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公开(公告)号：KR1020130039569A
公开(公告)日：2013-04-22
申请号：KR1020110104223
申请日：2011-10-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A light emitting device, a manufacturing method thereof, a light emitting device module, and a manufacturing method thereof are provided to improve the adhesion of a preliminary fluorescent substance sheet by forming a first and a second bump on a light emitting device. CONSTITUTION: Light emitting devices(500) are manufactured. A preliminary fluorescent substance sheet(100') is manufactured. The preliminary fluorescent substance sheet includes mounting regions for the light emitting devices. Adhesive is applied to the preliminary fluorescent substance sheet. The light emitting devices are mounted on the mounting regions. The preliminary fluorescent substance sheet having the light emitting devices is divided into chip units.
Abstract translation: 目的：提供一种发光器件及其制造方法，发光器件模块及其制造方法，以通过在发光器件上形成第一和第二凸块来改善预备荧光体片的粘合性。 构成：制造发光器件（500）。 制造初步荧光体片（100'）。 预备荧光物质片包括用于发光器件的安装区域。 将粘合剂施加到预备荧光体片。 发光装置安装在安装区域上。 具有发光装置的初步荧光物质片被分成芯片单元。
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公开(公告)号：KR1020130039124A
公开(公告)日：2013-04-19
申请号：KR1020110103601
申请日：2011-10-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/32139 , G03F7/0392 , G03F7/095 , G03F7/2022 , G03F7/203 , H01L21/0274 , H01L21/0273
Abstract: PURPOSE: A method for forming a pattern of a semiconductor device is provided to use positive photoresist and a basic developing solution, and to perform a double patterning process by using a simple method. CONSTITUTION: A photoresist layer(102) including a photoacid generator and a photo base generator is formed on a substrate(100). A first exposure process is performed on the photoresist layer to generate acid(108) from the photoacid generator in a first exposure part(E1). A second exposure process is performed on a part of the first exposure part to generate base(114) from the photo base generator in a first exposure part(E2). The photoresist layer processed by the first and the second exposure process is baked to deblock the photoresist layer(102b) in which the acid is generated in the first exposure part. The deblocked photoresist pattern is removed by using a developing solution to form a photoresist pattern.
Abstract translation: 目的：提供一种用于形成半导体器件的图案的方法以使用正性光致抗蚀剂和基本显影液，并且通过使用简单的方法进行双重图案化处理。 构成：在基板（100）上形成包括光致酸发生器和光源发生器的光致抗蚀剂层（102）。 在光致抗蚀剂层上进行第一曝光处理，以在第一曝光部分（E1）中从光致酸发生器产生酸（108）。 在第一曝光部分的一部分上执行第二曝光处理，以在第一曝光部分（E2）中从光源产生器产生基部（114）。 通过第一曝光处理和第二曝光工序处理的光致抗蚀剂层进行烘烤，使在第一曝光部中产生酸的光致抗蚀剂层（102b）去块。 通过使用显影溶液去除解封的光致抗蚀剂图案以形成光致抗蚀剂图案。
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公开(公告)号：KR1020120083170A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：KR1020110004678
申请日：2011-01-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: C25D5/02 , C25D21/12 , H01L21/288 , H01L21/312
CPC classification number: C25D21/12
Abstract: PURPOSE: A plating method using a photo-resist residue analysis method for a plating solution is provided to determine the use of plating solution by analyzing the content of photo-resist residue in a plating solution. CONSTITUTION: A plating method using a photo-resist residue analysis method for a plating solution is as follows. The plating solution(15) is provided to a plating bath(10). A first wafer(51) having lower metal wires and photo-resist pattern is dipped in the plating bath. The plating processes are composed of first and second steps. An analyzing step analyzing photo-resist residue is performed between the two steps.
