公开(公告)号：KR1020050067059A

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：KR1020040111920

申请日：2004-12-24

Applicant: 가부시끼가이샤 도시바

Inventor： 후루야마히데토 ,  하마사키히로시

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K7/023 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10719 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명에 따른 LSI 패키지는, 인쇄배선기판 상에 탑재(mount)할 수 있는 LSI 패키지로서,
상기 인쇄배선기판과의 접속을 돕는 복수의 인쇄배선기판 접속접합부와, 그 일부가 인터포저-사이트 감시단자로서 할당되어 있는 모듈접속단자를 갖춘 인터포저와,
이 인터포저 상에 탑재된 신호처리 LSI 및,
상기 모듈접속단자의 배열에 대응하도록 배열된 복수의 인터포저 접속단자와, 신호처리 LSI로부터 송신되고 있는 신호의 외부 상호접속을 행하는 전송라인을 갖춘 I/F 모듈을 구비하되,
상기 인터포저 접속단자의 일부가 모듈-사이트 감시단자로서 할당되어 있고, 상기 인터포저-사이트 및 모듈-사이트 감시단자가 상기 신호처리 LSI와 상기 I/F 모듈 사이의 전기접촉을 확인하기 위해 감시전류를 흘리도록 구성되어 있다.

公开(公告)号：KR100367045B1

公开(公告)日：2003-04-10

申请号：KR1019960705039

申请日：1995-03-09

Applicant: 더 판다 프로젝트

Inventor： 크레인,스탠포드,더블유.,제이알. ,  포르투온도,마리아,엠.

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/112 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10893 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 복수 개의 절연 물질층과, 상기 층 중의 최소한 한 층에 형성되고 다층 기판의 외부 표면에서 부터 다층 기판의 내부 면까지 뻗는 최소한 하나의 웰과, 다층 기판 내부 면의 웰내에 형성된 전기적으로 도전성이 있는 구성 요소를 포함하는 다층 기판, 및 상기 웰내로 뻗은 최소한 하나의 전기적으로 도전성이 있는 리이드 또는 와이어를 가지며 다층 기판 내부 면에 형성된 전기적으로 도전성이 있는 구성 요소와 직접 물리적 접촉을 하는 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 기구.
또한, 복수 개의 절연 물질층과 상기 층 중의 최소한 한 층에 형성된 다층 기판의 외부 표면에서 부터 다층 기판의 내부 면까지 뻗는 최소한 하나의 웰과 다층 기판 내부 면의 웰내에 형성된 전기적으로 도전성이 있는 구성 요소를 포함하는 다층 기판을 형성하는 단계; 및 소자에서 나온 최소한 하나의 전기적으로 도전성이 있는 리이드 또는 와이어를 상기 웰내로 뻗게 하여, 상기 리이드 또는 와이어가 다층 기판의 내부 면 위에 형성된 전기적으로 도전성이 있는 구성 요소와 직접 물리적 접촉을 하도록 하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 기구 제조 방법.

Abstract translation: 半导体管芯封装（30）包括多个导电引线（11）和用于承载电信号的多层结构（10），所述多层结构（10）包括多个绝缘材料层（12a-12d） ），所述层中的每一个包括在所述层的相对侧上的第一表面和第二表面。 每个引线（11）延伸到相应的阱（15）中，该阱完全延伸穿过至少一个层并且在阱（15）未延伸穿过的层中的一个的表面之一的底部处达到底部并且电耦合 连接到形成在其相应的井（15）内的导电接合结构（13）。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：WO2010108011A3

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：PCT/US2010027827

申请日：2010-03-18

Applicant: INTERPLEX IND INC ,  SEIDLER JACK

Inventor： SEIDLER JACK

IPC: H01R33/76 ,  G01R31/26 ,  H01R4/24

CPC classification number: H05K3/00 ,  B23K35/0244 ,  H01R12/57 ,  H01R12/707 ,  H01R43/0235 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147

Abstract: A method of fixing reflowable elements on electrical contacts. The method includes providing a strip having a number of electrical contacts, each contact including a contact body and a tail portion extending away from the contact body. The tail portions of the contacts are then disposed adjacent an elongate reflowable member. The elongate reflowable member is pushed onto the tail portions of the plurality of contacts. Subsequently, the elongate reflowable member is cut into a plurality of separate reflowable elements, each reflowable element corresponding to one of the tail portions. The electrical contacts with the reflowable element attached thereto are separated from the strip.

