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公开(公告)号：CN102403419B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201110351480.2
申请日：2011-11-09
Applicant: 东莞勤上光电股份有限公司
Inventor： 毕晓峰
CPC classification number: B23K31/02 , H01L33/64 , H01L2933/0075 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10242 , H05K2201/10401 , H05K2201/10409 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明涉及散热装置技术领域，特别涉及一种大功率LED的散热结构的制作方法，包括如下步骤：(1)准准备PCB板，导热板件以及散热板件等部件或材料；(2)在PCB板上设贯通两侧的定位孔一和固定孔一，在PCB板一侧面上设铜板层，在PCB板另一侧面设电极焊脚，在铜板层表面涂焊锡膏；(3)在所述导热板件上设贯通两侧的定位孔二和固定孔二；(4)用固定柱穿设于固定孔一和固定孔二内将PCB板和导热板件固定连接为一整体件；(5)向定位孔一和定位孔二内穿设导热柱；(6)将步骤(5)所得的导热板件和PCB板的整体件置于冲压设备上，调整导热柱伸出端的长度。本发明制作方法工艺简单，所得散热结构具有结构简单，导热散热效果好等优点。
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公开(公告)号：CN102812791A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180014909.7
申请日：2011-02-04
Applicant: 罗伯特·E·柯达戴克三世
Inventor： 罗伯特·E·柯达戴克三世
CPC classification number: F21V29/67 , F21V29/02 , F21V29/673 , F21Y2115/10 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/0272 , H05K2201/064 , H05K2201/066 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/10106 , H05K2201/10242 , H05K2201/10257 , H05K2201/10545
Abstract: 用于电气部件的热管理系统包括一个印刷电路板（PCB），该PCB能够在其第一面上接收电气部件。伸长构件具有连接到PCB的第二面的一个端部和背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还具有促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。这些端部之一在PCB上限定至少部分封闭的边界。该PCB包括紧接边界贯穿设置的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。
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公开(公告)号：CN102403419A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110351480.2
申请日：2011-11-09
Applicant: 东莞勤上光电股份有限公司
Inventor： 毕晓峰
CPC classification number: B23K31/02 , H01L33/64 , H01L2933/0075 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10242 , H05K2201/10401 , H05K2201/10409 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明涉及散热装置技术领域，特别涉及一种大功率LED的散热结构的制作工艺，包括如下步骤：(1)准准备PCB板，导热板件以及散热板件等部件或材料；(2)在PCB板上设贯通两侧的定位孔一和固定孔一，在PCB板一侧面上设铜板层，在PCB板另一侧面设电极焊脚，在铜板层表面涂焊锡膏；(3)在所述导热板件上设贯通两侧的定位孔二和固定孔二；(4)用固定柱穿设于固定孔一和固定孔二内将PCB板和导热板件固定连接为一整体件；(5)向定位孔一和定位孔二内穿设导热柱；(6)将步骤(5)所得的导热板件和PCB板的整体件置于冲压设备上，调整导热柱伸出端的长度。本发明制作方法工艺简单，所得散热结构具有结构简单，导热散热效果好等优点。
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公开(公告)号：CN102334282A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200980157654.2
申请日：2009-02-25
Applicant: 精工电子有限公司
CPC classification number: H03H9/21 , H03H3/04 , H03H9/1021 , H03H2003/026 , H03H2003/0492 , H05K1/0306 , H05K3/4046 , H05K2201/09581 , H05K2201/10242 , Y10T29/42
Abstract: 本发明的压电振动器的制造方法，包含：将具有平板状的底座部和沿着与底座部的表面正交的方向延伸的芯材部的导电性的铆钉体的芯材部插入基底基板的贯通孔内，使铆钉体的底座部与基底基板的第1表面抵接的工序；向基底基板的第2表面涂敷膏状的玻璃料，使以攻角与该第2表面抵接的第1刮刀朝着一个方向移动，将玻璃料填充到贯通孔内的工序；以及使以攻角与第2表面抵接的第2刮刀朝着一个方向的反方向移动，将第2表面上多余涂敷的玻璃料填充到贯通孔内的工序。
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公开(公告)号：CN101567345A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910132131.4
申请日：2009-04-21
Applicant: 海力士半导体有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/13 , H01L23/488 , H01L23/482 , H01L23/52 , H01L25/00
CPC classification number: H05K3/4046 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K2201/0347 , H05K2201/10242 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种穿通电极、电路板、半导体封装及堆叠半导体封装。该堆叠半导体封装包括具有第一半导体芯片的第一半导体封装，该第一半导体芯片具有第一焊垫和穿过对应于焊垫的部分的穿通孔；设置在第一半导体封装上方并包括第二半导体芯片的第二半导体封装，该第二半导体芯片具有设置在对应于第一焊垫的部分处并阻挡穿通孔的第二焊垫；以及设置在穿通孔内的穿通电极，具有被第二焊垫支撑的柱状芯、设置在芯的表面之上并与第二焊垫电连接的穿通电极单元、插设在芯和穿通电极单元之间的第一金属层以及插设在第一半导体芯片的由穿通孔形成的内表面与穿通电极单元之间的第二金属层。
