 ,  L·J·小雷恩德克 ,  L·W·沙克莱泰 ,  R·P·马洛尼 ,  D·M·史密斯

IPC: H01F17/00 ,  H05K3/20 ,  H01F41/04 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F5/00 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01F2017/0073 ,  H05K1/165 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/016 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075

Abstract: 一种方法用于制作电感应器。该方法包括：形成第一子单元，其具有牺牲基板和在该牺牲基板上的导电层，所述导电层限定电感应器，并且包括第一金属。该方法包括：形成第二子单元，其具有介电层和在该介电层上的导电层，所述导电层限定电感应器端子，并且具有第一金属；并且将第二金属涂覆到第一子单元和第二子单元中的一个的第一金属上。该方法包括：将第一子单元和第二子单元一起对齐；对对齐的第一子单元和第二子单元进行加热和加压以形成第一金属和第二金属的将相邻金属部分接合在一起的金属间化合物；并且移除牺牲基板。

公开(公告)号：CN103624987A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310190573.0

申请日：2013-05-21

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： V·阿兰西奥 ,  J·R·多尔夫曼

IPC: B29C67/04 ,  B22F1/00 ,  B22F7/02 ,  C09D11/106 ,  C09D11/102

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F7/08 ,  B22F2998/10 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3613 ,  B29C67/04 ,  C08K3/08 ,  C08L27/08 ,  C08L35/04 ,  C09D5/24 ,  C09D11/102 ,  C09D11/52 ,  C22C1/0483 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H01B13/0016 ,  H01B13/003 ,  H01B13/30 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/095 ,  H05K3/10 ,  H05K3/106 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1131 ,  Y02E10/50 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/10

Abstract: 本发明提供了使用聚合物厚膜导体组合物在电路中形成电导体的方法，所述方法包括使所述沉积的厚膜导体组合物经受光子烧结。本发明还提供了用于降低由聚合物厚膜导体组合物形成的电导体的阻抗的方法，所述方法包括使所述电导体经受光子烧结的步骤。本发明还提供了包含通过这些方法制成的电导体的装置。

公开(公告)号：CN103621190A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280031447.4

申请日：2012-07-02

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 浅野裕明 ,  小池靖弘 ,  尾崎公教 ,  志满津仁 ,  古田哲也 ,  三宅雅夫 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/09 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K3/341 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种被安装电子部件的电路板（20）以及电路板的制造方法，所述电路板（20）具备绝缘性核心基板（40、60）和被图案化后的金属板。在所述绝缘性核心基板（40、60）的至少一个面粘接所述金属板（50、70）。在由所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）构成的层叠体（S1）中设有排气孔。所述排气孔被形成为所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）之间存在的气体在安装所述电子部件（80）时膨胀而经由所述排气孔被排出到大气开放侧。

公开(公告)号：CN103404239A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201280009025.7

申请日：2012-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介 ,  杣田博史 ,  中野公介 ,  加藤登

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/092 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1533 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明是一种多层配线基板，其是通过层叠多张树脂层而成，且内部具有导体配线层和通孔导体的多层配线基板，所述树脂层具有含有树脂的树脂片和形成于该树脂片的至少一个表面的导体配线层，上述通孔导体含有具有300℃以上的熔点的金属间化合物，该金属间化合物通过由Sn或含有70重量%以上的Sn的合金构成的第1金属与由熔点比上述第1金属高的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金构成的第2金属反应而生成。

公开(公告)号：CN103348778A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201280006825.3

申请日：2012-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩崎亮人 ,  中村祯志 ,  桧森刚司 ,  本城和彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/092 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种配线基板，其具备：具有非压缩性构件和热固化性构件的电绝缘性基材、夹隔着电绝缘性基材形成的第一配线和第二配线、以及贯穿电绝缘性基材并将第一配线与第二配线电连接的通孔导体。通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有以Cu为主成分的第一金属区域、以Sn-Cu合金为主成分的第二金属区域、以及以Bi为主成分的第三金属区域。第二金属区域大于第一金属区域，并且大于第三金属区域。

公开(公告)号：CN101740425B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200910141802.3

申请日：2009-05-22

Applicant: 纳普拉有限公司

Inventor： 关根重信 ,  关根由莉奈 ,  木村龙司

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: B22D19/00 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00095 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76882 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/101 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/4998 ,  Y10T29/49982 ,  Y10T29/49984 ,  Y10T29/49988 ,  Y10T29/49991 ,  Y10T29/49993 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种向微细空间填充金属的方法，该方法包含下述工序：在对设置于支撑体上的对象物及在对象物内部存在的微细空间内的熔融金属施加用于加压的外力的状态下，使所述熔融金属冷却而固化。所述外力由选自压力机压、喷射压、碾压或气压中的至少一种方式而给予。

公开(公告)号：CN1925717B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200610126230.8

申请日：2006-08-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 绳田智彦

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: G01R31/2818 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/173

Abstract: 一种电路板包括基板、在基板上设置的第一导电焊盘、在基板上与第一导电焊盘相距第一间隔而设置的第二导电焊盘、在基板上延展并具有开口的掩模和在开口中设置的导电材料，所述开口在至少部分第一导电焊盘、至少部分第二导电焊盘和至少部分基板的介入区上延展，所述介入区在第一和第二导电焊盘之间延展，所述导电材料在至少部分第一导电焊盘、至少部分介入区和至少部分第二导电焊盘上延展。

公开(公告)号：CN101321430B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200710200753.7

申请日：2007-06-04

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 曾富岩

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种电路板组件，包括一个电路板及一个补强板，所述电路板与所述补强板层叠粘设在一起。所述电路板设置有电路板开孔，电路板内部包括至少一个电路层，所述电路层上有至少一个零电势点，所述电路板开孔中容设有一个金属导电体。所述电路板与补强板通过该金属导电体电性连接，并且所述零电势点通过所述金属导电体与所述补强板导通。本发明中的电路板与补强板之间通过金属导电体相电性连接，使电路板与补强板之间的电阻值非常小，若配合所述补强板接地使用上述结构，制作成的电子元件对电磁波的抗干扰能力强。

公开(公告)号：CN100588311C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200610126139.6

申请日：2006-08-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 青沼英则 ,  大脇泰人

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 为了提供可以既实现工序和人工的减少、又形成接地端子接地、减低制造成本的带电路的悬挂基板的制造方法，在金属支持基板上，形成基底绝缘层，并形成有基底开口部，在基底绝缘层上形成由接地配线和信号配线构成的导体布图，在基底绝缘层上形成被覆导体布图的被覆绝缘层，并形成有第1被覆开口部和第2被覆开口部。然后，从接地配线供电，在从第1被覆开口部暴露出来的接地端子的表面和从第2被覆开口部暴露出来的接地部的表面形成电镀层后，在基底开口部内形成金属填充层，使接地部与金属支持基板导通。