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公开(公告)号：CN1655412A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200510051926.4
申请日：2005-02-16
Applicant: 雅斯高股份有限公司
Inventor： 艾利奥·马利奥尼
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/145 , H05K3/3426 , H05K3/3447 , H05K2201/09781 , H05K2201/10166 , H05K2201/10204 , H05K2201/10522 , H05K2201/1056 , H05K2201/10757 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明是关于一种实质上属于套装式的分立电子组件，其中包含一种电力电子电路、一个大致上是平行六面体的主体或包壳(2)，以及电连接插脚(3)，该等插脚在主体内与上述电路连接，并从上述主体(2)伸出以与电子印刷电路板(4)作电连接。该主体(2)有一个热耗散端头(5)，其至少一个表面从主体(2)露出，并置于一个平面(P)之上，其中从主体(2)伸出的插脚(3)的第一节最初与平面(P)平行延伸。优点是一对(7、8)插脚(3)在第一节之后大致上呈U形弯曲，与平面(P)平行，使到在焊接至热耗散中间芯片(9)的步骤中，组件(1)有较稳固的支承。
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公开(公告)号：CN1207531C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN01120365.X
申请日：2001-08-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/03
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K13/089 , H05K2201/09918 , H05K2201/10204
Abstract: 一种元件安装装置偏移测量板，用于测量元件安装装置的偏移，所述元件安装装置将元件安装到通过定位装置(19)定位到元件固定位置的板上，其中所述定位装置具有一对用于转移所述板的支撑轨，其中：元件安装装置偏移测量板由长方形或正方形的金属板构成，所述金属板通过所述定位装置被定位到所述元件安装位置，并且所述金属板至少在靠近其一个角部的位置具有一个用于识别其位置坐标的识别标记(3)。另外，本发明还提供一种用于测量元件安装装置的偏移的方法。
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公开(公告)号：CN104115570B
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201280069928.4
申请日：2012-12-12
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/465 , H05K2201/0376 , H05K2201/09781 , H05K2201/10204 , H05K2203/0353
Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括：多个掩埋的电路图案，形成在有源区域中；以及多个掩埋的虚设图案，均匀地形成在除所述有源区域之外的虚设区域中。因此，由于当形成所述电路图案时，也均匀地形成了所述虚设图案，所以可以减小镀层的差异。另外，由于虚设图案均匀地形成在虚设区域中，所以可以减小虚设区域与有源区域之间的研磨差异，从而使电路图案能在不发生过度研磨的情况下形成在有源区域中。
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公开(公告)号：CN104254944B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201380021427.3
申请日：2013-09-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/08 , H01P11/003 , H01R12/62 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/0052 , H05K3/363 , H05K3/4623 , H05K3/4632 , H05K2201/07 , H05K2201/09154 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/097 , H05K2201/09845 , H05K2201/10037 , H05K2201/10204 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。
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公开(公告)号：CN105392271A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510427667.4
申请日：2015-07-20
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/023 , G06F1/16 , G06F1/182 , G06F1/185 , H01P1/268 , H01P3/08 , H01P5/16 , H01P11/003 , H01R12/737 , H01R13/6461 , H04L25/03006 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K1/0246 , H05K1/0268 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K3/4007 , H05K2201/10159 , H05K2201/10204 , H05K2201/0707
Abstract: 本公开的实施例涉及在布置于印刷电路板(PCB)组件中的互连件中的电信号吸收的技术和配置。在一个实例中，PCB组件可以包括基板，以及在基板中形成的用于在PCB内路由电信号的互连件。互连件可以与布置在PCB的表面上的连接部件耦接。吸收材料布置在PCB上以与连接部件的至少一部分直接接触，从而至少部分地吸收电信号的一部分。描述和/或要求保护其它实施例。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104584398A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380045694.4
