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公开(公告)号：CN102630118B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210020651.8
申请日：2012-01-30
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0228 , H05K1/025 , H05K2201/09327 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/10159
Abstract: 一种层叠的布线板，包括多个布线层，所述布线层通过各层之间的绝缘层的间隔而堆叠，并且具有四层布线单元，所述四层布线单元通过以所述层之间的绝缘层为间隔从层堆叠方向的一侧到另一侧依次设置电源层、接地层、第一信号布线层以及第二信号布线层而获得。第一信号布线层和第二信号布线层的一个包括数据信号线，而另一个包括时钟信号线。数据信号线和时钟信号线设置为至少在两条线设置为平行线的位置处在垂直于层堆叠方向的视图上避免彼此重叠。
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公开(公告)号：CN105493638A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480048252.X
申请日：2014-09-04
Applicant: 株式会社藤仓 , 第一电子工业株式会社
CPC classification number: H01R12/732 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的另一面侧，并与布线(9)、(11)独立地形成的加强层(31)、(32)。
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公开(公告)号：CN103329637B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280006337.2
申请日：2012-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K3/4617 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709
Abstract: 树脂多层基板（1）包括：各自具有主表面（2a）且互相层叠的多个树脂层（2）、以及被配置成覆盖主表面（2a）的一部分的金属箔（4）。以在厚度方向上分别贯通多个树脂层（2）的方式形成有过孔导体（3）。通过在过孔导体（3）露出于主表面（2a）的区域即一个过孔导体露出区域（5）中、使金属箔（4）仅覆盖过孔导体露出区域（5）的一部分，从而使过孔导体（3）与金属箔（4）电连接。过孔导体（3）至少穿过过孔导体露出区域（5）中的、未被金属箔（4）覆盖的区域，从而与作为在厚度方向上相邻的其它导体的过孔导体（10）电连接。
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公开(公告)号：CN103733736B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201380002522.9
申请日：2013-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H05K1/0225 , H05K1/025 , H05K1/0271 , H05K1/028 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于信号线(20)设置在接地导体（22）的相反侧，隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。层间连接部(C1、C2)连接接地导体(22)和(24)，并通过连接贯通电介质片材(18)的多个过孔导体(B1～B8)而构成。层间连接部(C1、C2)包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材(18)、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个层间连接导体。
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公开(公告)号：CN103298241B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310055992.3
申请日：2013-02-22
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0218 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K2201/0723 , H05K2201/09672 , H05K2201/09709 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明提供一种移动平台使用的印刷电路板。所述移动平台使用的印刷电路板包括：核心基板，具有第一侧面；接地平面，覆盖所述第一侧面；第一绝缘层，覆盖所述接地平面；多个第一信号线和多个第一接地线，交错配置于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，连接至所述第一绝缘层；以及彼此隔开的多个第二信号线，设置于所述第二绝缘层上，其中所述多个第二信号线位于所述多个第一信号线和与所述多个第一信号线相邻的所述多个第一接地线之间的间距的正上方或正下方。本发明的移动平台使用的印刷电路板，通过改良信号线和接地线的绕线配置，可降低位于印刷电路板上不同层级的电子元件之间和信号线之间的阻抗不匹配问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104956776A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480006502.3
申请日：2014-01-28
Applicant: 富加宜(亚洲)私人有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H01R12/724 , H01R12/735 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K1/14 , H05K3/306 , H05K2201/044 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H05K2201/10295 , Y10T29/49165
Abstract: 依据在此公开的各种实施方式，诸如印刷电路板的电连接器占用区域描述为包括信号迹线中的一根或多根，信号迹线均包括平行于直线阵列方向延伸的第一区段和沿与直线阵列方向不同的方向延伸的第二区段。
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公开(公告)号：CN104837294A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510166738.X
申请日：2015-04-09
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方(河北)移动显示技术有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/189 , G02F1/133305 , G02F1/13458 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K1/142 , H05K3/361 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/10136 , H05K1/147 , H05K3/365 , H05K2201/09409
Abstract: 本发明提供一种柔性电路板及其制备方法和显示装置，属于柔性电路板技术领域，其可解决现有的从大的板材上裁下来的柔性电路板由于过渡区通常为弯折的细长型，裁切时难划分，难以充分利用大的板材的问题。本发明的柔性电路板包括第一部件和第二部件，所述第一部件包括主体部和第一连接区，主体部和第一连接区中设有至少一条第一信号线；所述第二部件包括连接器和第二连接区，连接器和第二连接区中设有与第一信号线匹配的第二信号线；所述第一连接区与第二连接区连接，以使第一信号线和相应的第二信号线电性连接。本发明的柔性电路板能最大程度的提高原材料利用率，提高生产效率，降低成本。本发明的柔性电路板适用于各种显示装置。
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公开(公告)号：CN102918939B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180027234.X
申请日：2011-03-04
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/185 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09854
Abstract: 在电路板中在芯绝缘层(10a)的至少一侧交替地层叠了导体层(11b、31)和层间绝缘层(30a)。芯绝缘层(10a)和层间绝缘层(30a)分别具有孔(12a、32a)内填充镀膜而成的连接导体(12、32)。芯绝缘层的连接导体(12)和层间绝缘层的连接导体(32)堆叠。在芯绝缘层上和层间绝缘层上分别形成有连接导体的连接盘(13、33)，该连接导体的连接盘(13、33)包括金属箔(13a、33a)以及形成在金属箔上的镀膜(13b、33b)。构成芯绝缘层上的连接盘的金属箔(13a)至少比构成芯绝缘层上的层间绝缘层上的连接盘的金属箔(33a)厚。
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公开(公告)号：CN103298241A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310055992.3
申请日：2013-02-22
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0218 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K2201/0723 , H05K2201/09672 , H05K2201/09709 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明提供一种移动平台使用的印刷电路板。所述移动平台使用的印刷电路板包括：核心基板，具有第一侧面；接地平面，覆盖所述第一侧面；第一绝缘层，覆盖所述接地平面；多个第一信号线和多个第一接地线，交错配置于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，连接至所述第一绝缘层；以及彼此隔开的多个第二信号线，设置于所述第二绝缘层上，其中所述多个第二信号线位于所述多个第一信号线和与所述多个第一信号线相邻的所述多个第一接地线之间的间距的正上方或正下方。本发明的移动平台使用的印刷电路板，通过改良信号线和接地线的绕线配置，可降低位于印刷电路板上不同层级的电子元件之间和信号线之间的阻抗不匹配问题。
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公开(公告)号：CN101683003B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780053217.7
申请日：2007-06-13
Applicant: 塔工程有限公司
Inventor： 金尚喜
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/243 , H05K3/388 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0179 , H05K2201/0367 , H05K2201/09436 , H05K2201/09709 , H05K2203/054 , H05K2203/162 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种适合于用作探针卡用的高度集成多层布线板以及制造薄膜陶瓷多层布线板的方法，所述探针卡测试移动通信、微波连接器、电缆组件、半导体芯片等用的高频模块。所述薄膜陶瓷多层布线板包括：第一导电结构和围绕第一导电结构的第一绝缘结构，二者构成多层布线板主体；围绕第一绝缘结构的第二绝缘结构；和第二导电结构，形成在第一导电结构的输出焊盘上。其中，通过顺序地电镀Cu、Ni和Au形成第二导电结构。根据所述薄膜陶瓷多层布线板及其制造方法，使用薄膜导电结构形成第二导电结构。因此，容易地实现精细图案并且获得高集成度。
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