公开(公告)号：KR1020150125262A

公开(公告)日：2015-11-09

申请号：KR1020140052304

申请日：2014-04-30

Applicant: 주식회사 만도

Inventor： 박종규 ,  유한열

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q13/00

CPC classification number: H01P3/121 ,  H01P3/08 ,  H01P5/028 ,  H01P11/002 ,  H01P11/003 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/042 ,  H05K2203/041 ,  Y10T29/49018

Abstract: 본발명의다층기판은, 제1 기판베이스와, 상기제1 기판베이스상에형성된제1 신호선과, 상기제1 신호선에개구가연결되며, 상기제1 기판베이스를두께방향으로관통하는관통홀내면에부착된도전막으로형성된제1 도파관을구비하는상부기판; 제2 기판베이스와, 상기제2 기판베이스상에형성된제2 신호선과, 상기제2 신호선에개구가연결되며, 상기제2 기판베이스를두께방향으로관통하는관통홀내면에부착된도전막으로형성된제2 도파관을구비하는하부기판; 및상기상부기판과상기하부기판을결합시키는결합층을포함하고, 상기제1 도파관의관통홀과상기제2 도파관의관통홀은연속적인하나의관통홀을형성할수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种多层基板，包括：上基板，其包括第一基板基座，形成在第一基板基座上的第一信号线，以及第一波导，其具有连接到第一信号线的开口， 导电膜沿着第一基板基板的厚度的方向附着到穿过第一基板基座的贯通孔的内表面; 下基板，其包括第二基板基板，形成在第二基板基板上的第二信号线，以及第二波导管，其具有连接到第二信号线的开口，并且由导电膜形成，导电膜附接到通孔的内表面 在所述第二基板基板的厚度方向上穿透所述第二基板基板; 以及将上基板耦合到下基板的耦合层，其中第一波导的通孔和第二波导的通孔形成一个连续的通孔。

公开(公告)号：KR101316657B1

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：KR1020117022898

申请日：2010-03-31

Applicant: 쿄세라 코포레이션

Inventor： 하야타카즈키

IPC: H01P5/107 ,  G01S1/40 ,  H01L23/12 ,  H01P1/04

CPC classification number: H01P3/121 ,  G01S7/032 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/037 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 본 발명은 회로 기판에 관한 것이다. 회로 기판(10)은 베이스체(1)와 도파 선로(2)와 적층형 도파로(3)를 포함한다. 이 도파 선로(2)는 베이스체(1)의 제 1 면에 적어도 일부가 위치한다. 이 도파 선로(2)는 고주파 신호를 전송한다. 적층형 도파로(3)는 베이스체(1)의 내부에 형성된다. 이 적층형 도파로(3)는 도파 선로(2)에 전자적으로 결합하고 또한 베이스체(1)의 내부로부터 제 1 면과 다른 면으로 인출되는 도출부(3a)를 갖는다. 적층형 도파로(3)는 유전체층(31)과 1쌍의 주 도체층(32)과 관통 도체군(34)을 포함한다. 이 1쌍의 주 도체층(32)은 유전체층(31)을 두께 방향으로 사이에 둔다. 관통 도체군(34)은 고주파 신호의 전송 방향을 따라 복수의 관통 도체(33)가 배열되어 있다. 이 복수의 관통 도체(33)는 1쌍의 주 도체층(34)을 상호 전기적으로 접속한다.