Abstract translation: 目的：提供一种使用电镀液的光致抗蚀剂残留分析方法的电镀方法，以通过分析电镀液中的光致抗蚀剂残留物的含量来确定电镀液的用途。 构成：使用电镀液的光致抗蚀剂残留分析方法的电镀方法如下。 电镀液（15）设置在镀浴（10）中。 将具有下金属线和光致抗蚀剂图案的第一晶片（51）浸入镀浴中。 电镀工艺由第一步和第二步组成。 在两个步骤之间执行分析光刻胶残留物的分析步骤。
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公开(公告)号：KR1020120074734A
公开(公告)日：2012-07-06
申请号：KR1020100136668
申请日：2010-12-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A light emitting diode chip with wavelength conversion and a light emitting device including the same are provided to relieve deviation of a color according to a view angle by reducing influence on distribution of a fluorescent substance. CONSTITUTION: A light emitting diode chip(15) emits light of a first wavelength. A wavelength conversion layer(17) converts a part of the light of the first wavelength which is from the light emitting diode chip to light of a different wavelength band. The wavelength conversion layer includes transparent fluorescence resin(17b) and at least one kinds of fluorescence powder(17a). A nano particle(D) for light diffusion is spread into the wavelength conversion layer. Light(L1) from the light emitting diode chip is converted by the fluorescence powder.
Abstract translation: 目的：提供具有波长转换的发光二极管芯片和包括该发光二极管芯片的发光器件，以通过减少对荧光物质分布的影响来减轻视角的偏差。 构成：发光二极管芯片（15）发射第一波长的光。 波长转换层（17）将来自发光二极管芯片的第一波长的光的一部分转换成不同波长带的光。 波长转换层包括透明荧光树脂（17b）和至少一种荧光粉末（17a）。 用于光扩散的纳米颗粒（D）扩散到波长转换层中。 来自发光二极管芯片的光（L1）由荧光粉转换。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110137634A
公开(公告)日：2011-12-23
申请号：KR1020100057667
申请日：2010-06-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06T5/009 , G06T15/005 , H04N5/2351 , G06T7/40 , G06T11/001 , H04N5/262 , H04N5/2621 , H04N5/2622 , H04N5/2624 , H04N5/2625 , H04N5/2627 , H04N5/445
Abstract: PURPOSE: A sketch video producing method and display device applying the same are provided to control the output brightness value of a specific pixel according to the input brightness value of a specific pixel. CONSTITUTION: An electronic frame selects a specific pixel(S230). The electronic frame selects a pixel block(S240). The electronic frame calculates a representative value of the pixel block(S250). In case the representative value is greater than a specific threshold value, the electronic frame compares an input brightness value with the representative value(S260, S270). In case the input brightness value is bigger than the central value, the electronic frame controls the output brightness value of the specific pixel to the maximum brightness value(S273).
Abstract translation: 目的：提供草图视频制作方法和应用该方法的显示装置，以根据特定像素的输入亮度值来控制特定像素的输出亮度值。 构成：电子画面选择特定像素（S230）。 电子帧选择像素块（S240）。 电子帧计算像素块的代表值（S250）。 在代表值大于特定阈值的情况下，电子帧将输入亮度值与代表值进行比较（S260，S270）。 在输入亮度值大于中心值的情况下，电子帧将特定像素的输出亮度值控制为最大亮度值（S273）。
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公开(公告)号：KR1020070055811A
公开(公告)日：2007-05-31
申请号：KR1020050114248
申请日：2005-11-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2924/01082 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 냉각 수단을 갖는 와이어 본딩 장치에 관한 것이다. 종래의 와이어 본딩 장치는 와이어 볼 형성시 가해지는 열에 의해 네크(neck) 부분의 경도가 낮아지므로 테스트 공정과 같이 열이 가해지는 환경에서 네크 파단(neck broken)이 발생될 수 있다. 네크 파단은 루프의 높이가 낮아질수록 발생 빈도가 높아진다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 와이어 본딩 공정에서 와이어 볼 형성시 가해지는 열이 와이어 볼에서 와이어 쪽으로 전달되는 것을 차단시키는 냉각 수단을 갖는 와이어 본딩 장치를 제공한다. 본 발명에 따르면, 와이어의 경도 저하 영역이 크게 감소되어 네크 파단 발생이 방지된다. 이에 따라, 패키지의 경박단소화에 따른 로우 루프(low loop) 추세에 대응할 수 있다.
