公开(公告)号：CN101676778A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200910174739.3

申请日：2009-09-17

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 矢岛明裕

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及互连线器件、图像显示设备以及用于制造互连线器件的方法。互连线器件包括：绝缘层，用于电绝缘；外部连接端子，其形成在绝缘层的一个表面上；互连线，其形成在绝缘层的另一表面上，并且互连线的一个端部区域被连接到预定的信号线；和连接部分，其被布置为穿过绝缘层，并且将互连线的另一端部区域连接到外部连接端子。

公开(公告)号：CN100583134C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200710008337.7

申请日：2007-01-29

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  桥本繁 ,  杉村吉康 ,  庭田刚

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07728 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供一种RFID标签，包括：基座，能够弯曲和伸直；通信天线，布线在基座上；电路芯片，电连接至所述天线并通过所述天线执行无线电通信；以及作为芯片加强件的加强件，至少覆盖所述电路芯片的周围和所述天线的部分布线，至少在相对于被指定为底部的所述基座上侧执行所述覆盖，所述芯片加强件具有凹凸形状并在凹凸形状的凹部与天线布线相交；以及粘合剂，其将加强件与基座粘合，并且其中沿着加强件边沿的凹部的边沿穿过天线。

公开(公告)号：CN101604675A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200810088466.6

申请日：2008-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小原泰浩 ,  柴田清司 ,  长松正幸 ,  臼井良辅 ,  清水敏哉

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/383 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。

公开(公告)号：CN101521019A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910118370.4

申请日：2009-02-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  何文逸

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0248 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其中，在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有写入用配线图案和读取用配线图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成有写入用配线图案和读取用配线图案。在第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。配线图案的宽度比配线图案的宽度更大，配线图案的宽度比配线图案的宽度更大。

公开(公告)号：CN101477992A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200810211565.9

申请日：2008-09-19

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 金贤喆 ,  洪镇铁

IPC: H01L27/12 ,  H01L23/482 ,  H01L23/522 ,  G02F1/1362

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H01L27/124 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09727 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于显示器件的阵列基板，包括：包括显示区域和非显示区域的基板，所述非显示区域具有链接区域和焊盘区域；在所述基板上的所述显示区域中的阵列元件；在所述焊盘区域中的第一到第n个焊盘(n是自然数)；在所述链接区域中且分别连接到所述第一到第n个焊盘的第一到第n条链接线，其中第一到第(n/2－1)条链接线关于第(n/2)条链接线与第n到第(n/2+1)条链接线对称，第一到第(n/2－1)条链接线具有倾斜部分，并且第一到第k条链接线的倾斜部分具有从第一条链接线向着第k条链接线减小的宽度和减小的长度，其中k大于1且小于(n/2)。

公开(公告)号：CN101395979A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007586.2

申请日：2007-03-02

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 塔拉斯·库什塔 ,  成田薰 ,  金子伴行 ,  小江信一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09727

Abstract: 根据一个实施例，在多层衬底中联接过孔结构和平面传输线的宽频带过渡形成为信号过孔焊盘和配置在相同导体层上的平面传输线之间的中间连接。过渡的横向尺寸在一端等于过孔焊盘直径并且在另一端等于带宽度；过渡的长度可以等于在平面传输线的方向的余隙孔的特征尺寸或者被定义为根据通过三维全波仿真得到的数值图在时域中提供的最小过剩感抗。

公开(公告)号：CN100472676C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200310124024.X

申请日：2003-12-30

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 托马斯·D·纳戈德 ,  格雷戈里·雷德蒙·布莱克

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/12 ,  H01L21/822 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01P5/02 ,  H01L27/0805 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09727

Abstract: 分布电容器(205)和使用该电容器并且适于高密度集成应用的阻抗匹配网络(201)以及发送器(101)包含一印刷电路衬底(303)，该衬底(303)包含印刷电路板和基于硅的衬底中的一个、在印刷电路衬底上配置的第一导电层(305)、在第一导电层上配置并且具有一厚度的绝缘材料层(307)，该绝缘材料具有超过印刷电路衬底的介电常数五倍的一介电常数；以及配置在绝缘材料层上的第二导电层(309)，其具有被选择以便分布电容器作为传输线路进行操作的长度(311)和宽度(603)。

公开(公告)号：CN100433948C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200410071018.7

申请日：2004-07-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 平方信行

IPC: H05K1/03 ,  H05K5/02 ,  H05K7/16 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明公开了一种柔性衬底和电子设备。插入在铰链中的柔性衬底将分别被容纳在第一外壳和第二外壳中的电路衬底相互电连接。该柔性衬底具有由布线导体形成的电源线和信号线。在电源线的位于曲柄状部分中的边界部分中开有狭缝。开在电源线的边界部分中的狭缝使得边界部分的刚性低于现有技术中的刚性。这意味着可以防止当衬底被弯曲时基底挤压布线导体(电源线)，并且可以相应地避免边界部分上的应力集中。从而，防止了边界部分中的裂纹，并保护电源线(布线导体)不断线。

公开(公告)号：CN101236949A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200810008938.2

申请日：2008-01-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷惠海子 ,  石丸康人 ,  水谷道

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。多个配线图形以互相平行延伸的方式形成。多个测试端子以从多个配线图形的端部向一侧宽度变宽的方式形成为大致矩形状。各组的多个测试端子以沿配线图形的长度方向排列的方式配置。配线图形依次较长地形成，测试端子依次远离安装区域。各组内的测试端子和另外的邻接的组内的配线图形之间的间隔(电镀抗蚀剂的宽度)以依次减少的方式被设定。

公开(公告)号：CN101176389A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200680016991.6

申请日：2006-05-15

Applicant: 泰瑞达公司

Inventor： 阿拉什·贝赫齐

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09727

Abstract: 在一个实施例中，提供了一种用于印刷电路板的过孔结构，该过孔结构包括：信号过孔和与该信号过孔电连接的细长信号导体带。该细长信号导体带与接地导体相邻，而且从导电焊盘基本上延伸到接地导体。该细长信号导体带包括横向地向外延伸的部分，可以配置该部分，以具有建立过孔结构的阻抗的电容。