公开(公告)号：KR1020110061566A

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：KR1020117005650

申请日：2009-09-15

Applicant: 소니 주식회사

Inventor： 가와무라히로후미 ,  오까다야스히로

IPC: H01P5/107 ,  H01P3/16 ,  H01P3/08 ,  H01P5/04

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01P1/047 ,  H01P5/028 ,  H04B3/52 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10303 ,  Y10T29/49016

Abstract: 밀리미터파의 2개의 신호 처리 기판간의 지지 구조 및 신호 전송 방법을 고안하여, 밀리미터파의 신호에 기초하는 전자파를 유전체 전송로 내에 전송할 수 있도록 함과 함께, 종래 방식과 같은 2개의 신호 처리 기판간을 접속하는 통신 케이블이나 커넥터 등을 삭제할 수 있도록 한다. 복수의 회로 기판을 구비한 전자 기기에 있어서, 회로 기판을 지지하는 지지 부재를 무선 신호의 전송로로서 이용한다. 예를 들어, 밀리미터파의 신호를 처리하는 제1 프린트 기판(1)과, 프린트 기판(1)에 대하여 신호 결합되어, 밀리미터파의 신호를 수신하여 신호 처리하는 제2 프린트 기판(2)과, 프린트 기판(1, 2)과의 사이에 소정의 유전율을 갖고 배치된 도파관(513)을 구비하고, 도파관(513)이 유전체 전송로를 구성함과 함께 도파관(513)이 프린트 기판(1, 2)을 지지하는 것이다. 이 구성에 의해, 유전체 전송로를 구성하는 도파관(513)의 일단부로부터 복사한 밀리미터파의 신호에 기초하는 전자파를 타단부에서 수신할 수 있게 된다.

公开(公告)号：KR101605218B1

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：KR1020117005650

申请日：2009-09-15

Applicant: 소니 주식회사

Inventor： 가와무라히로후미 ,  오까다야스히로

IPC: H01P5/107 ,  H01P3/16 ,  H01P3/08 ,  H01P5/04

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01P1/047 ,  H01P5/028 ,  H04B3/52 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10303 ,  Y10T29/49016

Abstract: 밀리미터파의 2개의신호처리기판간의지지구조및 신호전송방법을고안하여, 밀리미터파의신호에기초하는전자파를유전체전송로내에전송할수 있도록함과함께, 종래방식과같은 2개의신호처리기판간을접속하는통신케이블이나커넥터등을삭제할수 있도록한다. 복수의회로기판을구비한전자기기에있어서, 회로기판을지지하는지지부재를무선신호의전송로로서이용한다. 예를들어, 밀리미터파의신호를처리하는제1 프린트기판(1)과, 프린트기판(1)에대하여신호결합되어, 밀리미터파의신호를수신하여신호처리하는제2 프린트기판(2)과, 프린트기판(1, 2)과의사이에소정의유전율을갖고배치된도파관(513)을구비하고, 도파관(513)이유전체전송로를구성함과함께도파관(513)이프린트기판(1, 2)을지지하는것이다. 이구성에의해, 유전체전송로를구성하는도파관(513)의일단부로부터복사한밀리미터파의신호에기초하는전자파를타단부에서수신할수 있게된다.

公开(公告)号：US11877391B2

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：US17264493

申请日：2019-07-30

Applicant: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

Inventor： Takeshi Kamijo ,  Sora Hida ,  Tetsuro Sugimoto ,  Yu Tomono

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  G02F1/1676 ,  G06F3/044 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  G02F1/16757 ,  G02F1/167 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0277 ,  G02F1/1676 ,  G06F3/0445 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/388 ,  G02F1/167 ,  G02F1/16757 ,  G06F3/0446 ,  G06F2203/04102 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/097 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/037

Abstract: An object of the present invention is to provide a conductive film that is excellent in flexibility while maintaining its sufficient transparency and conductivity, and a conductive film roll, an electronic paper, a touch panel, and a flat-panel display having the same.
A conductive film having a transparent substrate and a conductive part having a fine metal wire pattern disposed on one side or both sides of the transparent substrate, wherein



the fine metal wire pattern is constituted by a fine metal wire, and
the conductive film satisfies the following condition (i) or (ii):


(i) the fine metal wire has voids, and when the cross-sectional area of the fine metal wire is defined as SM and the total cross-sectional area of the voids included in the cross-section of the fine metal wire is defined as SVtotal on the cross-section of the fine metal wire perpendicular to the direction of drawing of the fine metal wire, SVtotal/SM is 0.10 or more and 0.40 or less; and
(ii) when the maximum thickness of the fine metal wire on the cross-section of the fine metal wire perpendicular to the direction of drawing of the fine metal wire is defined as T, the width of the fine metal wire at a height of 0.90T from the fine metal wire interface on the transparent substrate side is defined as W0.90 and the width of the fine metal wire on the fine metal wire interface on the transparent substrate side is defined as W0, W0.90/W0 is 0.40 or more and 0.90 or less.

