公开(公告)号：WO2017091548A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/US2016/063260

申请日：2016-11-22

Applicant: MERCURY SYSTEMS, INC.

Inventor： MCKENNEY, Darryl, J. ,  METHRATTA, Absu ,  OUELLETTE, Erica

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R4/028 ,  H01R9/091 ,  H01R12/526 ,  H01R12/58 ,  H01R12/714 ,  H01R13/05 ,  H01R13/405 ,  H01R13/652 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/308 ,  H05K3/34 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10901 ,  Y02P70/611

Abstract: According to exemplary embodiments, a tapered surface interconnect is formed on a printed circuit board (PCB). A compliant pin of an electrical connector may be coupled to the tapered surface interconnect and soldered thereto. The depth of the surface interconnect may be shorter than a height or a thickness of the PCB. The surface interconnect may have a tapered side wall to allow for a better fit with a tapered compliant pin. The inclination of the side wall of the surface interconnect may be linear or concave. The intersection between the tapered sidewall and the bottom of the surface interconnect may be rounded to minimize pin insertion issues and may allow for easier solder flux evacuation from the surface interconnect during the soldering process. The compliant pin may be soldered into place upon being coupled to the tapered surface interconnect.

Abstract translation: 根据示例性实施例，在印刷电路板（PCB）上形成锥形表面互连。 电连接器的顺从针可以连接到锥形表面互连并焊接到其上。 表面互连的深度可以短于PCB的高度或厚度。 表面互连可以具有锥形侧壁以允许与锥形顺应针更好地配合。 表面互连的侧壁的倾斜可以是线性的或凹陷的。 锥形侧壁和表面互连的底部之间的交点可以被倒圆以最小化引脚插入问题并且可以允许在焊接工艺期间更容易从表面互连排出焊料流。 顺应针可以在连接到锥形表面互连时焊接到位。

公开(公告)号：WO2014111594A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/EP2014/051136

申请日：2014-01-21

Applicant: SAGEMCOM ENERGY & TELECOM SAS

Inventor： ROLLAND, Patrick

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K2201/10803

Abstract: Ensemble soudé comprenant un élément (2) en matériau thermiquement conducteur et un support (1), l'élément (2) comportant une partie massive (5) en saillie de laquelle s'étend au moins une patte de fixation (6) comportant, d'une part, un tronçon intermédiaire épaulé (6.1) formant entretoise et prenant appui sur une première face (1.1) du support (1), de part et d'autre d'un trou (4) ménagé dans le support (1) et, d'autre part, un tronçon d'extrémité libre (6.2) saillant axialement du tronçon intermédiaire (6.1) pour s'étendre dans le trou (4) et être soudé à une deuxième face (1.2) du support (1) opposée à la première face (1.1). Le tronçon intermédiaire (6.1) a une forme extérieure définissant une restriction de section.

Abstract translation:

焊料套装＆oacute; 包括由导热材料制成的元件（2）和支撑件（1），所述元件（2）具有实心部分（5），所述实心部分（5）从所述实心部分延伸到 至少一个固定凸耳（6），一方面包括中间部分; （6.1）在孔（4）的任一侧上形成垫片并且支承在支承件（1）的第一面（1.1）上; 在支架（1）中，另一方面是挤出部分。 （6.2）从所述中间部分（6.1）轴向突出以延伸到所述孔（4）中并被焊接; ＆Agrave; 所述相对支撑件（1）的第二面（1.2）; 第一张脸（1.1）。 中间部分（6.1）具有限定部分限制的外部形式。

公开(公告)号：WO2013179404A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/JP2012/063838

申请日：2012-05-30

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  齋藤 孝夫 ,  大島 誠

Inventor： 齋藤　孝夫 ,  大島　誠

IPC: H05K1/18 ,  H01R4/02 ,  H01R4/38

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/0455

Abstract: 　本発明の電子装置は、ネジが螺合する上面と当該面に繋がり端部に電装基板のスルーホールに嵌る凸部を有する側面とから成る端子部材を電装基板に半田付けして成る電子装置において、端子部材は側面の電装基板側の端縁に凸部を少なくとも２つ有しこれら凸部間の端縁と相対向する電装基板上に導電パターンを設け、この導電パターンに設けられたスルーホールに２つの凸部を挿入した際に端縁と導電パターンとの間に構成される隙間に半田をつけて端縁と前記導電パターンとを導通させるものである。

Abstract translation: 该电子设备通过在电气/电子基板上焊接由螺钉被螺纹的上表面形成的端面构件，并且在上表面的连接端部上的侧面上具有突出部分，该突出部分与通孔中的通孔相配合 电气/电子基板。 端子构件在其侧面的电气/电子基板侧端部边缘上包括至少两个突出部分，导电图案设置在电气/电子基板上，该电气/电子基板相互面对这些突出部分之间的端部边缘，并且当 将两个突出部分插入设置在导电图案中的通孔中，将焊料施加到构造在端部边缘和导电图案之间的间隙，并且端部边缘和导电图案被连接。

