公开(公告)号：CN101155473A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710152127.5

申请日：2007-09-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜秉秀

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/16 ,  G02F1/13452 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种包括显示面板和印刷电路板的显示装置。该印刷电路板包括绝缘层、电路线部、设置于绝缘层上的天线、以及连接线部。绝缘层包括基部和突出于基部一侧的突出部。电路线部设置于基部上。天线设置于突出部上且与电路线部绝缘。连接线部设置于基部上且电连接于天线。天线露出于显示面板之外。

公开(公告)号：CN101095380A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580043600.5

申请日：2005-11-29

Applicant: 先进微装置公司

Inventor： H·卡卢茨尼 ,  A·胡施卡

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L24/10 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种包括贯穿连接之高频多层印刷电路板，该贯穿连接具有围绕着该贯穿连接且能够调整该贯穿连接的特性阻抗至所希望之值的阻抗调适结构。因此，可使高频讯号经过印刷电路板而减少讯号变形。该高频多层印刷电路板可应用于达GHz范围之高频讯号。

公开(公告)号：CN101044801A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580031553.2

申请日：2005-07-27

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 尹英洙 ,  费尔南多·阿吉雷 ,  尼古拉斯·J·特内克基斯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913

Abstract: 公开了一种电路板结构。该结构包括平基底和导体，其中该平基底具有反向布置的平坦表面。该导体形成在至少一个平坦表面上并限定导体层。该结构还包括穿过基底层和导体层形成的直径加大的阻焊盘。该阻焊盘还包括形成为基本上与导体面共面的间隔物。

公开(公告)号：CN1989650A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580024872.0

申请日：2005-07-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H01P1/203 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/16 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。

公开(公告)号：CN1306601C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN02146445.6

申请日：2002-11-07

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 饭岛隆广 ,  六川昭雄

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H05K3/46 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09809

Abstract: 一种高频特性优越的半导体封装，能容易安装大尺寸的电容器，由此能够抑制电源电压的波动，并且能够减少连接电容器和连接端的布线部分的电感，即，一种半导体封装，安装有电容器用于抑制电源电压波动，其中在厚度方向中穿过板的安装孔中，电容器由以下组成：一端连接到半导体芯片连接端的导线、以预定厚度覆盖导线的高介电常数材料、以及设置在高介电常数材料外周边和安装孔内壁之间的导体层，具有导线作为它的中心的同轴结构，并且提供一种半导体封装的制造方法。

公开(公告)号：CN1893739A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610103173.1

申请日：2006-07-07

Applicant: 星电株式会社

Inventor： 井土俊朗 ,  小野和夫 ,  中西贤介 ,  大西弘晃

IPC: H04R19/01 ,  H04R1/02

CPC classification number: H05K3/341 ,  H04R1/06 ,  H04R19/016 ,  H04R31/006 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种可减少使用的焊锡的量以及减少对电子部件内部的热量的影响的安装基板以及搭载在其上的麦克风。本发明的安装基板，具有：形成在电极上的一部分上的焊锡部，该电极形成在安装基板上；使焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外而形成的保护膜；通过电极以及没有保护膜的部分形成，使锡焊工序中产生的气体逸出的气体逸出部。另外，在安装具有中央端子和周围端子的部件的情况下，各结构部具有以下特征。形成在安装基板上的电极具有：与中央端子相对的中央电极部；与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部；与所述外侧电极部连接的连接电极部。焊锡部分别形成在中央电极部上以及外侧电极部上。气体逸出槽使周围端子的内侧的气体向外部逸出。

公开(公告)号：CN1757144A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200480005895.2

申请日：2004-03-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤吉保 ,  东乡仁麿 ,  浅野弘明

IPC: H01S5/022 ,  H01L31/02 ,  G02B6/42

CPC classification number: H05K3/306 ,  G02B6/3604 ,  G02B6/4206 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02284 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明公开了一种用于光学模块的技术，其能够提高在将光学器件的电极安装到该布线基板上时的自由度，而不会受到构成该模块的该光学器件的光纤圆周方向上的角度的影响。根据该技术，包括光学器件5，有多个电极61至64突出；和布线基板7，其中近似同心地形成分别与该多个电极连接的多个电气布线10。这些电极的各个端部分别与该多个电气布线连接，使得该多个电极的各个端与该光学器件的中心之间的距离彼此都不相同。

公开(公告)号：CN1702856A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510074673.2

申请日：2005-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线基体部件，具有绝缘树脂膜和设于其表面的第二导电膜及第一导电膜。另外，配线基体部件包括埋入设于绝缘树脂膜的凹部而形成且电连接绝缘树脂膜的表里的敷金属夹层。敷金属夹层含有覆盖凹部的侧壁形成的第一金属膜、覆盖第一金属膜形成的金属氧化膜、和设于金属氧化膜上的第二金属膜。

公开(公告)号：CN1645669A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200410083914.5

申请日：2004-10-12

Applicant: 安捷伦科技有限公司

Inventor： 刘易斯·R·达夫 ,  约翰·F·凯西

IPC: H01P3/06

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H01P3/06 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09981

Abstract: 第一和第二电介质堆分别包封有第一和第二导体。第三电介质填充在第一和第二电介质堆之间的凹部，并且包封有第三导体。第一接地屏蔽至少被沉积在所述第一和第二电介质堆侧面，与第三电介质紧靠。第二和第三接地屏蔽可以分布在所述导体上方和下方。以这种方式，形成了第一、第二和第三传输线。

公开(公告)号：CN1574451A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410037202.X

申请日：2004-04-22

Applicant: 安捷伦科技有限公司

Inventor： 约翰·F·凯西 ,  刘易斯·R·达夫 ,  玲·刘 ,  詹姆斯·R·德雷赫莱 ,  小弗雷德里克·R·劳 ,  罗斯玛丽·O·约翰逊

IPC: H01P11/00

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H01C17/065 ,  H01L2924/0002 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/053 ,  H05K1/092 ,  H05K1/167 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了使用厚膜元件制造微波电路的方法，所述厚膜元件包括：沉积在接地面上的第一多层厚膜电介质；沉积在所述第一厚膜电介质上的厚膜导体；沉积在所述第一电介质和所述导体上以密封所述导体的第二多层厚膜电介质；沉积在所述第一和第二电介质上的厚膜接地防护层；和沉积在所述第一和第二电介质附近的厚膜电阻器。