Abstract translation: 将可回流元件固定在电触点上的方法。 该方法包括提供具有多个电触点的条带，每个触点包括接触体和远离接触体延伸的尾部。 然后将触头的尾部设置在细长的可回流构件附近。 细长的可回流构件被推到多个触点的尾部上。 随后，细长可回流构件被切割成多个单独的可回流元件，每个可回流元件对应于尾部中的一个。 与附接到其上的可回流元件的电接触与条分离。

公开(公告)号：WO2009018589A3

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：PCT/US2008078322

申请日：2008-09-30

Applicant: OCCAM PORTFOLIO LLC ,  FJELSTAD JOSEPH C

Inventor： FJELSTAD JOSEPH C

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/185 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Electrical components (402, 504, 506) are placed on a carrier (508). Then the components are encapsulated in an electrically insulating material (404). The carrier (508) is removed and the leads (414) of the encapsulated components are registered to intermediate connectors (412) in a central bonding, or joining, material (406) and to respective leads (410) of a printed circuit board (408). The components, central bonding material, and printed circuit board are then joined and interconnected.

Abstract translation: 电气部件（402,504,506）被放置在载体（508）上。 然后将这些部件封装在电绝缘材料（404）中。 移除载体（508），并且以中心粘合或接合材料（406）和印刷电路板（410）的相应引线（410）将封装组件的引线（414）对齐到中间连接器（412） 408）。 然后将部件，中央接合材料和印刷电路板接合并互连。

公开(公告)号：WO2004061960A3

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：PCT/US0339194

申请日：2003-12-08

Applicant: INTEL CORP

Inventor： OSBURN EDWARD

IPC: H01L21/44 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L27/10 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0262 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: A method and an apparatus for improving the delivery and filtering of power to a semiconductor device is disclosed by organizing out interconnects (pins, balls, pads or other interconnects) used to carry power in a striped configuration that shortens the conductive path required between a power source and a semiconductor device and that reduces the resistance of that conductive path.

Abstract translation: 公开了一种用于改进对半导体器件的功率的传递和滤波的方法和装置，其通过组织用于以条形配置携带功率的互连（引脚，球，焊盘或其他互连），其缩短了功率之间所需的导电路径 源极和半导体器件，并且降低该导电路径的电阻。

公开(公告)号：WO01033927A1

公开(公告)日：2001-05-10

申请号：PCT/US2000/029452

申请日：2000-10-24

IPC: H05K1/11 ,  G06F1/18 ,  H01R4/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K7/10 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20 ,  H01R12/04

CPC classification number: G06F1/18 ,  G06F1/182 ,  G06F1/189 ,  H01L2924/15192 ,  H01R4/64 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/2036

Abstract: An encapsulated circuit assembly and methods for making an encapsulated circuit assembly for power delivery are disclosed. The assembly comprises a first printed circuit board, a second printed circuit board, and a mechanical coupler. The mechanical coupler is coupled between the first printed circuit board and the second printed circuit board and disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board. The mechanical coupler provides substantial electrical continuity between a trace on the first printed circuit board and a trace on the second printed circuit board.

Abstract translation: 公开了一种封装电路组件和用于制造用于电力输送的封装电路组件的方法。 组件包括第一印刷电路板，第二印刷电路板和机械耦合器。 机械耦合器耦合在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间并且设置在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间。 机械耦合器在第一印刷电路板上的迹线和第二印刷电路板上的迹线之间提供实质的电连续性。

公开(公告)号：WO9524730A3

公开(公告)日：1996-02-15

申请号：PCT/US9502678

申请日：1995-03-09

Applicant: PANDA PROJECT

Inventor： CRANE STANFORD W JR ,  PORTUONDO MARIA M

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46 ,  H01L

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/112 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10893 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: An apparatus comprising a multi-layer substrate (10) including a plurality of layers of insulative material (12), at least one well (15) formed in at least one of the layers, the well (15) extending from an outer surface of the multi-layer substrate to an inner surface of the multi-layer substrate, and an electrically conductive component (13) formed within the well (15) on the inner surface of the multi-layer substrate; and a device having at least one electrically conductive lead or wire (11) extending into the well (15) and being in direct physical contact with the electrically conductive component (13) formed on the inner surface of the multi-layer substrate. Also, a method of manufacturing an apparatus comprising the steps of forming a multi-layer substrate (10) including a plurality of layers of insulative material (12), at least one well (15) formed in at least one of the layers, the well (15) extending from an outer surface of the multi-layer substrate to an inner surface of the multi-layer substrate, and an electrically conductive component (13) formed within the well (15) on the inner surface of the multi-layer substrate; and extending at least one electrically conductive lead or wire (11) from a device into the well (15) such that the lead or wire is in direct physical contact with the electrically conductive component (13) formed on the inner surface of the multi-layer substrate.

Abstract translation: 半导体管芯封装（30）包括多个导电引线（11）和用于承载电信号的多层结构（10），所述多层结构（10）包括多层绝缘材料（12a-12d ），每个层包括在该层的相对侧上的第一表面和第二表面。 每个引线（11）延伸到完全延伸通过至少一个层的相应的阱（15），并且在一个层的一个表面上底部，阱（15）不通过该表面延伸并电耦合 涉及形成在其对应的井（15）内的导电接合结构（13）。

公开(公告)号：WO1995024730A2

公开(公告)日：1995-09-14

申请号：PCT/US1995002678

申请日：1995-03-09

Applicant: THE PANDA PROJECT

Inventor： THE PANDA PROJECT ,  CRANE, Stanford, W., Jr. ,  PORTUONDO, Maria, M.