로우 루프(low loop), 네크 파단(neck broken), 와이어 본딩 장치, 경도(hardness), HAZ(heating affect zone)-
公开(公告)号：KR1020070047575A
公开(公告)日：2007-05-07
申请号：KR1020050104456
申请日：2005-11-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/52
Abstract: 본 발명은 비전 카메라가 픽커에 내장된 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 종래의 다이 본딩 장치는 반도체 칩의 휨으로 인하여 정확한 영상 획득이 어려워 반도체 칩의 박형화에 대응하기가 어려웠다. 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 본 발명은 비전 카메라가 픽커 내부에서 콜레트 상부에 설치되고, 콜레트가 투명한 재질로 이루어진 다이 본딩 장치를 제공한다. 콜레트가 정상 상태의 반도체 칩 위치까지 하강하여 휨이 발생된 반도체 칩을 평평한 상태로 만들어준 상태에서 비전 카메라가 콜레트를 투과하는 반도체 칩의 영상 정보를 획득한다. 본 발명에 따르면, 휨이 발생된 반도체 칩에 대한 정확한 영상 획득 및 그에 따른 위치 정렬에 의해 정확한 위치에 다이 본딩을 하는 것이 가능하다. 따라서 반도체 칩의 박형화에 대응할 수 있다. 또한, 웨이퍼 홀더를 고정 설치하고 픽커 구동 수단을 수평과 수직 및 회전 구동하도록 함으로써, 웨이퍼 홀더의 수평 및 회전 구동이 필요 없기 때문에 설비의 크기를 감소할 수 있고 설비 복잡화를 방지할 수 있다.
다이 본딩, 다이 어태치, 칩 부착, 반도체, 픽커, 비전 카메라-
公开(公告)号：KR100652440B1
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：KR1020050101755
申请日：2005-10-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
Abstract: A semiconductor package is provided to eliminate the necessity of varying the structure of a CSP(chip scale package) or using a medium by forming interconnection on the lateral surface of a semiconductor package by a jetting method. A solder ball(400) is formed on the lower part of a PCB(printed circuit board) substrate(100). A semiconductor chip is attached to the upper part of the PCB substrate. The semiconductor chip formed on the PCB substrate is encapsulated by an encapsulation material(300). A first conductive adhesive pattern(500) is formed on the encapsulation material. The solder ball is electrically connected to first conductive adhesive by second conductive adhesive(600) on the lateral surface of the PCB substrate and the encapsulation material. The first conductive adhesive is printable adhesive capable of screen printing. The second conductive adhesive is jettable adhesive capable of jetting.
Abstract translation: 提供半导体封装以消除通过喷射方法在半导体封装的侧表面上形成互连的消除改变CSP（芯片级封装）的结构或使用介质的必要性。 焊球（400）形成在PCB（印刷电路板）基板（100）的下部上。 半导体芯片附着在PCB基板的上部。 形成在PCB基板上的半导体芯片被封装材料（300）封装。 第一导电粘合剂图案（500）形成在包封材料上。 焊球通过PCB基板和封装材料的侧表面上的第二导电粘合剂（600）电连接到第一导电粘合剂。 第一导电粘合剂是能够丝网印刷的可印刷粘合剂。 第二导电粘合剂是可喷射的可喷射粘合剂。
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公开(公告)号：KR1020010009631A
公开(公告)日：2001-02-05
申请号：KR1019990028087
申请日：1999-07-12
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김민정
IPC: H04L12/28
CPC classification number: H04L12/5601 , H04L2012/5613 , H04L2012/5642 , H04L2012/5658
Abstract: PURPOSE: A load attenuating method is provided to reduce a system load by broadcasting unknown or broadcasting packet data generated at a broadcasting and unknown service. CONSTITUTION: A load attenuating method comprises checking whether packet data is broadcasted from a broadcasting and unknown service(301). If the packet data is received, whether the packet data is received through connection of a multicast transfer virtual channel is judged(303). If not, the procedure is ended. If so, whether an internal LAN emulation client(LEC) is connected is checked(305). If so, the broadcasting and unknown service transfers broadcasted packet data directly to AAL5 SAP from AAL5 without passing through layers below the AAL5(307). If not, the packet data is transferred to an external LEC through an access port of an ATM layer and an ATM port(309).
Abstract translation: 目的：提供一种负载衰减方法，通过广播未知或广播在广播和未知业务中生成的分组数据来减少系统负载。 构成：负载衰减方法包括检查分组数据是否从广播和未知业务广播（301）。 如果接收到分组数据，则判断通过组播传输虚拟信道的连接是否接收到分组数据（303）。 如果没有，程序结束。 如果是，则检查内部LAN仿真客户端（LEC）是否被连接（305）。 如果是这样，广播和未知业务将广播的分组数据从AAL5直接传输到AAL5 SAP，而不通过AAL5（307）以下的层。 如果不是，则通过ATM层和ATM端口的接入端口将分组数据传送到外部LEC（309）。
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