公开(公告)号：CN1264389C

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN01816622.9

申请日：2001-08-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  安西幸雄 ,  庆野修

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明提供电气部件组合体及其制造方法。电气部件组合件包括：具有规定电极的电气部件；以及两面连接用挠性配线板，该挠性配线板具有在规定位置上设有通孔的膜状绝缘性基体材料及设在绝缘性基体材料的两面上，在堵塞绝缘性基体材料的通孔的状态下在电气上相连接的一对第一和第二电极；两面连接用挠性配线板的绝缘性基体材料的通孔的开口部一侧粘贴有各向异性导电性粘结剂膜；跨过通孔的开口部用各向异性导电性粘结剂的导电粒子将电气部件的电极和绝缘性基体材料的通孔的开口部一侧的第一电极在电气上连接起来，并且粘结固定住。

公开(公告)号：CN1774155A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510115482.6

申请日：2005-11-04

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 藤井延朗

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  G09F9/313

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开一种等离子显示器的印刷电路板，包括：在折叠位置具有折叠狭缝的绝缘薄膜；设置在绝缘薄膜的至少一个表面上的布线图；和使终端部分暴露在布线图表面的阻燃阻焊剂层，该折叠狭缝沿该狭缝的纵向以分部的方式设置，阻燃阻焊剂层设置在所述折叠狭缝的背面，在分部狭缝区中形成的背面阻燃阻焊剂层中的泡沫或小孔被排除。即使该印刷电路板施加高电压，也可防止该阻燃阻焊剂层的分离，而且同时，可减少小孔的出现。

公开(公告)号：CN1758833A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200510098002.X

申请日：2005-09-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内聪 ,  清水元规

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165

Abstract: 准备两种树脂膜片用于制造包含芯片元件的多层板。第一种具有用于插入芯片元件的通孔，而第二种没有通孔。包括这两个种类的树脂膜片在插入芯片元件之前进行堆叠。至少一个第一种树脂膜片具有带突起部位的通孔。突起部位中，相对应的突起部位在其尖端之间形成间隔。该间隔尺寸小于插入芯片元件的外部尺寸。芯片元件挤压突起部位尖端的一部分同时被按压插入给定树脂膜片的通孔中。

公开(公告)号：CN1744303A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510096670.9

申请日：2005-08-31

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  株式会社电装

Inventor： 林映守 ,  铃木克信 ,  及川隆一 ,  中越诚 ,  瀬罗直子 ,  村井唯 ,  荻原千穗 ,  片冈良平 ,  近藤宏司 ,  横地智宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，LSI芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列(BGA)结构。

公开(公告)号：CN1729732A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN03822143.8

申请日：2003-09-19

Applicant: 鲁韦尔股份公司

Inventor： R·明茨伯格

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明涉及一种刚性－柔性印刷电路板，带有两个刚性区(2)和一个柔性区(3)、一个单面涂铜的刚性单层(4)、一种粘接介质(7)和一个铜箔(8)，其中，粘接介质(7)在柔性区(3)内具有空缺。刚性－柔性印刷电路板(1)由此可以特别简单和低成本地制造，即至少在刚性区(2)内在粘接介质(7)和铜箔(8)之间没有柔性单层(9)，特别是没有聚酰亚胺薄膜。

公开(公告)号：CN1702856A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510074673.2

申请日：2005-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线基体部件，具有绝缘树脂膜和设于其表面的第二导电膜及第一导电膜。另外，配线基体部件包括埋入设于绝缘树脂膜的凹部而形成且电连接绝缘树脂膜的表里的敷金属夹层。敷金属夹层含有覆盖凹部的侧壁形成的第一金属膜、覆盖第一金属膜形成的金属氧化膜、和设于金属氧化膜上的第二金属膜。

公开(公告)号：CN1671273A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510055503.X

申请日：2005-03-14

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  末益龙夫

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09572 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有改进的电连接的装置，包括第一基板，其包括第一侧和第二侧；功能元件，其在所述第一基板的第一侧；被电连接到所述功能元件的垫；以及通孔互连，其被提供在从第一侧延伸通过所述第一基板到第二侧的孔中，所述通孔互连包括第一导电材料并且被电连接到所述垫，以及导电区，其被沿所述孔的内表面的一部分提供，并且由与第一导电材料不同的第二导电材料制成。

公开(公告)号：CN1620224A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410091410.8

申请日：2004-11-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 住伸一 ,  井口裕

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/113 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/53548

Abstract: 安装电子元件的印刷线路板包括：绝缘层和在绝缘层的一个表面形成的布线图，其中填充孔(4)的一端部与布线图连接，另一端部与通过涂覆导电膏而得到的覆盖层(9)重叠以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界；或者，在另一端部形成电镀抗蚀层(7)以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界，并在由电镀抗蚀层(7)封闭的填充孔(4)的一端部被电镀后被去除以产生接线层，从而防止湿处理液体，如锡电镀溶液渗漏到填充孔(4)和绝缘层(2)之间。

公开(公告)号：CN1520704A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN01823397.X

申请日：2001-10-09

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 三觜隆行 ,  片桐保行 ,  松田孝广 ,  神田武

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733

Abstract: 本发明提供一种在其上表面和下表面层迭多个单位电路板制造多层电路板时使用的芯板。两层绝缘层(10A、10B)挟着导体接合部(11A)层迭，导体接合部的上下形成从绝缘层的表面至导体接合部的一对激光加工孔(12A、12B)，一对激光加工孔的每一个孔中充填电镀材料，形成通过导体接合部电气连接的一对柱状导体(13A、13B)，能够以用电镀材料形成的串联结构取得全部叠层的层间连接，所以能用于制造可实现低电阻、精细布线图形的多层电路板。

公开(公告)号：CN1143373C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN99801065.0

申请日：1999-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644

Abstract: 本发明的方法包括：使各向异性导电材料16介入到基板12的形成了布线图形10的面18与半导体元件20的形成了电极22的面24之间的第1工序；以及在半导体元件20与基板12之间施加压力、使布线图形10与电极22导电性地导通、使各向异性导电材料16绕入到半导体元件20的侧面28的至少一部分上的第2工序。