公开(公告)号：WO2014111594A4

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/EP2014051136

申请日：2014-01-21

Applicant: SAGEMCOM ENERGY & TELECOM SAS

Inventor： ROLLAND PATRICK

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K2201/10803

Abstract: Welded assembly comprising an element (2) made of a thermally conducting material and a support (1), the element (2) comprising a massive part (5) protruding from which there are at least one fixing lug (6) comprising, on the one hand, a stepped intermediate portion (6.1) forming a spacer piece and resting against a first face (1.1) of the support (1), on either side of a hole (4) made in the support (1) and, on the other hand, a free end portion (6.2) projecting axially from the intermediate portion (6.1) to extend into the hole (4) and be welded to a second face (1.2) of the support (1) which is the opposite face to the first face (1.1). The intermediate portion (6.1) has an exterior shape that defines a narrowing of cross section.

Abstract translation: 包括由导热材料制成的元件（2）和支撑件（1）的焊接组件，所述元件（2）包括突出的块状部分（5），所述块体部分从所述块体部分突出出来，所述至少一个固定凸耳（6） 一方面，形成间隔件并且在支撑件（1）上形成的孔（4）的任一侧上靠在支撑件（1）的第一面（1.1）上的阶梯状中间部分（6.1） 另一方面，从中间部分（6.1）轴向突出以延伸到孔（4）中并且被焊接到支撑件（1）的与第二面（1.2）相反的面的自由端部（6.2） 第一面（1.1）。 中间部分（6.1）具有限定横截面变窄的外形。

公开(公告)号：WO2014000999A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/EP2013/060676

申请日：2013-05-23

Applicant: SAGEMCOM BROADBAND SAS

Inventor： KOHN, Stéphane

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036

Abstract: L'invention concerne une entretoise à braser comportant un corps allongé (102) ayant une extrémité pourvue d'un taraudage (104) et une extrémité opposée pourvue d'une surface transversale d'appui (106) en saillie de laquelle s'étend un pion lisse de centrage (103), le pion (103) comportant un passage extérieur longitudinal (108) s'étendant sur au moins une partie de sa longueur jusqu'à la surface transversale d'appui (106) permettant une remontée par capillarité d'une pâte à braser en fusion jusqu'à la surface transversale d'appui (106). L'invention concerne également un module (112) comportant une telle entretoise.

Abstract translation: 本发明涉及一种焊料间隔件，其包括细长主体（102），该细长体（102）的一端设置有螺纹孔（104），另一端设置有横向支撑表面（106），平滑定心销（103）从该延伸部突出延伸， 销（103）包括在其长度的至少一部分上延伸到横向支撑表面（106）的纵向外部通道（108），允许熔融焊膏通过毛细作用力上升到横向支撑表面（106）。 本发明还涉及包括这种间隔物的模块（112）。

公开(公告)号：WO2013024711A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/JP2012/069808

申请日：2012-08-03

Applicant: ソニー株式会社 ,  今井 正志 ,  吉田 啓介 ,  上田 一成 ,  須藤 俊之 ,  牧島 誠

Inventor： 今井　正志 ,  吉田　啓介 ,  上田　一成 ,  須藤　俊之 ,  牧島　誠

IPC: H04B1/08 ,  H04B1/06 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R12/716 ,  H01R24/50 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/308 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10803 ,  Y10T29/4913

Abstract: 【課題】チューナモジュールをメイン基板に実装する際の効率を著しく改善する。 【解決手段】チューナ基板を内包するチューナモジュール本体を回路基板本体に実装する際に、チューナモジュール本体から突出した第１脚部のテーパーが形成されている先端部を、回路基板本体に形成された第１孔に挿入する。次に、チューナモジュール本体から突出した、第１脚部より短い第２脚部のテーパーが形成されている先端部を、回路基板本体に形成された第２孔に挿入する。そして、チューナ基板から突出した第２脚部より短い信号端子を、回路基板本体に形成された第３孔に挿入する。

Abstract translation: [问题]显着提高将调谐器模块安装在主基板上的效率。 [解决方案]将包括调谐器基板的调谐器模块主体安装在主电路板主体上时，从调谐器模块主体突出的第一支腿的锥形尖端插入形成在主电路板主体上的第一孔中。 接下来，从调谐器模块主体突出的比第一支腿短的第二支脚的末端被插入形成在主电路板主体上的第二孔中。 然后，从调谐器基板突出的比第二支腿短的信号端子插入形成在主电路板主体上的第三孔中。

公开(公告)号：WO2019089903A1

公开(公告)日：2019-05-09

申请号：PCT/US2018/058676

申请日：2018-11-01

Applicant: FINISAR CORPORATION

Inventor： MU, Jianwei ,  DENG, Hongyu

IPC: H05K1/02 ,  G02B6/42 ,  H01P3/00 ,  H01P3/02 ,  H01P5/02 ,  H01P5/10

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2203/049

Abstract: A communication module may include a communication ground layer (338). The communication module may also include a circuit board (340). The circuit board (340) may be located proximate the communication ground layer (338). The circuit board (340) may include a stitch layer (346). The stitch layer (346) may be electrically coupled to the communication ground layer (338) via a plurality of stitch layer vias (348). Additionally, the communication module may include multiple ground vias (342). The ground vias (342) may be electrically coupled to a portion of the circuit board (340) and to the communication ground layer (338).

