公开(公告)号：CN101529585B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200780039023.1

申请日：2007-10-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/095 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1453 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种电子设备封装，能够容易地对应电子设备外形的多样化，在制造工序数量、耗能方面有利于环保。本发明第一实施方式的封装结构包括基板1和形成在基板1表面上的布线2、电极垫片3、电子部件5及将外部电极6和电子部件5的外部电极6接合的接合件4，布线2、电极垫片3及接合件4均由相同材料构成，并且电极垫片3兼用作接合件4。

公开(公告)号：CN101513156B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200780033690.9

申请日：2007-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈本一男 ,  西昭一 ,  森田健 ,  日吉正宜 ,  友保和彦

IPC: H05K13/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L2224/81 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/163 ,  Y02P70/613

Abstract: 在具有用于测量印刷在电极上的焊膏高度的高度测量仪和电子元件放置设备的安装系统中，基于测量印刷在电极上的焊膏高度的测量结果，判断焊膏的高度是对还是错。此外，基于该判断结果判断是否需要将焊膏传送至焊料隆起，并且，如果判断需要进行传送，则将膏剂传送至保持在安装头中的电子元件。由此，可以在对因印刷故障引起焊料量短缺的板进行处理时通过适当地添加焊料量来保证安装质量。

公开(公告)号：CN101911845A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880123141.5

申请日：2008-12-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 佐川智春 ,  久米笃

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/095 ,  H05K1/111 ,  H05K3/247 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明的安装基板具备：绝缘性基材，在该绝缘性基材的一面多个配置的、具有焊盘的第一导体，配置在该焊盘上的第二导体，在所述第二导体上分别单独设置的焊料，具有与所述焊料分别独立接触的电极部的电子元件；所述第一导体由至少含有银的第一部件构成，所述第二导体由至少含有铜的第二部件构成，所述焊料由至少含有锡的第三部件构成。

公开(公告)号：CN101524006A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780033795.4

申请日：2007-08-24

Applicant: 沃明创有限公司

Inventor： 伯恩哈德·韦斯林

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01B1/026 ,  H01B1/127 ,  H01B1/128 ,  H05K3/06 ,  H05K3/247 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/035

Abstract: 本发明涉及一种涂覆制品，其具有(i)至少一个不导电的基层、(ii)至少一个铜和/或铜合金层和(iii)包含至少一种导电聚合物的层，其中所述铜或铜合金层(ii)位于所述基层(i)和所述含有导电聚合物的层(iii)之间，并且其特征在于所述层(iii)包含至少一种贵金属或至少一种半贵金属或其混合物。本发明还涉及一种生产所述涂覆制品的方法，以及还涉及其用于防腐和保持印刷电路板可焊性的用途。

公开(公告)号：CN101379897A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200780004949.7

申请日：2007-03-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西昭一 ,  塚本满早 ,  木原正宏 ,  井上雅文

IPC: H05K13/04

CPC classification number: B23K31/12 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/08 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/163 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及电子部件安装系统、电子部件安置装置及电子部件安装方法，其中在下表面上具有多个外部连接用焊料凸点的电子部件安装在基板上，在预先测量已经印刷有焊膏的基板上该焊膏的高度位置并通过集料器将电子部件安装在已经印刷有焊膏的基板上的电子部件安装操作中，基于该焊膏的高度的测量结果，判断是否需要将焊膏转印到该焊料凸点。对于判断需要转印的情形，执行焊膏的转印，且该电子部件随后安装在该基板上。由此可以防止容易导致翘曲变形的薄型化半导体封装通过焊料接合安装在基板上时出现不良接合。

公开(公告)号：CN101170869A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710165521.2

申请日：2007-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙升铉 ,  郑栗教 ,  林成泽 ,  郑炯美

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763

Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。

公开(公告)号：CN101071783A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710103269.2

申请日：2007-05-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田健 ,  日吉正宜

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B23K3/00 ,  B23K101/40 ,  B23K101/36

CPC classification number: H05K3/3489 ,  H01L24/13 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 利用安置头16从元件供给单元1拾取下表面上形成有凸点并通过使其相互叠置在电路板13上形成层叠结构的第一元件和第二元件，并通过相对于焊膏传递装置5抬起和降低保持第一元件和第二元件的安置头16，利用转移涂布方法成束地为多个元件的凸点施加焊剂10，所述焊膏传递装置以涂覆膜具有两种不同厚度的涂覆膜的方式施加焊剂10。利用这种构造，通过确保最适合的焊膏施加量，能够以满意粘度有效地实行元件配置。

公开(公告)号：CN100345095C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200410047849.0

申请日：2004-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤井彰二 ,  福井俊晴 ,  村上哲郎

IPC: G06F3/045

CPC classification number: G06F3/041 ,  H05K3/245 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/035

Abstract: 在粘合连接在上电极和下电极的配线基板的配线图案端部上，形成了树脂内分散了导电金属粉的连接层而构成的透明接触板。由此得到了使上下基板和配线基板的粘合连接可靠，并具有稳定的电性连接的透明接触板。

公开(公告)号：CN1327514C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200410012022.6

申请日：2004-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/249 ,  H05K1/095 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/035

Abstract: 一种配线衬底，其包括：衬底；配线图形，其形成埋设在衬底上使其表面部露出，且由以银为主体的导电性树脂构成；覆盖导体，其以碳为主体且形成覆盖该配线图形的表面部。该配线衬底通过该结构实现耐吸湿性和耐水性优良，防止水分影响导致的银迁移和减少配线衬底的端子部与外部设备连接时的接触电阻。

公开(公告)号：CN1790570A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510128818.2

申请日：2005-12-01

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： W·J·博兰

IPC: H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L27/013 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种嵌入厚膜电容器的方法包括在电容器介电材料边界外蚀刻箔电极，防止蚀刻液接触并损坏电容器介电层。