公开(公告)号：CN1188018C

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN01804243.0

申请日：2001-01-26

Applicant: 蒂科电子公司

Inventor： 戴维·W·赫尔斯特 ,  斯科特·K·米基维茨 ,  霍华德·W·安德鲁斯 ,  乔治·R·德菲鲍 ,  林恩·R·赛普 ,  约翰·J·康索利 ,  詹姆斯·L·费德 ,  查德·W·摩根 ,  亚历山大·M·沙夫 ,  马修·R·麦卡洛尼斯

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/32

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/0242

Abstract: 一种用于电子设备的互连器(100)，该互连器包括电路板(110，305)，电路板包括过孔(330)和导电走线(335)，过孔包括一个孔(310，310a，310b，310c，310d，310e)，孔有一个周边和总深度(dt)，一个导电筒体(320)绕孔的至少一部分周边延伸，筒体与走线接触，接触件(120)有位于筒体内的第一端(220)，筒体有预先确定的比孔总深小的深度(dp)。

公开(公告)号：CN1551350A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410032814.X

申请日：2004-04-12

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  秋田电子系统股份有限公司

Inventor： 佐藤友祐 ,  小山贤治 ,  三浦俊广 ,  京极敏彦

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H03F3/00 ,  H03G3/20

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H03F1/0205 ,  H03F1/0283 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/111 ,  H03F2200/18 ,  H03F2200/408 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种位于模块板的主表面上的电极，其中，由电源控制电路的开关元件形成的半导体芯片的发射极电极通过多个过孔与模块板的内层中的布线电连接，所述电源控制电路给数字蜂窝式电话的功率模块的放大电路部分提供电源电压。而且，布线CL1电连接到用于提供电源电压的电极，该电极在模块板的背面上提供。由此，提高了半导体器件的输出特性。

公开(公告)号：CN1518223A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200310115713.4

申请日：2003-11-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 阿洛科·特里帕蒂 ,  丹尼斯·J·米勒

IPC: H03K19/00 ,  G06F7/64

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10022

Abstract: 一种装置，包括第一导电带，该第一导电带在其还作为第一分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度。第一分接电容具有第二电极，该第二电极：1)平行于第一导电带；2)与第二导电带相比更接近第一导电带。第二导电带平行于第一导电带并且在其还作第二分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度。第二分接电容具有第二电极，该第二电极：1)平行于第二导电带；2)与第一导电带相比更接近第二导电带。

公开(公告)号：CN107666773A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710627094.9

申请日：2017-07-27

Applicant: 富士通天株式会社

Inventor： 河端珠树 ,  刑部健一

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/0088 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/044 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09627

Abstract: 本发明能以最小限度的制造成本提供形成焊桥的危险低的印刷基板结构。印刷基板结构形成将印刷基板1的多个导电层间导电连接的多个通孔(20、21)，多个通孔(20、21)包括在连接盘(16)涂敷了阻焊剂(15)的涂敷通孔(21)和未在连接盘(16)涂敷阻焊剂(15)的非涂敷通孔(20)，涂敷通孔(21)配置于印刷基板(1)上的产生焊桥或焊珠的可能性高的场所且与至少1个非涂敷通孔(20)并联地电连接。

公开(公告)号：CN104364897B

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201380031066.0

申请日：2013-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川头芳规

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/055 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0239 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(2)，具备：基板(4)、框体(5)、输入输出端子(6)。此外，输入输出端子(6)具有：在多个电介质层(6a)与多个接地层(6b)交替层叠而成的层叠体中从位于框体(5)内的上表面穿过内部并形成至位于框体(5)外的下表面的布线导体(7)、和与下表面的布线导体(7)连接的导线端子(8)。多个接地层(6b)在上下方向上穿过输入输出端子(6)内的布线导体(7)的周围设置非形成区域，非形成区域从上方朝向下方，具有第1非形成区域(F1)、面积比第1非形成区域(F1)小的第2非形成区域(F2)、和面积比第2非形成区域(F2)大的第3非形成区域(F3)。

公开(公告)号：CN105682339A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610105426.2

申请日：2016-02-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 曾元清

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09627

Abstract: 一种软硬结合板及移动终端，包括柔性基材层及叠设于柔性基材层上的铜箔层，铜箔层设测试点及过孔，过孔位于测试点的一侧，并与测试点间隔设置，软硬结合板还包括连接导线，连接导线的两端分别连接测试点与过孔。本发明的软硬结合板及移动终端，通过将过孔与测试点间隔设置，利用连接导线将测试点和过孔连接起来，从而实现测试点与过孔之间的信号连接。当采用测试装置进行测试时，由于测试点上并未设过孔，因而能够避免测试装置的顶针将过孔顶穿而导致过孔与连接导线出现断线的情况，保证测试的正常进行。此外，由于测试点上并未设置过孔，因此，能够防止测试装置的顶针陷进过孔内而导致测试无法完成的情况，进一步保证测试的正常进行。

公开(公告)号：CN105144856A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201380075949.1

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  目黑徹 ,  菅达典

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。

公开(公告)号：CN102474992B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201080034125.6

申请日：2010-08-04

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 中西直也

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10674

Abstract: 提供一种即使通路导体组产生连接不良也可确保电位的供给路径并提高连接可靠性的电容内置布线基板，本发明的电容内置布线基板在芯材(11)中收容电容(50)，在其上下形成第1/第2堆积层(12、13)，具有连接到第1电位的第1通路导体组以及连接到第2电位的第2通路导体组，在电容(50)的表面电极层(51)上形成和第1通路导体组连接第1电极图案及与第2通路导体组连接的多个第2电极图案，在第1堆积层(12)的接近导体层(31)上形成连接到第1通路导体组的第1导体图案及连接到第2通路导体组的多个第2导体图案，第2电极图案和第2导体图案均具有连接规定个数的通路导体的图案形状，但延伸方向彼此正交。

公开(公告)号：CN104284509A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410290915.0

申请日：2014-06-25

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 保住昭宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明的课题在于，满足确保印刷布线基板的布线图案对振动等的剥离强度、和防止焊剂向印刷布线基板的反面侧的飞散的两个方面。根据本发明的印刷布线基板，接合部(10A)具备：孔(11)，其用于插入外部构件的凸部；软钎焊用盘(12)，其仅在用于对凸部进行软钎焊的表面(10a)形成金属膜；一个以上的引出图案(13)，其从软钎焊用盘(12)引出；微通孔盘(14)，其经由引出图案(13)与软钎焊用盘(12)连接。

公开(公告)号：CN102265456B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN200880132513.0

申请日：2008-12-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H01P7/04 ,  H01P1/205

CPC classification number: H01P1/2056 ,  H01P1/203 ,  H01P7/04 ,  H01P7/08 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种滤波器设置有平面传输线和连接到平面传输线的(两个)一端的组合导通孔结构。该平面传输线和组合导通孔结构布置在同一多层板中。该组合导通孔结构包括两个工作部分。第一工作部分包括信号导通孔的段和围绕信号导通孔的地导通孔的段。第二工作部分包括相同信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段、光滑导电板和波纹导电板。光滑导电板和波纹导电板连接到信号导通孔。第二工作部分包括相同的信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段和波纹导电板。波纹导电板连接到信号导通孔。