IPC: H01L00/00

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/112 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10893 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: An apparatus comprising a multi-layer substrate including a plurality of layers of insulative material, at least one well formed in at least one of the layers, the well extending from an outer surface of the multi-layer substrate to an inner surface of the multi-layer substrate, and an electrically conductive component formed within the well on the inner surface of the multi-layer substrate; and a device having at least one electrically conductive lead or wire extending into the well and being in direct physical contact with the electrically conductive component formed on the inner surface of the multi-layer substrate. Also, a method of manufacturing an apparatus comprising the steps of forming a multi-layer substrate including a plurality of layers of insulative material, at least one well formed in at least one of the layers, the well extending from an outer surface of the multi-layer substrate to an inner surface of the multi-layer substrate, and an electrically conductive component formed within the well on the inner surface of the multi-layer substrate; and extending at least one electrically conductive lead or wire from a device into the well such that the lead or wire is in direct physical contact with the electrically conductive component formed on the inner surface of the multi-layer substrate.

Abstract translation: 一种包括多层衬底的装置，所述多层衬底包括多层绝缘材料，至少一个阱形成在至少一层中，所述阱从所述多层衬底的外表面延伸到所述多层衬底的内表面 以及在所述多层基板的内表面上的所述阱内形成的导电部件; 以及具有延伸到阱中的至少一个导电引线或导线并与形成在多层基板的内表面上的导电部件直接物理接触的器件。 另外，制造装置的方法包括以下步骤：形成包括多层绝缘材料的多层基板，至少一层形成在至少一层中的阱，所述阱从多层的外表面延伸 在多层基板的内表面上形成有在多层基板的内表面上的导电部件， 并且将至少一个导电引线或线从器件延伸到阱中，使得引线或引线与形成在多层衬底的内表面上的导电部件直接物理接触。

公开(公告)号：JP2015026722A

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：JP2013155615

申请日：2013-07-26

Applicant: 新光電気工業株式会社 ,  Shinko Electric Ind Co Ltd

Inventor： KONDO KATSURA ,  YAMAZAKI KATSUMI ,  KATAGIRI NORITAKA ,  CHINO TERUAKI

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10704 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 【課題】バンプ間にブリッジが発生するのを防止し得るバンプ構造を提供する。【解決手段】絶縁樹脂層14のテーパー状の開口15内の側壁上に、シード層18を介して金属層20が形成されている。シード層18と金属層20とは、絶縁樹脂層14上方に突出している。金属層20は、底部20aと、底部20aと一体に形成され、上部が拡がった筒状部20bとを有している。金属層20の筒状部20bの内側にはんだが充填されてはんだ材22が形成されている。金属層20は、はんだ材22よりも融点の高い金属により形成されている。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种防止凸块之间的桥的发生的凸块结构。解决方案：金属层20通过种子层18形成在绝缘树脂层14的每个锥形开口15的侧壁上。 种子层18和金属层20突出到绝缘树脂层14上方的区域。每个金属层20包括：底部20a; 以及与底部20a一体形成并在上部膨胀的圆筒部20b。 焊料填充每个金属层20的圆柱形部分20b的内侧以形成焊料22。金属层20由熔点高于焊料22的熔点形成。

公开(公告)号：JP2008514017A

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：JP2007532642

申请日：2005-09-21

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： ダブラル、サンジェイ ,  マイアー、パスカル

IPC: H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: G06F1/189 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K3/222 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/2027 ,  Y10T29/49117

Abstract: ＰＣＢ上に配設されたＩＣ間で高速信号経路を提供するために、フレックスケーブルがＰＣＢに固着されるシステム及び方法が開示される。 フレックスケーブルは、ＰＣＢに固定可能に取り付けられて、その構造上の向きを実質的に模倣する。 構成が２つ以上のＰＣＢを含む場合、フレックスケーブルは複数の部分を含み、複数の部分は、フレックス−フレックス間コネクタ及びフレックス−パッケージ間コネクタを使用して、互いから、また、ダイから一時的に分離可能であり、構成の現地保守が可能になる。 ＩＣ間の高速信号をフレックスケーブル上に経路指定することによって、コストをかなり軽減して、重要でない信号及び電力送出信号について、単層ＰＣＢを使用することができる。 ケーブルを自由に浮遊させるのではなく、フレックスケーブルをＰＣＢ上に配設することによって、構成は、まるで信号がＰＣＢ上にあるかのように熱的に管理され、また、ケーブル経路指定問題が回避される。
【選択図】図２