公开(公告)号：CN101594732A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200810301797.3

申请日：2008-05-27

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09681

Abstract: 一种电路板，包括一信号层和一接地层，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，所述接地层被蚀刻而形成若干网格，所述若干个网格由若干条格线围成，所述差分对的两条差分传输线相对所述接地层的一格线或网格的一中心线对称分布。本发明可运用在各种用来传输高速差分信号的电路板上。

公开(公告)号：CN100561734C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200610153866.1

申请日：2006-09-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 胜俣正史 ,  川畑贤一 ,  远藤敏一

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种半导体IC内设模块，该半导体IC内设模块通过以最短距离对连接半导体IC间的总线进行布线，从而实现小型薄型化以及噪音的进一步降低。所述半导体IC内设模块(100)具有：多层基板(101)，其具有第1和第2绝缘层(101a、101b)；以及嵌入在多层基板(101)内的控制器IC(102)和存储器IC(103)，在多层基板(101)的内层设有布线层(104)。布线层(104)的一部分构成总线(104X)，通过总线(104X)对控制器IC(102)和存储器IC(103)之间进行连接。控制器IC(102)和存储器IC(103)嵌入在第2绝缘层(101b)内。第1和第2绝缘层(101a、101b)的表面层分别设有第1和第2接地层(105a、105b)。

公开(公告)号：CN100543531C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200610128973.9

申请日：2006-09-06

Applicant: 爱普生映像元器件有限公司

Inventor： 山田一幸

IPC: G02F1/133 ,  H05K1/14 ,  G09G3/36

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。

公开(公告)号：CN101527398A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910118394.X

申请日：2009-03-05

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 百濑英明

IPC: H01R12/16 ,  H01R13/64

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R13/658 ,  H01R27/00 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明涉及复合连接器及相应的电子设备，该电子设备包括：复合连接器，其包括多个数字信号端子和多个模拟信号端子，所述多个数字信号端子至少包括一对差分信号端子；以及布线板，所述多个数字信号端子和所述多个模拟信号端子排列在所述布线板上，其中，所述多个模拟信号端子和所述多个数字信号端子在所述布线板上排列布置成一排，所述多个模拟信号端子未布置在所述一对差分信号端子之间，以及所述多个模拟信号端子布置在除所述一对差分信号端子之外的所述多个数字信号端子之间。

公开(公告)号：CN100525583C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200480042070.8

申请日：2004-12-24

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 大卫·L·布伦克尔 ,  维克托·扎德烈

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/02 ,  H05K1/024 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09981

Abstract: 一种用于高频差分信号并具有变换阻抗的传输线形成在基片中。所述传输线包括槽，所述槽的相对表面带有能够传输电信号的导电表面。在相对表面上的导电表面逐渐沿着槽的长度回退。等量的敷镀金属施加到基片表面上，并与在槽的相对侧壁上的导电表面电连续。在基片表面上的敷镀金属提供了焊接平台。在槽里的电介质防止焊料引入。

公开(公告)号：CN101449434A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200780016746.X

申请日：2007-04-10

Applicant: ADC有限公司

Inventor： 小B·哈蒙德 ,  D·P·默里 ,  I·R·乔治

IPC: H01R13/719 ,  H01R24/04 ,  H04B3/32

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2416 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/719 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本公开涉及一种电信插座，其包括外壳，该外壳具有用于接纳插头的端口。该插座还包括多个接触弹簧，用于当将插头插入外壳的端口时与插头电接触；以及多个电线端子，用于将电线端接到插座。该插座进一步包括用于将接触弹簧电连接到电线端子接触点的电路板。该电路板包括用于减少插座处的串话的串话补偿装置。

公开(公告)号：CN101448361A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810176973.5

申请日：2008-09-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金宽浒 ,  张益奎 ,  明知万

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K1/0219 ,  G09G3/3696 ,  G09G2330/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(“PCB”)、具有该PCB的显示设备以及制造该PCB的方法。印刷电路板包括第一图样结构、第二图样结构、第三图样结构，以及第四图样结构。该第一图样结构包括第一底样。该第二图样结构包括搭接该第一底样的第一线条图样和与该第一线条图样电绝缘的第二底样。该第三图样结构包括搭接该第一线条图样的第三底样和搭接该第二底样的第二线条图样。该第四图样结构包括搭接该第二线条图样的第四底样。因此，该PCB可以减少噪音。

公开(公告)号：CN100484367C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200510100776.1

申请日：2005-10-26

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白育彰

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263

Abstract: 本发明提供一种具有高速信号线布线结构的印刷电路板，包括一驱动端、一不连续结构及一位于所述驱动端与所述不连续结构之间的走线，所述不连续结构为其阻抗与走线阻抗不匹配的区域，所述驱动端驱动一数字信号经由所述走线传送到所述不连续结构，所述走线的长度使得所述数字信号从所述驱动端传送到所述不连续结构所需时间大于所述数字信号的一个比特宽度的一半。所述具有高速信号线布线结构的印刷电路板使信号在到达所述不连续结构时多行走一段时间，使眼图的回振幅度减小，可明显改善信号的传输品质。

公开(公告)号：CN101370351A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200710201390.9

申请日：2007-08-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种软性电路板，包括一信号层、一接地层，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，所述接地层上与所述差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述信号层上，在所述差分对两侧分别平行设置有一条接地导电材料，每一条接地导电材料与其相邻的传输线具有一间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。

公开(公告)号：CN101252806A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810003560.7

申请日：2008-01-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本上满

IPC: H05K1/02 ,  H03H1/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其包括：底部绝缘层，第一～第三信号线，和第一覆盖绝缘层和导体层。在第一～第三信号线上形成宽幅部。第一覆盖绝缘层以覆盖宽幅部的方式设置在底部绝缘层上。导体层以覆盖宽幅部的上方的方式设置在第一覆盖绝缘层上。