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公开(公告)号：CN101017802A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610111939.0
申请日：2006-08-28
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 广岛义之
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K3/3442 , B23K1/0016 , B23K2101/36 , H05K2201/0373 , H05K2201/10242 , H05K2203/1178 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了一种电极(10)，所述电极(10)被设置为焊接到电子元件(12)，并且当电子元件(12)被安装在基板(13)上时，焊接到基板(13)。电极(10)包括柱状电极体(11)，所述柱状电极体(11)被焊接到电子元件(12)并且被焊接到基板(13)。所述电极具有作为排气装置的凹槽，当电极体(11)被焊接到电子元件(12)或基板(13)时，所述排气装置排出在电极体(11)的接合面(11a、11b)与电子元件(12)或基板(13)之间的焊锡(14)内产生的空气空隙(15)中的空气(15a)。
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公开(公告)号：CN1741267A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200510092179.9
申请日：2005-08-22
Applicant: 株式会社太空思科
IPC: H01L23/00
CPC classification number: H05K3/4046 , H01L23/10 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H05K1/0306 , H05K3/388 , H05K2201/09572 , H05K2201/10242 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种衬底，其中设置有多个通路接触装置，且其中每个通路接触装置包括作为通孔而形成于衬底中的通路孔；沉积在通路孔的内周面上的金属膜；以及填充在由金属膜限定的空腔中的焊料。
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公开(公告)号：CN1607898A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN200410098198.8
申请日：2004-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/005 , H05K3/0011 , H05K3/4015 , H05K3/4644 , H05K2201/0108 , H05K2201/083 , H05K2201/10242 , H05K2203/0108 , H05K2203/104 , H05K2203/1189 , H05K2203/308 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
Abstract: 一种电路底板的制造方法，其包含以下工序：在绝缘底板(1)上形成第一导体配线(2)的工序；在绝缘底板(1)上涂敷对第一导体配线(2)和第二导体配线(6)形成电绝缘的层间绝缘层(42)的树脂膜(41)的工序；在涂敷树脂膜(41)之前在第一导体配线(2)上设定的位置竖立设置柱状体(3)，另外，还包括在涂敷树脂膜(41)之后在第一导体配线(2)的表面附近或者到达第一导体配线(2)的一部分把柱状体(3)压入树脂膜(41)中使竖立设置的工序；使树脂膜(41)硬化形成层间绝缘层(42)的工序；把柱状体(3)拔出，在层间绝缘层(42)上形成开口部(5)的工序；包含开口部(5)在层间绝缘层(42)上形成第二导体配线(6)的工序。
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公开(公告)号：CN1392755A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02118648.0
申请日：2002-04-27
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01P5/185 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01P5/187 , H01Q13/10 , H05K1/0237 , H05K1/0272 , H05K1/185 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/0379 , H05K2201/0969 , H05K2201/10242 , H05K2201/10416 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种高频电路基板及其连接方法，通过电磁场耦合将基板连接时放宽位置精度、能够容易地确保在提高电磁场连接部分粘接性的状态所需要的位置精度。在第一高频电路基板中，部分地除去第一电介质层而形成凹部，形成露出槽的状态。在凹部中，插入内部有贯通孔的导电板。在第二高频电路基板中，形成第三电介质层、第三导电层中形成的槽、第四电介质层和在第四导电层中形成的高频传输线路。通过导电板将接地相互连接，高频传输线路和高频传输线路通过槽、导电板的贯通孔和槽利用电磁场耦合来连接。
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公开(公告)号：CN1018962B
公开(公告)日：1992-11-04
申请号：CN86106351
申请日：1986-11-05
Applicant: 明尼苏达州采矿和制造公司
CPC classification number: H01R4/04 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0129 , H05K2201/0314 , H05K2201/09945 , H05K2201/10242 , H05K2201/10378 , H05K2201/10689 , H05K2201/10977 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H01L2924/00
Abstract: 一种异向导电聚合物基体，包括具有导电元件的一聚合物层，导电元件沿聚合物层的厚度方向伸展，上述的等电元件包括一导电材料涂层，以及用于制备此聚合物基体的工艺。
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