公开(公告)号：WO2009022491A1

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/JP2008/060661

申请日：2008-06-11

Applicant: TOWA株式会社 ,  浦上 浩 ,  中村 守 ,  藤野 欣也 ,  山田 哲也 ,  川窪 一輝

Inventor： 浦上 浩 ,  中村 守 ,  藤野 欣也 ,  山田 哲也 ,  川窪 一輝

IPC: B29C43/18 ,  B29C33/68 ,  B29C43/32 ,  B29C43/56 ,  H01L21/56 ,  H01L33/00 ,  B29L31/34

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C33/0022 ,  B29C33/68 ,  B29C43/021 ,  B29C2043/3438 ,  B29L2011/0016 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L24/97 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　光素子の樹脂封止成形装置は、基板供給ユニット（Ｂ）、基板収容ユニット（Ｃ）、およびそれらの間に配置された１または複数の型組品ユニット（Ａ）を備えている。基板供給ユニット（Ｂ）が、１または複数の型組品ユニット（Ａ）のそれぞれに複数のＬＥＤチップが搭載された基板（１）および液状樹脂を供給する。基板収容ユニット（Ｃ）は、１または複数の型組品ユニット（Ａ）のそれぞれにおいてＬＥＤチップが封止されたＬＥＤ成形品（３）を収容する。１または複数の型組品ユニット（Ａ）のそれぞれは、複数のＬＥＤチップを液状樹脂によって圧縮成形する。

Abstract translation: 用于光学元件的树脂封装成型装置包括基板供给单元（B），基板容器单元（C）以及设置在这些单元之间的一个或多个模具组装单元（A）。 基板供给单元（B）向每个模具组装单元（A）提供其上安装有LED芯片的基板（1）和液体树脂。 基板容器单元（C）在每个模具组件部件单元（A）中接收具有封装的LED芯片的LED模制部件（3）。 每个模具组装单元（A）使用液体树脂进行LED芯片的压缩成型。

公开(公告)号：WO2008105143A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：PCT/JP2008/000215

申请日：2008-02-13

Applicant: TOWA株式会社 ,  川窪一輝

Inventor： 川窪一輝

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/38 ,  B29L11/00

CPC classification number: B29C43/021 ,  B29C33/0022 ,  B29C43/18 ,  B29C2043/3438 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 　LEDチップ(発光素子)(4)を装着したフレーム(5)に樹脂ばり(91)が付着形成されることを効率良く防止する。 まず、LEDチップ(4)を装着したフレーム(5)の発光素子非装着面(5a)に樹脂ばり防止用のテープ(１２)を貼り付けてテープ貼付フレーム(１３)を形成し、このテープ貼付フレーム(１３)を、LEDチップ(4)側を下方向に向けた状態で、上型(2)のセット部(7)に供給セットすると共に、ディスペンサー(11)にて小キャビティ(9)を含む大キャビティ(8)内に所要量の透明性を有する液状樹脂材料(１０)を滴下して供給する。次に、上下両型(１（２・３）)を所要の型締圧力にて型締めすることにより、LEDチップ(4)を前記した大キャビティ(8)における小キャビティ(9)内の樹脂(１０)に各別に浸漬して圧縮成形して成形済フレーム(61)(発光体(65))を得る。

Abstract translation: 一种压缩模制发光元件的方法，其能够有效地防止树脂毛刺（91）沉积在其上安装有LED芯片（发光元件）（4）的框架（5）上。 用于防止树脂毛刺的带（12）粘附到框架（5）的未安装发光元件的表面（5a）上以形成带状粘结框架（13）。 胶带框架（13）被提供并设置在上模（2）的设置部分（7）上，框架（13）的LED芯片（4）侧面朝下。 指定量的透明液体树脂材料（10）被分配器（11）滴入包括小空腔（9）的大空腔（8）中。 上模和下模（1（2,3））以指定的夹紧力夹紧，以将LED芯片（4）分别浸入容纳在大空腔（8）的小空腔（9）中的树脂（10）中， 然后进行压缩成型以获得模制框架（61）（发光体（65））。

公开(公告)号：WO2007108228A1

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：PCT/JP2007/051234

申请日：2007-01-26

Applicant: TOWA株式会社 ,  浦上 浩 ,  中村 守 ,  高橋 政信 ,  藤野 欣也 ,  傳藤 勝則

Inventor： 浦上 浩 ,  中村 守 ,  高橋 政信 ,  藤野 欣也 ,  傳藤 勝則

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/50 ,  B29C43/58 ,  B29C2043/3602 ,  B29C2043/3623 ,  B29C2043/5833 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　樹脂成形装置（１）は、インユニット（４）、プレスユニット（７）、およびアウトユニット（９）を備えている。インユニット（４）は、成形前基板(１７）を移送するとともに、樹脂材料（１８）を移送する。プレスユニット（７）は、複数の型組品（５）を含んでいる。アウトユニット（９）は、型組品（５）内で樹脂封止された成形済基板（２０）を移送する。また、樹脂封止成形装置（１）は、搬送レール（１０）と、搬送レール（１０）に沿って移動する供給機構（１１）および取出機構（１２）を備えている。さらに、複数のプレスユニット（７）は、互いに連結された状態で、インユニット（４）とアウトユニット（９）との間に配置されている。

