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公开(公告)号：CN1863438A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610078568.0
申请日：2006-05-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L24/18 , H01L24/82 , H01L2224/16225 , H01L2224/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/188 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 在此公开了一种用于制造经济且简单的嵌入元件的印刷电路板的方法。该方法特征在于：堆叠其中安装了高密度电子元件的板以形成其中嵌入电子元件的核心层，以及随后建立附加的电路层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1829420A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610058626.3
申请日：2006-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , Y10S438/957 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1829416A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610057612.X
申请日：2006-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82047 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了一种嵌入式芯片印刷电路板，其中嵌入芯片所需空间根据所要嵌入的芯片的不同厚度而形成为所需深度，因而，用于电连接嵌入式芯片与电路图案层的电路线可形成得相对短，由此使空间效率最大化并且降低高频电感。此外，还提供了制造该嵌入式印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN1798479A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510073044.8
申请日：2005-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 本文公开了制造包括嵌入式芯片的印刷电路板的方法，包括形成供芯片插入的穿过基板的中空部分，将芯片插入到中空部分，使用镀覆工艺将芯片固定在基板上，以形成具有嵌入式芯片的中央层，然后在中央层上层叠未固化树脂层和具有电路图案的电路层。另外，还提供了使用上述方法制造的包括嵌入式芯片的PCB。
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公开(公告)号：CN1784118A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510060185.6
申请日：2005-04-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K3/4644 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , H05K2203/0551
Abstract: 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。
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公开(公告)号：CN1722935A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200410083772.2
申请日：2004-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/82039 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H05K1/023 , H05K1/185 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/10636 , H05K2203/1189 , Y02P70/611
Abstract: 公开了一种制造包括嵌入式无源芯片的印刷电路板的方法，其中包括将无源芯片安装在PCB上之后再将绝缘层叠到PCB上，或在PCB上形成用于容纳无源芯片的盲孔，并将无源芯片装入所述盲孔中。
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