公开(公告)号：WO2008094135A2

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：PCT/US2006045624

申请日：2006-11-29

Applicant: AMPHENOL CORP ,  GAILUS MARK W ,  KHILCHENKO LEON M

Inventor： GAILUS MARK W ,  KHILCHENKO LEON M

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/80 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A contact tail for an electronic component compatible with surface mount manufacturing techniques. The contact tail is stamped, providing a relatively low manufacturing cost and high precision. High precision in the contact tails in turn provides more reliable solder joints across an array of contact tails in an electronic component. Further, the contact tail may be shaped to reduce the propensity for solder to wick from the attachment area during a reflow operation. Reducing the propensity of solder to wick reduces the chance that solder will interfere with the operation of the electronic component. Additionally, reducing the propensity for solder to wick allows pads to which the contact tail is attached to be positioned over vias, thereby increasing the density with which contacts may be attached to a substrate. The reliability with which electronic assemblies incorporating components using the contact tail is also increased when the contact tail is used in self-centering arrays.

Abstract translation: 与表面贴装制造技术兼容的电子元件的接触尾部。 接触尾部被压印，提供相对低的制造成本和高精度。 接触尾部的高精度依次在电子部件中的接触尾部阵列上提供更可靠的焊点。 此外，接触尾部可以被成形为在回流操作期间降低焊料从连接区域芯吸的倾向。 降低焊料对芯的倾向降低了焊料会干扰电子部件的操作的可能性。 此外，降低焊料对芯的倾向允许接触尾部附着的焊盘定位在通孔上方，从而增加接触可附着于基底的密度。 当接触尾部用于自定心阵列时，使用接触尾部组装部件的电子组件的可靠性也增加。

公开(公告)号：WO00048441A1

公开(公告)日：2000-08-17

申请号：PCT/US2000/000741

申请日：2000-01-12

IPC: H04M1/02 ,  H04Q7/32 ,  H05K3/34 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10803 ,  Y02P70/613

Abstract: Electromagnetic shielding devices are provided with walls having a pair of opposing, generally parallel side faces that terminate at a tapered end portion. Each tapered end portion is configured to be surface mounted to a respective conductive portion (e.g., mounting pad) of an electronic substrate via a pair of solder fillets. The tapered end portion of each wall includes a pair of elongate end faces symmetrical about a plane that is generally parallel to, and equidistant between, the wall side faces. The end faces define a pair of elongated cavities with respect to a PCB that are configured to receive the solder fillets.

Abstract translation: 电磁屏蔽装置设置有具有一对相对的大致平行的侧面的壁，该侧面终止于锥形端部。 每个锥形端部构造成经由一对焊接焊盘表面安装到电子基板的相应的导电部分（例如，安装焊盘）。 每个壁的锥形端部包括一对细长的端面，该端面大致平行于壁侧面并且等距于平面。 端面相对于PCB构造成一对细长的空腔，其构造成接收焊料圆角。

公开(公告)号：EP2757864A2

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：EP13198761.2

申请日：2013-12-20

Applicant: FUJITSU LIMITED

Inventor： Kajio, Naohiko ,  Kosugi, Naofumi ,  Matsumoto, Yoshio

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/144 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/167

Abstract: First and second tapered holes are provided at facing positions of the first and second circuit boards. The elastic spacer including first and second spacers is attached between them to couple the two in parallel and thereby facilitate attachment of the two to a back panel. The first spacer is provided at one end part with a tapered part which fits with the first tapered hole and the second spacer is provided at one end part with a tapered part which fits with the second tapered hole. A spring is inserted between the two spacers. The first spacer is fit in the tapered hole and fastened by a screw to the first circuit board. The second circuit board is fastened by a screw to the first spacer in a state fitting the second tapered hole over the second spacer with the second circuit board approaching the first circuit board.

Abstract translation: 第一和第二锥形孔设置在第一和第二电路板的对置位置。 包括第一和第二间隔件的弹性间隔件连接在它们之间以使两者平行联接，从而便于将两者附接到后面板。 第一间隔件在一端部设置有与第一锥形孔配合的锥形部，第二间隔件在一端设置有与第二锥形孔配合的锥形部。 在两个间隔件之间插入弹簧。 第一间隔件装配在锥形孔中，并通过螺钉固定在第一电路板上。 第二电路板通过螺钉固定在第一间隔件上，该状态使第二间隔件上的第二锥形孔与第二电路板接近第一电路板。