Abstract translation: 树脂成型装置（1）包括单元（4），按压单元（7）和出单元（9）。 单元（4）不仅传送预成型基板（17）而且还传送树脂材料（18）。 压制单元（7）包括多个模具组件（5）。 输出单元（9）将已被树脂密封的模制基板（20）传送到模具组件（5）内。 此外，树脂密封/模制设备（1）不仅包括运输轨道（10），还包括沿着运输轨道（10）行进的拆卸装置（12）和供应装置（11）。 此外，在连接单元（4）和外出单元（9）之间设置有彼此连接的多个按压单元（7）。

公开(公告)号：WO2020189139A1

公开(公告)日：2020-09-24

申请号：PCT/JP2020/006232

申请日：2020-02-18

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 高田　直毅 ,  竹内　慎 ,  荒木　宏祐 ,  東　大助 ,  森山　和男 ,  清水　裕貴

IPC: C23C14/50 ,  B23B27/14 ,  B23C5/16 ,  B23P15/28 ,  C23C16/458

Abstract: 複数種類のワークにも対応することができるワーク保持部及びワーク保持部回転ユニットを提供する。シャンク部Ｗ１と、前記シャンク部Ｗ１よりも外径が小さい刃部Ｗ２と、を具備する棒状のワークＷを保持するワーク保持部６０であって、前記シャンク部Ｗ１を挿入可能な第一の孔部６３ｃ、及び前記第一の孔部６３ｃと連続するように形成され、前記シャンク部Ｗ１を挿入不能かつ前記刃部Ｗ２を挿入可能な第二の孔部６３ｄを具備する貫通孔６３ａが形成されたアダプタ６３と、前記アダプタ６３が挿入された状態で前記アダプタ６３を保持可能な回転支持部６１と、を具備した。

公开(公告)号：WO2020137610A1

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：PCT/JP2019/048907

申请日：2019-12-13

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  日本化薬株式会社 ,  TOWA株式会社

Inventor： 内藤　理 ,  本田　那央 ,  箱根　吉浩 ,  押田　裕己 ,  砂田　衛

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038

Abstract: 中空パッケージ（１０３）は、基板（１０９）、素子（１１１）、隔壁（１１３）および天板（１１５）を備え、基板（１０９）、隔壁（１１３）および天板（１１５）で覆われた一つ以上の閉じられた中空部（１１７）が設けられ、基板（１０９）、隔壁（１１３）および天板（１１５）が封止用樹脂組成物の硬化物で封止されている。天板（１１５）および隔壁（１１３）はいずれも有機材料により構成されており、天板（１１５）の厚さ、隔壁（１１３）の厚さ、隔壁の幅および中空部（１１７）の最長幅がそれぞれ特定の範囲にある。封止用樹脂組成物は、（Ａ）分子内にエポキシ基を２つ含むエポキシ樹脂および分子内にエポキシ樹脂を３つ以上含むエポキシ樹脂からなる群から選択される１種または２種以上を含むエポキシ樹脂ならびに（Ｂ）無機充填材を含む。

公开(公告)号：WO2020084877A1

公开(公告)日：2020-04-30

申请号：PCT/JP2019/032391

申请日：2019-08-20

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 尾関　貴俊 ,  宮田　和志 ,  黄　善夏 ,  石橋　幹司

IPC: H01L21/301 ,  B23Q3/08 ,  B26D7/20 ,  B28D5/02 ,  B28D7/04

Abstract: 吸着機構（１００）は、チャンバ（３４）と、チャンバ（３４）内のジグ（３３）と、ジグ（３３）上の吸着部（３１）とを備えている。ジグ（３３）はメタルフォームを備える。切断装置（Ｂ）は、吸着機構（１００）を備える。切断品の製造方法は、切断装置（Ｂ）により切断対象物（５）を切断する工程と、切断する工程において切断された切断対象物（５）を吸着機構（１００）により吸着して搬送する工程とを備える。

公开(公告)号：WO2018083918A1

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：PCT/JP2017/035027

申请日：2017-09-27

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 尾張　弘樹 ,  高田　直毅 ,  白澤　賢典 ,  中尾　聡 ,  高田　準子

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/56 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/683

Abstract: 変形した対象物であっても対象物の変形を矯正し安定してテーブルに保持するために、保持装置は、対象物が載置されるテーブルと、テーブルに設けられ対象物を吸引する複数の吸引孔と、テーブルに設けられ複数の吸引孔の周囲を取り囲むシール材と、シール材が配置された位置において、対象物の周囲をテーブルに押圧する押圧部材と、複数の吸引孔に接続される減圧機構とを備える。

Abstract translation: 为了矫正物体的变形并将其稳定地保持在桌子上，即使是变形的物体，保持装置也设置有放置物体的桌子和桌子 用于吸取物体的多个吸孔，设置在台上的多个吸孔周围的密封部件，用于在设置密封部件的位置处将物体的周边压靠在台上的压紧部件， 以及连接到多个抽吸孔的减压机构。

