公开(公告)号：CN1723551A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200480001819.4

申请日：2004-01-14

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 仙田亚由美

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

Abstract: 当通过接合凸点在安装板上安装半导体芯片时，由于凸点的相互位置偏移而发生接合故障。在通过倒装芯片系统将其上形成有多个凸点的半导体芯片安装到其上形成有多个凸点(4)的安装板(3)上之前，在其上形成凸点的安装板(3)上形成比凸点(4)厚的抗蚀剂层(5)，然后构图该抗蚀剂层以形成半圆形截面的突出引导体(5A)，其从凸点(4)附近的凸点(4)形成面突出并且具有朝向安装板(3)上的凸点(4)侧的引导面(曲面)。

公开(公告)号：CN1670578A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510055044.5

申请日：2005-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: G02F1/133 ,  H01L21/00 ,  G09G3/36

CPC classification number: G02F1/1362 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G02F1/136277 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子的电光学装置用面板，其具备基板、设于所述基板上的多条布线、设于所述多条布线上或所述基板上的由树脂构成的凸部、按照覆盖所述凸部的表面的至少一部分的方式设置并与所述各布线电连接的导电层，其中所述外部连接端子由所述凸部和所述导电层构成。

公开(公告)号：CN1658743A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200510054776.2

申请日：2000-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K1/116 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953

Abstract: 提供一种电路形成基板及电路形成基板的制造方法。在电路形成基板上为了提高与电路基板的连接强度，将在基底薄膜材料上施有涂敷层而得到的隔离膜(4)张贴在基板(1)的双面上，并照射激光(5)以形成贯通孔(6)，而且，基板(1)和隔离膜(4)借助于加工能量在贯通孔(6)周围形成一体化部(7)。而且，对该电路形成步骤中所形成的电路的全部或一部分照射能束，使隔离膜的一部分转印。由此，可在电路形成基板的制造中实现与电路基板的连接强度大的高密度基板。

公开(公告)号：CN1551712A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044664.4

申请日：2004-05-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  山本宪一 ,  末次大辅 ,  长冈美行 ,  今中崇 ,  新田敏也

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板(10)和柔性基板(20)，其中，在上述电路基板(10)的表面上形成了由多个导体图形构成的第1连接接合区(12)，上述柔性基板(20)包含与电路基板(10)的第1连接接合区(12)对峙地配置的第2连接接合区(24)和以包围第2连接接合区(24)的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层(26)，利用接合材料(30)接合第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)，而且，将绝缘层26的厚度形成得比第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。

公开(公告)号：CN1417777A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02150351.6

申请日：2002-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申相澈

IPC: G11B5/596

CPC classification number: H05K1/0281 ,  G11B5/486 ,  G11B33/08 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明提供了一种硬盘驱动器。提供的硬盘驱动器包括柔性印刷电路(FPC)，其中，电路层夹在基底层和覆盖层之间。另外，减振材料结合在电路层上的信号布线的预定部分上，横跨信号布线。本发明所提供的硬盘驱动器降低了整个频带上的振动能，从而使振动对伺服控制的影响达到最小。其结果是，硬盘驱动器的性能得到了改善。

公开(公告)号：CN1256067A

公开(公告)日：2000-06-07

申请号：CN99800079.5

申请日：1999-01-28

Applicant: SMK株式会社

Inventor： 笹元一 ,  铃木義 ,  兼元洋祐

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/18 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/0588

Abstract: 本发明涉及防止错误操作及电子零件之损坏发生的电路基板。其构造是在电路基板(1)的导电电路图案(10、12、13、14、15)之间形成比导电电路图案(10、12、13、14、15)的高度更高的保护壁(11),因此就算因摩擦腐蚀产生金属粉末,也不会造成电气独立的导电电路图案(10、12、13、14)之间的短路,所以可以防止错误操作及电子零件之损坏。

公开(公告)号：CN1056793A

公开(公告)日：1991-12-04

申请号：CN91101857.3

申请日：1991-03-26

Applicant: 弗格森有限公司

Inventor： 约翰·米歇尔·罗沃

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/044

Abstract: 根据现有技术，将电路元件插入印刷电路板(PCB)的印刷导体的孔中，并用焊波焊接到上述导体上。额外提供装置来防止未配备电路元件、为后续部件设计的孔3被焊料5填塞。为此目的，现有技术将导体2做成C字状的特殊形状。不用特殊形状的导体2而得到上述结果是本发明的目的。根据本发明，把小的阻焊条6沿直径方向横向穿过孔3印刷在导体2上。

公开(公告)号：CN105051888B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201480010202.2

申请日：2014-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  冈隆宏

IPC: H01L23/00 ,  C04B35/195 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/195 ,  C04B35/20 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/62625 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/80 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种绝缘性陶瓷糊料、陶瓷电子器件及其制造方法，能防止窄间距的端子电极间的焊料短路，并且在烧成工序时能抑制覆盖端子电极的一部分的绝缘体上产生裂纹。陶瓷电子器件包括：陶瓷多层基板(50)；端子电极(32a、33a)，该端子电极(32a、33a)形成在陶瓷多层基板(50)的表面；以及绝缘体陶瓷膜(34)，该绝缘体陶瓷膜(34)形成在陶瓷多层基板(50)的表面，并且被设置为覆盖端子电极(32a、33a)的一部分。绝缘体陶瓷膜(34)的表面露出部分(富钡长石晶体层)(34a)的热膨胀系数小于陶瓷多层基板(50)的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN105744742A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201511036040.2

申请日：2015-12-11

Applicant: 特萨特-航天通讯有限责任两合公司

Inventor： H·卡茨 ,  A·布拉斯

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01B13/06 ,  B29C64/106 ,  B29L2009/005 ,  B33Y10/00 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1476 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0183

Abstract: 本发明说明了一种用于制造电气部件(10)的高压绝缘的方法。所述方法具有以下步骤：第一层(305)绝缘材料(300)被涂覆到所述电气部件(10)上以及第二层(310)绝缘材料(300)被涂覆到所述电气部件上。在此，所述第二层(310)至少分区段地被涂覆到所述第一层(305)上，使得所述第一层(305)至少分区段地被布置在所述第二层(310)与所述电气部件(10)之间。该方法能够实现在所述电气部件上的电气器件的根据需要的电气绝缘，并且同时减少所必需的绝缘材料的量。

公开(公告)号：CN103329645B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201280005779.5

申请日：2012-10-19

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 前田宪 ,  圆尾弘树 ,  佐伯翼

IPC: H05K13/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3436 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0126 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53178

Abstract: 本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；将第2电子零件搭载于基板，使第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；将第1电子零件搭载于基板的第1电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件和第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，将树脂涂敷装置配置于丝网印刷装置的下游，将第2电子零件搭载装置相邻配置于树脂涂敷装置的下游，将第1电子零件搭载装置配置于第2电子零件搭载装置的下游。