公开(公告)号：US09520942B2

公开(公告)日：2016-12-13

申请号：US14379998

申请日：2012-02-24

Applicant: Liqiang Cao ,  Qidong Wang ,  Daniel Guidotti

Inventor： Liqiang Cao ,  Qidong Wang ,  Daniel Guidotti

IPC: H04B10/12 ,  H04B10/25 ,  H04B10/90 ,  H05K1/02 ,  H04B10/00

CPC classification number: H04B10/2503 ,  H04B10/12 ,  H04B10/90 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10098

Abstract: The present disclosure provides a millimeter-wave waveguide communication system. The millimeter-wave waveguide communication system may comprise: a clock component, and at least two sets of millimeter-wave receiving/transmitting channels. The clock component is configured to provide a clock signal to sending ends and receiving ends of the two sets of millimeter-wave receiving/sending channels respectively. Each set of millimeter-wave receiving/sending channels comprises: a transmitter component, a receiver component and a transmission waveguide. The transmission waveguide is located between the transmitter component and the receiver component and is configured to provide a channel for millimeter-wave transmission. The top face, side face and/or bottom face of the transmission waveguide, except for active devices and accessories thereof, are plated with a metal conductive wall to form an electromagnetic shield from a transmission waveguide in an adjacent millimeter-wave receiving/sending channel. The metal conductive wall can minimize the crosstalk between the channels during high-speed communications, thereby improving data bandwidth and data throughput of the millimeter-wave communication system.

Abstract translation: 本公开提供了一种毫米波波导通信系统。 毫米波波导通信系统可以包括：时钟分量和至少两组毫米波接收/发送信道。 时钟分量被配置为提供时钟信号以分别发送两组毫米波接收/发送信道的端点和接收端。 每组毫米波接收/发送通道包括：发射器部件，接收器部件和传输波导。 传输波导位于发射器部件和接收器部件之间，并且被配置为提供用于毫米波传输的通道。 除了有源器件及其附件之外，传输波导的顶面，侧面和/或底面镀有金属导电壁，以在相邻毫米波接收/发送通道中的传输波导形成电磁屏蔽 。 金属导电壁可以在高速通信期间最小化通道之间的串扰，从而提高毫米波通信系统的数据带宽和数据吞吐量。

公开(公告)号：US20160336282A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：US15222119

申请日：2016-07-28

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Bing Dang ,  Duixian Liu ,  Jean-Olivier Plouchart ,  Alberto Valdes-Garcia

IPC: H01L23/66 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/538 ,  H01P5/08

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19031 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19039 ,  H01P3/08 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H01P5/02 ,  H01P5/08 ,  H01P5/087 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/10522

Abstract: Embodiments include package structures having integrated waveguides to enable high data rate communication between package components. For example, a package structure includes a package substrate having an integrated waveguide, and first and second integrated circuit chips mounted to the package substrate. The first integrated circuit chip is coupled to the integrated waveguide using a first transmission line to waveguide transition, and the second integrated circuit chip is coupled to the integrated waveguide using a second transmission line to waveguide transition. The first and second integrated circuit chips are configured to communicate by transmitting signals using the integrated waveguide within the package carrier.

