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公开(公告)号：CN101682989B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN200880015225.7
申请日：2008-03-10
Applicant: 新美亚通讯设备有限公司
Inventor： 乔治·杜德尼科夫
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/06 , H01G4/30 , H01G4/306 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/113 , H05K1/18 , H05K3/4602 , H05K3/4641 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0355 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09518 , H05K2201/09663 , H05K2203/162 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49036 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
Abstract: 提供嵌入制造电容叠层的新方法和新型电容叠层装置，该装置具有用作结构衬底的电容核心，在该电容核心上可添加交替的导电箔和装载有纳米粉末的介电层并测试可靠性。这种分层和测试允许此电容叠层的介电薄层的早期缺陷检测。电容叠层可经构造后提供多个隔离的电容元件，这些电容元件向一个或多个电气部件提供孤立的、设备特有的解耦电容。电容叠层可用作核心衬底，在其上可耦合多层电路板的多个附加信号层。
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公开(公告)号：CN102438401B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201110258372.0
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 一种多层印制线路板，具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用导通孔进行电连接来构成的积层部；安装部，表面安装有与布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，在安装部和积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，第1和第2层状电极的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与第1层状电极连接的导通孔贯通第1层状电极，二者通过前述导通孔的侧壁和第1层状电极的侧壁进行连接，安装部具有与半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与第1/2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过第2/1层状电极的棒状端子的数量比与第1/2层状电极同电位的焊盘的数量少。
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公开(公告)号：CN104241241A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410272936.X
申请日：2014-06-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/0298 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09227 , H05K2201/09518 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供封装基板和封装基板的制造方法，能够提高电子部件之间的传送速度。在封装基板内形成的1个导体层作为用于传送电子部件之间的数据的专用布线层发挥功能。
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公开(公告)号：CN1853452B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN200480026732.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。
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公开(公告)号：CN101827490B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201010170644.7
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103151330A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310067423.0
申请日：2013-03-04
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/02 , H01L21/48 , H05K3/46
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/32 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/48 , H01L23/49822 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/16238 , H01L2224/81385 , H01L2224/81395 , H01L2224/81411 , H01L2224/81418 , H01L2224/81423 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81449 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81469 , H01L2224/8148 , H01L2924/12042 , H01L2924/381 , H05K1/113 , H05K3/243 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4682 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/016 , H05K2203/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种线路基板及线路基板制作工艺。线路基板包括一介电层以及多个导电结构。介电层具有多个导电开口、一第一表面及相对第一表面的一第二表面。各导电开口连接第一表面及第二表面。导电结构分别填充于导电开口内。各导电结构为一体成型且包括一接垫部、一连接部及一凸出部。各连接部连接对应的接垫部及凸出部。各凸出部具有一曲面，凸出于第二表面。制造此种线路基板的线路基板制作工艺也被提出。
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公开(公告)号：CN101060205B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200710096593.6
申请日：2007-04-16
Applicant: NLT科技股份有限公司
Inventor： 藤田明
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/13452 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K2201/09436 , H05K2201/09518 , H05K2203/0594
Abstract: 在具有通过各向异性导电薄膜彼此连接并固定的面板和柔性板的平面显示面板中，形成在柔性板上的阻焊剂的表面端部被设置成面向形成在面板上的绝缘薄膜层的表面端部。各向异性导电薄膜中包含的在压力接合工艺过程中流出的导电粒子由于绝缘树脂层的厚度而聚集在非连接区域内。这使得基本上可以完全防止由于导电粒子的聚集而导致的短路问题。
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公开(公告)号：CN1625925B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN03802980.4
申请日：2003-01-23
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/0206 , H05K1/0219 , H05K1/0221 , H05K3/005 , H05K3/4644 , H05K2201/09036 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09981 , H05K2203/0108 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 一种装置，包括多个金属化平面(202，204)、用于分隔所述多个金属化平面的一个或多个电解质层，以及用于连接到所述多个金属化平面中的至少一个金属化平面的一个或多个传导性沟槽(218、220、222)。
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公开(公告)号：CN101682989A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880015225.7
申请日：2008-03-10
Applicant: 新美亚通讯设备有限公司
Inventor： 乔治·杜德尼科夫
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/06 , H01G4/30 , H01G4/306 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/113 , H05K1/18 , H05K3/4602 , H05K3/4641 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0355 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09518 , H05K2201/09663 , H05K2203/162 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49036 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
Abstract: 提供嵌入制造电容叠层的新方法和新型电容叠层装置，该装置具有用作结构衬底的电容核心，在该电容核心上可添加交替的导电薄片和装载有纳米粉末的介电层并测试可靠性。这种分层和测试允许此电容叠层的介电薄层的早期缺陷检测。电容叠层可经构造后提供多个隔离的电容元件，这些电容元件向一个或多个电气部件提供孤立的、设备特有的解耦电容。电容叠层可用作核心衬底，在其上可耦合多层电路板的多个附加信号层。
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公开(公告)号：CN100465336C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN01138516.2
申请日：2001-09-26
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C23C18/40 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K3/429 , H05K2201/09518
Abstract: 通过以下步骤提供一种具有高连接可靠性的多层布线基底，即在层叠在基底上的电介层中形成多于一个的开孔如通路孔，然后在包括该开孔的电介层表面部分进行均匀镀铜，从而形成布线层。使用混合有苯乙醇腈和三乙基四胺中至少一种的化学镀铜溶液进行化学镀铜。进行该化学镀铜的可替换的方法是，使用含选定添加剂或“掺和剂”的化学镀铜溶液，即含有苯乙醇腈和三乙基四胺加上羊毛铬黑T中的至少一种，并含有2，2’-联吡啶、1，10-菲咯啉和2，9-二甲基-1，10-菲咯啉中的至少一种。
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