公开(公告)号：CN100352027C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200410079762.1

申请日：2004-09-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村裕二 ,  前田剛伸 ,  家邊徹

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/166 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种在其一主表面上具有电极的电路元件和在其一主表面上具有连接凸起电极和识别凸起电极的基片。用引线接合法，在连接凸起电极和识别凸起电极上形成连接凸起和识别凸起。根据由光学设备拾取识别凸起的图象，检测识别凸起的位置，并根据检测到的识别凸起的位置，通过连接凸起将电路元件连接至基片。因为识别凸起的上部成凸状，可以容易地获得相对于识别凸起电极的对比度，并可正确地检测到识别凸起的位置。

公开(公告)号：CN101076449A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200580042362.6

申请日：2005-12-08

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 河村省吾 ,  森利浩 ,  深井恒 ,  中条直树

IPC: B41J2/05 ,  B41J2/16

CPC classification number: H05K3/361 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/14072 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10977

Abstract: 一种液体排出记录头，其包括记录元件，该记录元件具有用于排出液体的排出口和邻近排出口布置并接收用于控制排出口的排出的电信号的电连接部。液体排出记录头还包括用于覆盖记录元件的至少一部分的柔性布线基板。柔性布线基板独立地包括用于露出排出口的装置孔和面对电连接部布置的结合孔中的每一个。液体排出记录头还包括用于覆盖电连接部的至少一部分、且被填充到结合孔的至少一部分的密封剂。由此，提供能提高记录性能并在保持记录性能可靠性的同时具有较高生产率的液体排出记录头。

公开(公告)号：CN1941354A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610139987.0

申请日：2006-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 手谷道成 ,  田中隆将 ,  今村博之 ,  下石坂望 ,  长尾浩一

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明的布线基板包括：可挠性绝缘基材(1)；多条导体布线(2)，在上述可挠性绝缘基材上排列设置；突起电极(3)，设置在位于装载有各导体布线的半导体元件(4)的区域的端部。通过将形成在半导体元件上的电极焊盘和突起电极接合，在导体布线上安装半导体元件。本发明的布线基板还包括：在绝缘基材上与导体布线同样地形成的辅助导体布线(10)；在辅助导体布线上与突起电极同样地形成的辅助突起电极(11)，通过以辅助突起电极为基准来定位半导体元件，可将形成在半导体元件上的电极焊盘相对于导体布线上的上述突起电极对准位置。构成具有能够相对于突起电极以高精度定位半导体元件的电极焊盘的位置对准标记的布线基板。

公开(公告)号：CN1292627C

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200410064174.0

申请日：2004-08-20

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 鸟山重隆

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189

Abstract: 在液晶显示器的玻璃基板上形成电极部分，IC电路的金属电极(块体)从上部与之连接。通过在层间介电薄膜中与金属布线相对应的部分形成开口、并且在开口部分形成平台形状的电极焊盘来形成电极部分。在本发明中，电极焊盘的平面形状比层间介电薄膜的开口部分小。因此，能够改善围绕电极部分的外围表面的平坦特性。由此，能够高可靠性地连接集成电路器件(IC)或半导体芯片。

公开(公告)号：CN1842252A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610071498.6

申请日：2006-03-29

Applicant: 兄弟工业株式会社

Inventor： 伴野贵昭 ,  新海祐次

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/363 ,  B41J2/14209 ,  B41J2/1609 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1643 ,  B41J2002/14217 ,  B41J2002/14225 ,  B41J2002/14306 ,  B41J2002/14459 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2202/20 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977

Abstract: 一种制造结合基板的方法包括：在第一基板上形成第一接线端，这些第一接线端每个都具有从第一基板的表面伸出的金属芯子，每个金属芯子涂布有在熔点方面比金属芯子低的焊料层；在第二基板上形成导电的第二接线端；以及通过在对第一基板和第二基板施加压力的同时加热第一和第二基板而将第一接线端电结合到第二接线端上。在第一接线端的形成中，金属芯子的从第一基板的所述表面起在第一基板的厚度方向上的高度与焊料层的在第一基板的厚度方向上的厚度的比值在从1∶1至2∶1的范围内。