公开(公告)号：US20160309581A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：US15195415

申请日：2016-06-28

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

Inventor： Juan A. Herbsommer ,  Robert F. Payne ,  Marco Corsi ,  Baher S. Haroun ,  Hassan Ali

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01P3/16 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0239 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

Abstract: An apparatus is provided. There is a circuit assembly with a package substrate and an integrated circuit (IC). The package substrate has a microstrip line, and the IC is secured to the package substrate and is electrically coupled to the microstrip line. A circuit board is also secured to the package substrate. A dielectric waveguide is secured to the circuit board. The dielectric waveguide has a dielectric core that extends into a transition region located between the dielectric waveguide and the microstrip line, and the microstrip line is configured to form a communication link with the dielectric waveguide.

公开(公告)号：US20150201499A1

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：US14153071

申请日：2014-01-12

Applicant: Zohar SHINAR ,  Joel VIDAL

Inventor： Zohar SHINAR ,  Joel VIDAL

IPC: H05K3/12 ,  B29C67/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  B29C64/112 ,  B29C64/135 ,  B29C64/386 ,  B29C70/882 ,  B29K2105/0058 ,  B29K2995/0005 ,  B29K2995/0006 ,  B29K2995/0007 ,  B29L2031/3406 ,  B29L2031/3425 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/092 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/225 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4685 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166

Abstract: Device, system, and method of three-dimensional printing. A device includes: a first 3D-printing head to selectively discharge conductive 3D-printing material; a second 3D-printing head to selectively discharge insulating 3D-printing material; and a processor to control operations of the first and second 3D-printing heads based on a computer-aided design (CAD) scheme describing a printed circuit board (PCB) intended for 3D-printing. A 3D-printer device utilizes 3D-printing methods, in order to 3D-print: (a) a functional multi-layer PCB; or (b) a functional stand-alone electric component; or (c) a functional PCB having an embedded or integrated electric component, both of them 3D-printed in a unified 3D-printing process.

Abstract translation: 三维打印的设备，系统和方法。 一种装置包括：第一3D打印头，用于选择性地排放导电3D打印材料; 第二3D打印头，用于选择性地放电绝缘3D打印材料; 以及基于描述用于3D打印的印刷电路板（PCB）的计算机辅助设计（CAD）方案来控制第一和第二3D打印头的操作的处理器。 3D打印机设备利用3D打印方法，以便3D打印：（a）功能性多层PCB; 或（b）功能独立电气部件; 或（c）具有嵌入或集成电气部件的功能PCB，它们都以统一的3D打印过程3D打印。

公开(公告)号：US08760342B2

公开(公告)日：2014-06-24

申请号：US13259126

申请日：2010-03-31

Applicant: Kazuki Hayata

Inventor： Kazuki Hayata

IPC: G01S13/00

CPC classification number: H01P3/121 ,  G01S7/032 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/037 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A circuit board is provided. The circuit board includes a substrate, a waveguide line and a laminated waveguide. The waveguide line is at least partially positioned on a first surface of the substrate. The waveguide line transmits a high frequency signal. The laminated waveguide is formed inside the substrate. The laminated waveguide is electromagnetically coupled to the waveguide line, and has a lead-out portion led out from inside the substrate to a surface other than the first surface. The laminated waveguide includes a dielectric layer, a pair of main conductive layers and a through conductor group. The pair of main conductive layers sandwiches the dielectric layer in a thickness direction thereof. In the through conductor group, a plurality of through conductors are arranged along a high frequency signal transmitting direction. The plurality of through conductors electrically connect the pair of main conductive layers.

Abstract translation: 提供电路板。 电路板包括基板，波导线和层叠波导。 波导线至少部分地位于基板的第一表面上。 波导线传输高频信号。 层叠波导形成在基板的内部。 层叠波导与波导线电磁耦合，并且具有从基板内引出到除了第一表面之外的表面的引出部分。 叠层波导包括电介质层，一对主导电层和贯通导体组。 一对主导电层在电介质层的厚度方向夹着电介质层。 在贯通导体组中，沿着高频信号发送方向配置多根贯通导体。 多个贯通导体电连接一对主导电层。