申请日：2013-08-06
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： T.施蒂费尔
IPC: H02K11/00
CPC classification number: H05K1/0259 , H02K11/26 , H05K2201/10204
Abstract: 用于电机的过电压保护装置，具有一虚拟结构元件（2），该虚拟结构元件与处于所述电机的电路板（1）上的结构元件相比相对于所述电机的放电元件（4）具有最小的间距，其中所述虚拟结构元件（2）在至少一个接头上与地电位相连接。
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公开(公告)号：CN102263069B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201110094420.7
申请日：2011-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高井清文
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/023 , H05K3/0052 , H05K2201/0715 , H05K2201/10204 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能在绝缘树脂层填充后，对安装元器件与电路基板之间是否产生气泡进行检查，从而能可靠地防止有气泡的不合格品出厂的电路模块。芯片元件(31)经由外部电极(35)，安装于安装电极(29)。此时，芯片元件的剖面(41)配置成朝向电路模块(20)的、形成有安装电极(29)的端部一侧的侧面。另外，在芯片元件(31)的基体(33)的底面与电路基板(21)的表面之间，构成有可从外部进行观察的间隙(34)。
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公开(公告)号：CN102047771B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200980119800.2
申请日：2009-05-28
Applicant: 赛多利斯称量技术有限责任公司
Inventor： 斯文·魏特迈尔 , 克里斯蒂安·奥尔登多夫
IPC: H05K1/02
CPC classification number: G01R31/2815 , G01R31/2839 , G06F21/86 , H05K1/0275 , H05K2201/10151 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，包括电路板(10)以及控制单元，该电路板具有一组输入触点(IN/COM)、一组输出触点(OUT/COM)和连接在一方面输入触点(IN/COM)与另一方面输出触点(OUT/COM)之间的电路(18)。本发明的突出之处在于，控制单元借助如下测试信号来实施对电路板的真实性检查，即该控制单元将该测试信号馈入到电路中，其中，电路(18)构成为无源的、特定于来源的或者电路板独享的线路，该线路带有至少一个电容性地起作用的元件，其中，作为电容性地起作用的元件，导体面(221)在安装位置下与对应的、装置侧的、在安装状态下通过接触件与所述电路(18)连接的导体面(222″)形成电容器，从而所述电容性地起作用的元件在安装位置下的电容值与其在拆除状态下的电容值不同。
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公开(公告)号：CN102047769B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200980119796.X
申请日：2009-05-28
Applicant: 赛多利斯称量技术有限责任公司
Inventor： 斯文·魏特迈尔 , 克里斯蒂安·奥尔登多夫
IPC: H05K1/02
CPC classification number: G01R31/2815 , G01R31/2839 , G06F21/86 , H05K1/0275 , H05K2201/10151 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，包括电路板(10)以及控制单元，该电路板具有一组输入触点(IN/COM)、一组输出触点(OUT/COM)和连接在一方面输入触点(IN/COM)与另一方面输出触点(OUT/COM)之间的电路(18)。本发明的突出之处在于，控制单元借助如下测试信号来实施对电路板的真实性检查，即该控制单元将该测试信号馈入到电路中，其中，电路(18)构成为无源的、特定于来源的或者电路板独享的线路，该线路带有至少两个分开的分电路(18′、18″)，其中，所述分开的分电路在安装位置下通过相互作用与一个或者多个装置部件和或安装部件(181)导电地连接。
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公开(公告)号：CN101847034B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200910301110.0
申请日：2009-03-25
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01R13/443 , G06F1/181 , H01R13/648 , H01R13/6658 , H05K1/0215 , H05K1/0295 , H05K2201/10189 , H05K2201/10204
Abstract: 一种机箱，包括至少一假连接器，所述假连接器包括一本体及一接地部，所述本体上形成一堵塞部，所述接地部上设有若干接地针脚，所述接地针脚可插入并固定于所述机箱内的电路板上，以与所述电路板的地线相连，所述堵塞部可塞入所述机箱外壳上预留给被取消的连接器的开孔中，以防止所述机箱内的电磁波外泄。本发明利用所述假连接器来替代所述机箱内被取消的连接器，并通过所述堵塞部来堵塞所述开孔及所述接地针脚来与所述电路板的地线相连，从而实现了不需修改制造所述机箱外壳的模具，就可防止所述机箱内电磁波外泄的功能。
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