公开(公告)号：CN1817073A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200480018766.7

申请日：2004-06-29

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 萩原顺一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0733

Abstract: 用于形成多层布线基板的布线基板部件包括：具有孔部(11a)的绝缘层(11)；以及与该绝缘膜接合的、作为导体层的金属层(12)。金属层(12)具有：填充绝缘层孔部的通道部分(12b)、与该通道部分一体连接的凸部(12a)以及布线部(12c)。凸部被设置在绝缘层的一侧表面上，并形成具有与通道部分一体连接的底面的、大致呈方锥台状的形状。布线部被设置在绝缘层的另一侧表面上，具有一定的图案。

公开(公告)号：CN1692283A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200380100560.4

申请日：2003-10-24

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 佐藤克己 ,  井上和夫

IPC: G01R1/073 ,  H01R11/01 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06733 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01R11/01 ,  H01R12/523 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: 此处公开了一种片状连接器，在所述片状连接器中可形成各具有一个直径较小的正面电极部件的电极结构，并且可确保实现甚至是到一个其上以小间隔形成电极的电路设备的稳定电连接，并且防止电极结构从一块绝缘片脱落以实现高耐用性，还公开了其生产过程和应用。本发明所述的片状连接器具有一块绝缘片和多个电极结构，所述电极结构安排在绝缘片上，并且沿绝缘片的厚度方向延伸。每个电极结构由一个正面电极部件、一个背面电极部件、一个短路部件和一个支撑部件组成，其中所述的正面电极部件暴露给所述绝缘片的一个正面，并且从所述绝缘片的正面凸出，所述的背面电极部件暴露给所述绝缘片的一个背面，所述短路部件从所述的正面电极部件的底端沿着所述绝缘片的厚度方向穿过所述绝缘片连续延伸，并且连接到所述的背面电极部件，所述支撑部件从所述的正面电极部件的一个底端部分沿着所述绝缘片的正面向外连续延伸。

公开(公告)号：CN1670578A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510055044.5

申请日：2005-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: G02F1/133 ,  H01L21/00 ,  G09G3/36

CPC classification number: G02F1/1362 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G02F1/136277 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子的电光学装置用面板，其具备基板、设于所述基板上的多条布线、设于所述多条布线上或所述基板上的由树脂构成的凸部、按照覆盖所述凸部的表面的至少一部分的方式设置并与所述各布线电连接的导电层，其中所述外部连接端子由所述凸部和所述导电层构成。

公开(公告)号：CN1666384A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN03815984.8

申请日：2003-07-04

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 高木义一

IPC: H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/365 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/209

Abstract: 本发明提供一种将多个布线板彼此连接的连接器、连接器的制造方法以及使用连接器的布线板结构。该连接器包括：具有非导电性的基体部件；和设在该基体部件表面上的具有导电性的布线，还包括能够与布线板连接，被突出设置在所述布线上的具有导电性的按压部；和突出设置在所述基体部件表面上的除所述按压部以外的部分上，并具有可以安装在所述布线板上的安装面的保持部。根据本发明，能够使设在布线板表面上的布线平坦化，所以可以确保布线板的布线图形的设计自由度。

公开(公告)号：CN1636167A

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN01817927.4

申请日：2001-10-24

Applicant: 纳诺皮尔斯技术公司

Inventor： 赫伯特·诺伊豪斯 ,  邹斌

IPC: G03G7/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/247 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及通过模版或丝网印刷方法在电接触面上形成微粒改良的凸起的材料和方法。该材料是导电墨水、导电浆糊、或导电粘合剂与导电硬微粒的混合物(104)。该方法包括通过模版印刷、丝网印刷、或其它分配工艺(110)把混合物涂覆在电接触面上(108)。在另一个实施方案中，墨水、浆糊、或粘合剂沉积物。一旦固化(114)，沉积物就会在接触面上形成硬的导电凸起，使其具有粗糙、导电、沙纸状的表面，该表面能容易地与相对接触面接触，而不需要再对两表面任一作其它任何表面处理。