公开(公告)号：WO2017081883A1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：PCT/JP2016/069186

申请日：2016-06-28

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 高瀬　慎二 ,  田村　孝司

IPC: B29C45/02 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C45/02 ,  H01L21/56 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311

Abstract: 　基板の反りの抑制と基板の両面成形の両立が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。　本発明の樹脂封止装置は、基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、　第１の成形モジュールと、第２の成形モジュールと、を含み、前記第１の成形モジュールは、圧縮成形用の成形モジュールであり、前記第１の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止した後、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の他方の面を樹脂封止可能であることを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种能够同时抑制基板的翘曲和基板的两面成型的树脂密封装置和树脂密封方法。 本发明的树脂密封装置是用于树脂密封基板的两个表面的树脂密封装置，包括第一模制模块和第二模制模块，其中第一模制模块 是用于压缩成型的成型模块，基板的一个表面通过与第一成型模块的压缩成型而被树脂密封，然后基板的另一个表面被第二成型模块 并且能够进行树脂密封。

公开(公告)号：WO2013125131A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/JP2012/081825

申请日：2012-12-07

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 天川　剛 ,  渡辺　創 ,  東　秀和 ,  石橋　幹司

IPC: B23Q3/08

CPC classification number: B23Q3/084

Abstract: 　本発明は、板状の被切断物を吸着保持するための固定治具を容易に且つ低廉な製造コストで製造することが可能な固定治具の製造方法、及び該方法によって製造される固定治具を提供することを目的とする。　本発明は、吸着溝及び吸着穴を有するシートと、前記吸着穴に各々対応する貫通路を有するベースとを備える固定治具の製造方法であって、a) 前記シートに対応したキャビティと、該キャビティの底面に設けられた前記吸着溝に対応した凸部とを有する型の前記キャビティに常温硬化性液状樹脂を供給する成型工程と（Ｓ１）、b) 前記型の型面にベースを位置決めしつつ当接させる当接工程と（Ｓ３）、c) 前記樹脂を硬化させる硬化工程と（Ｓ４）、d) 離型により前記ベースの上にシートを形成する離型工程と（Ｓ６）、e) 貫通路を通じてシートを穿孔することによりシートに吸着穴を作製する吸着穴作製工程と（Ｓ７）を有する。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于固定夹具的制造方法，该固定夹具能够容易且低成本地制造用于固定地保持待切割的平面物品的固定夹具; 以及使用所述方法制造的固定夹具。 本发明是一种固定夹具的制造方法，该固定夹具包括具有粘合槽和粘合孔的片材，以及具有对应于每个粘合孔的通孔的基底，并具有：a）成型步骤（S1），其中常温 - 将可固化液体树脂供给到具有对应于片材的空腔的模具中的空腔中，以及与设置在腔体的底表面中的粘附槽相对应的凸部; b）接触步骤（S3），其中基座定位并与模具的模具表面接触; c）固化步骤（S4），其中树脂固化; d）释放步骤（S6），其中片材通过从模具中释放而在基底上形成; 以及e）粘合孔制备步骤（S7），其中通过穿过通孔对片材进行穿孔而在片材中制备粘合孔。

公开(公告)号：WO2012073931A1

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：PCT/JP2011/077478

申请日：2011-11-29

Applicant: TOWA株式会社 ,  国立大学法人岡山大学 ,  宇野 義幸 ,  岡本 康寛 ,  北田 良二 ,  日比 貴昭 ,  岡本 純

Inventor： 宇野　義幸 ,  岡本　康寛 ,  北田　良二 ,  日比　貴昭 ,  岡本　純

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/14 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC classification number: B23K26/0006 ,  B23K2203/56

Abstract: 　表面を形成する第１層と、第１層の裏面側に存する第２層と、を含んでなる被加工物に、表面側からレーザビームを照射することで被加工物を加工するレーザ加工装置であって、被加工物を加工する軌跡（トラック）の形状に制限がなく、軌跡（トラック）として自由に種々の曲線を選択することができるレーザ加工装置を提供する。　レーザビームを照射する照射手段と、照射手段に対して被加工物を被加工物の表面に沿って相対的に移動させる移動手段と、を備えてなり、照射手段は、第２層の加工に適した第２レーザビームを第１層の表面の第２領域に照射する第２照射手段と、第１層の加工に適した第１レーザビームを、第２領域を取り囲む第１領域に照射する第１照射手段と、を有してなる、レーザ加工装置である。

Abstract translation: 本发明提供一种激光加工装置，用于处理被处理物品中的激光束照射的物品，该物品包含形成表面的第一层和在第一层的背面侧的第二层。 激光加工装置可以自由地选择各种曲线作为轨道，而不限制用于处理待处理物品的轨道的形状。 激光加工设备设置有用于照射激光束的照射装置和用于相对于照射装置沿被处理物品的表面相对移动待处理物品的移动装置。 照射装置具有第二照射装置，其用适合于处理第二层的第二激光束照射第一层的表面上的第二区域;以及第一照射装置，其用第一激光束照射第二区域周围的第一区域 适合加工第一层。