公开(公告)号：CN101562953A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910132208.8

申请日：2004-02-13

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中尾知 ,  樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种多层基板及其制造方法。将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。

公开(公告)号：CN101562950A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910132827.7

申请日：2009-04-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水岛彩 ,  内藤俊树

IPC: H05K3/40 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在绝缘层及从第一开口部露出的金属支承基板上形成金属薄膜的工序；在金属薄膜的表面形成与带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条信号布线连接的端子部的导体层的工序；在端子部上，通过将金属支承基板作为导线的电解镀覆，形成与带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序；在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设第二开口部，使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触的工序；以及通过局部地蚀刻金属支承基板，使其与带电路的悬挂基板的外形形状对应，形成金属支承层，形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成绝缘层的工序中，将第一开口部形成于形成有支承框的绝缘层。

公开(公告)号：CN101542626A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780040093.9

申请日：2007-10-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： A·E·卡亚班 ,  V·阿列克西科 ,  若木秀一

IPC: G11B21/16

CPC classification number: H05K3/363 ,  G11B5/4846 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/53209

Abstract: 在硬盘驱动器磁头悬架组件(HGA)或CIS的柔性电路尾的尾部中切入或形成了检查窗口以能对CIS与磁头前置放大电路或FPC的对准进行目视检查。孔在钢衬和基底聚酰亚胺中制造，且在毗邻的导电焊盘之间定位。除有助于目视检查之外，窗口还允许焊料的再加工。此外，焊料渗吸孔还可在导电焊盘和/或聚酰亚胺以及钢衬中设置。

公开(公告)号：CN101513144A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780032653.6

申请日：2007-07-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 石田尚志

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10734

Abstract: 在焊接时，通过在绕过在非铜箔区域之间的网格状铜箔区域的同时被延迟，从通孔(6b)传输的热被传导到在热焊接区(13b)周围的实图案区域。分别沿着非铜箔区域(15b，16b)的布置方向、保持它们之间的预定间隔来形成信号布线(8e，8f)和信号布线(8g，8)，并且所述信号布线(8e，8f)和信号布线(8g，8)被布置成与铜箔区域重叠，因而保证通过相对的接地层(11)的电流返回路由。

公开(公告)号：CN100531477C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200380102121.7

申请日：2003-10-15

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： R·克伦巴赫 ,  B·罗伊尔 ,  A·斯纳斯基

IPC: H05B3/86 ,  H01Q1/32 ,  C03C17/36 ,  B32B17/06

CPC classification number: B32B17/10036 ,  B23K1/0008 ,  B32B17/10174 ,  B32B17/10761 ,  H01R4/02 ,  H01R2201/26 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种透明窗玻璃(1.1)，特别是一种玻璃制成的窗玻璃，具有至少一个不透明的导电接触表面(3)，该接触表面(3)设置在该窗玻璃的一个表面上，以便将该接触表面(3)通过钎焊连接到一个接合部件(4)上。根据本发明，钎焊的位置区域中，该接触表面设有至少一个切割部分(3A)，通过该切割部分(3A)钎焊补充金属(5)在将接合部件(4)钎焊到接触表面(3)上之后可以透过窗玻璃(1)可见。这样的结构使得很难识别钎焊的位置，尤其是如果需要通过感应加热，将钎焊位置引入到复合窗玻璃内部并且进行钎焊的情况下。

公开(公告)号：CN101499454A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910001975.5

申请日：2009-01-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石丸康人 ,  江部宏史

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法，在绝缘层的一个面的大致中央部设置有安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成导体图案。在安装区域的周围，以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层。在安装区域上配置导体图案的端子部，该端子部与电子部件的凸部接合。在绝缘层的另一个面上设置例如由铜构成的金属层。在金属层中以夹着与电子部件相对的区域的方式形成一对缝隙。各缝隙以不将金属层切断为多个区域的方式形成。

公开(公告)号：CN100493295C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200610114862.2

申请日：2006-08-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明为获得一种在通过喷流焊料槽对4方向引脚扁平封装IC焊接单面的情况下，特别是在引脚间为狭步距等情况下不发生锡桥的4方向引脚扁平封装IC印制线路板。为此，一种安装了4方向引脚扁平封装IC(3)，并具有4方向引脚扁平封装IC(3)的前方焊接区群(5)及后方焊接区群(6)的印制线路板(1)，在前方焊接区群(5)与邻接于前方焊接区群(5)的后方焊接区群(6)的邻接部和/或后方焊接区群(6)的最后尾具备焊料牵引区(7、9)，并在焊料牵引区(7、9)中设置与邻接于该焊料牵引区(7、9)的前方的上述前方焊接区群(5)或者后方焊接区群(6)的焊接区的排列大致平行的缝隙(7a、9a)。

公开(公告)号：CN100472938C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200410095093.7

申请日：2004-11-23

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 能味浩树 ,  五十岚康博

IPC: H03B5/00

CPC classification number: H01P7/084 ,  H03B5/1841 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明的压控振荡器，包含：由多个绝缘基板(2)层叠形成的电路基板(1)；在该电路基板(1)的表面形成的布线图案(3)；在电路基板(1)上面搭载的电子部件(8)；设置在电路基板(1)内层的谐振用带状线(5)；在位于布线图案(3)和带状线(5)之间的电路基板(1)的内层形成的接地用图案(7)，通过接地用图案(7)的导体削除部(7a)相对于含有带状线(5)的电流密度高的部分的附近，减少电感和Q值的降低，而且，带状线(5)，其一部分与布线图案(3)之间被接地用图案(7)屏蔽，其结果，得到屏蔽特性良好的压控振荡器。提供了一种使带状线和布线图案之间的屏蔽特性良好，并电感和Q值降低少的压控振荡器。

公开(公告)号：CN101370351A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200710201390.9

申请日：2007-08-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种软性电路板，包括一信号层、一接地层，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，所述接地层上与所述差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述信号层上，在所述差分对两侧分别平行设置有一条接地导电材料，每一条接地导电材料与其相邻的传输线具有一间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。

公开(公告)号：CN101316484A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810091207.9

申请日：2008-04-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 田中久雄 ,  下浦盛一

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/36 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/363 ,  G11B5/4846 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明公开了一种电子器件及其制造方法。在预涂覆有焊料凸点的FPC端子导体与具有金镀层的悬架端子导体相对的状态下，在悬架端子导体压靠焊料凸点时，通过加热片进行加热与熔融，以便在不使用熔剂的情况下通过焊接使FPC端子导体与悬架端子导体相接合。在悬架端子导体中，凹部、切口等形成为焊点观察窗口，通过所述焊点观察窗口可以从外侧经由绝缘层视觉检验由该焊料凸点形成的焊点状态。