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公开(公告)号：CN101465479B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200810188507.9
申请日：2008-12-19
Applicant: 采埃孚股份公司
Inventor： 赫尔曼·图恩
CPC classification number: H05K3/326 , H01R12/585 , H05K3/202 , H05K2201/0397 , H05K2201/10053 , H05K2201/1059 , H05K2201/10757 , H05K2201/1084
Abstract: 本发明涉及一种插塞连接，位于印制线路板或印制电路板的冲压格栅上，其中，开关或另一个电子部件的连接触头具有孔或插孔或凹口，其中，与孔相对应的插塞元件由冲压格栅弯曲而成，其特征在于，插塞连接通过对圆形的孔和多边形的被弯曲的插塞元件的挤压配合实现，其中，插塞元件的对角线尺寸大于孔的直径。
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公开(公告)号：CN101540520B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200910128782.6
申请日：2009-03-19
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 元田晴晃
CPC classification number: H05K7/1432 , H02K11/33 , H05K1/144 , H05K3/202 , H05K3/326 , H05K3/328 , H05K2201/0397 , H05K2201/042 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , Y02P70/611
Abstract: 一种电动机驱动装置，包括第一和第二子组件的组件。第一子组件包括第一板和至少一个例如汇流条的在第一板中形成并被设置为形成从电源到电动机的电流供给路径的连接构件。第二子组件包括第二板和至少一个安装在第二板上的开关器件。第一和第二子组件被堆叠成在第一和第二板之间有间隙。开关器件的端子段与连接构件的端子段连接。
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公开(公告)号：CN102316669A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110186731.6
申请日：2011-06-28
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H05K1/028 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/0061 , H05K3/4632 , H05K7/20927 , H05K2201/0129 , H05K2201/0397 , H05K2201/056 , H05K2201/10166 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种将电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)固定到冷却器(200，200a，200b)的固定结构，所述电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)包括布线部件(20，30)、电连接到布线部件(20，30)的电子部件(41a-41f，42a-42f)以及嵌入有布线部件(20，30)和电子部件(41a-41f，42a-42f)的绝缘基底材料(10)。绝缘基底材料(10)包括嵌入有电子部件(41a-41f，42a-42f)的嵌入部分(40)以及位于嵌入部分(40)之间的具有柔性的弯曲部分(70，71，72)。冷却器(200，200a，200b)具有沿第一方向设置的固定部件(202)。在弯曲弯曲部分(70，71，72)的同时将电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)固定到冷却器(200，200a，200b)。弯曲部分(70，71，72)与一个固定部件(204，204a)的端部部分(204，204a)相对，并且每一个嵌入部分(40)夹持在相邻的两个固定部件(202)之间以使得嵌入部分(40)的相对表面与该相邻的两个固定部件(202)的表面(205)紧密接触。
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公开(公告)号：CN1672475B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN03817776.5
申请日：2003-06-27
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
Inventor： 阿伦·E.·王 , 凯文·C.·奥尔森 , 托马斯·H.·迪斯特凡诺
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/16225 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09554 , H05K2201/10446 , H05K2203/135 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 按照本发明的电路板层(2)包括：夹在绝缘顶层(10)与绝缘底层(14)之间的导电片(4)。绝缘顶层(10)，绝缘底层(14)和导电片(4)确定有边缘的电路板层(2)，该边缘包括导电片(4)的边缘(20)。绝缘边缘层(18)基本覆盖导电片(4)的全部边缘(20)。
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公开(公告)号：CN1835223B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610058819.9
申请日：2006-02-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 山田顺治
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在半导体装置的温度变化时，防止在构成绝缘衬底的陶瓷衬底上发生裂纹的半导体装置。本发明的半导体装置，其中包括：包含设有第一主面和第二主面的陶瓷衬底、固定于第一主面的第一金属导体及固定于第二主面的第二金属导体的绝缘衬底；搭载到第一主面的第一金属导体上的半导体元件；以及与第二主面的该第二金属导体接合，并承放绝缘衬底的基片，为缓和该陶瓷衬底周围的热应力，上述第二金属导体在与所述第二主面相接触的区域包括固定于上述第二主面的接合区和设于上述接合区周围且不与所述第二主面相接合的非接合区。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101568227A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910140440.6
申请日：2005-03-29
Applicant: 三菱电线工业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01R9/2466 , H01R12/523 , H05K3/041 , H05K3/222 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/328 , H05K3/4046 , H05K3/4611 , H05K13/0061 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/091 , H05K2201/096 , H05K2201/10287 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2201/10598 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/167 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。
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公开(公告)号：CN100515164C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200610059591.5
申请日：2006-03-06
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 松浦修二
CPC classification number: H05K9/002 , H05K3/3405 , H05K3/3447 , H05K2201/0397 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明揭示一种高频组件，是对电路基板(2)安装框状屏蔽罩壳(3)的结构的高频组件，在屏幕罩壳(3)的罩壳侧板(31)形成向罩壳内侧方向延伸的延长片(331)，该延长片(331)的前端部垂直竖立设置，形成突起片(332)，在该突起片(332)的中部利用深冲加工向罩壳内侧方向鼓出，形成卡合部分(332a)。另外，在电路基板(2)的与突起片(332)相对应的位置形成插入孔(21)。然后，通过将屏蔽罩壳(3)的突起片(332)插入电路基板(2)的插入孔，并超过卡合部分(332a)，从而对电路基板(2)安装屏蔽罩壳(3)。
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公开(公告)号：CN101341028A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200680047955.6
申请日：2006-07-27
Applicant: 惠普开发有限公司
IPC: B41J2/14
CPC classification number: H05K3/361 , B41J2/14072 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H05K3/284 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/10977 , H05K2203/0126 , H05K2203/049 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装电连接部分，该电连接部分是通过将密封剂(160)仅配送到电连接部分的第一侧上，并将密封剂(160)从电连接部分的第一侧引导到第二侧，其中第二侧大致朝向第一侧的背面来封装的。
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公开(公告)号：CN101147299A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009335.3
申请日：2006-03-17
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/4092 , G01R1/06716 , H01L24/72 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01R12/57 , H01R12/714 , H01R13/2421 , H05K3/326 , H05K3/42 , H05K2201/0397 , H05K2201/10265
Abstract: 本发明目的在于提供一种使螺旋状的弹性臂的弹性功能稳定，减少偏差，并且容易制造的螺旋接触件。由铜等导电体形成的弹性臂(3)，从基端(4)到大致螺旋终点法线(0θ)为止形成为螺旋状，其前部部分急剧弯曲，前端(5)位于大致中心点。在弹性臂(3)中可以确保较长的可以弹性变形的区域，能够发挥稳定的弹性力。另外由于在螺旋状的弹性臂之间形成了较为宽阔的空间，所以容易通过蚀刻工序等制造。
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公开(公告)号：CN101115356A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200610041226.1
申请日：2006-07-28
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 郭洲荣
CPC classification number: H05K3/363 , H05K3/202 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板的焊接方法，至少包括以下步骤：提供柔性电路板，包括绝缘层、绝缘胶和迹线；提供印刷电路板，包括板体以及和柔性电路板迹线相焊接的金手指；将涂有锡膏的迹线和金手指对齐后，通过锡膏将二者连接在一起；其中，涂锡膏前，将柔性电路板的焊接部分的绝缘层、绝缘胶的两面去除。这种焊接方式的功效是：不使用压力作用于柔性电路板，减少柔性电路板的损坏；如果有不良焊点，可通过目测直接发现，并可返工。
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