公开(公告)号：KR100928730B1

公开(公告)日：2009-11-27

申请号：KR1020070083492

申请日：2007-08-20

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 이철승 ,  조진우 ,  장세홍 ,  이경일 ,  서문석 ,  한종훈 ,  이유진 ,  김성현 ,  신진국

IPC: C03C17/30

Abstract: 본 발명은 폴리실라잔을 기판에 코팅한 후 경화반응에 의해 실리카 유리막을 형성하는 방법을 이용하는 것으로서, 특히 경화반응을 진행함에 있어서 상온에서 실행하되, 고온 경화의 효과를 얻을 수 있는 유리막 형성 방법에 관한 것으로 폴리실라잔의 경화 방법에 상압 플라즈마 경화 또는 가압 가습 경화 또는 스팀 경화를 적용한다.
실리카 코팅, 폴리실라잔, 경화, 플라즈마

Abstract translation: 使用聚硅氮烷钝化表面的二氧化硅玻璃膜形成方法被设置为当在室温下固化时不会因杂质而变形并且形成具有高密度的玻璃膜。 用于钝化表面的玻璃膜形成方法包括以下步骤：将聚硅氮烷涂覆在基板上; 并通过使用大气压等离子体工艺来固化聚硅氮烷。 固化步骤的处理时间为10-20分钟。 固化步骤的加工温度为50〜120℃。 大气压等离子体处理的处理气体是氩气和氧气。

公开(公告)号：KR100807186B1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：KR1020050114964

申请日：2005-11-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 조진우 ,  정윤정

IPC: G02F1/1335

Abstract: 본 발명은 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 접합 방식을 이용하여 고정 지그 없이 스템퍼와 코어 금형을 일체형 구조로 구현함으로써 도광판 사출성형용 스템퍼 금형으로 사용 가능하고 금형 세척과정에서 스템퍼를 코어 금형으로부터 탈부착할 필요가 없는 일체형 스템퍼 금형 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법은 스템퍼와 코어 금형의 접합될 부분을 제외한 나머지 부분에 고온 테이프로 코팅하는 단계; 상기 스템퍼와 코어 금형 접합면에 열경화성 폴리머 또는 용융메탈을 도포하는 단계 및 상기 스템퍼를 코어 금형 위에 포개어 가열하여 접합하는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
스템퍼, 일체형 스템퍼 금형, 코어 금형, 접합, 도광판

公开(公告)号：KR100653198B1

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：KR1020040039653

申请日：2004-06-01

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 서문석 ,  신진국 ,  이철승 ,  김성현 ,  최영진 ,  이경일 ,  조진우

IPC: G01Q60/38 ,  H01L21/027 ,  H01L21/31 ,  H01L21/324

Abstract: 본 발명은 락인 증폭기를 사용하지 않으면서도 수십 GHz 이상에서 작동되는 반도체 소자의 고주파 특성을 볼 수 있는 고주파 소자 검사용 기능성 원자간력 현미경 캔틸레버 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 상기 목적은 캔틸레버 지지대, 상기 캔틸레버 지지대상에 위치하며 일측이 부상된 캔틸레버 아암, 상기 캔틸레버 아암 선단에 위치한 팁, 상기 팁 내에 형성된 채널 및 상기 채널의 양측면에 각각 형성된 소스 및 드레인으로 이루어진 고주파 소자 검사용 기능성 원자간력 현미경 캔틸레버에 있어서, 상기 팁은 콘 모양 또는 피라미드 모양임을 특징으로 하는 고주파 소자 검사용 기능성 원자간력 현미경 캔틸레버에 의해 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 고주파 소자 검사용 기능성 원자간력 현미경 캔틸레버 및 그 제조 방법은 팁을 제외한 주변의 절연막을 제거하므로써 고주파 소자의 검사가 가능한 효과가 있다.
고주파, 소자, 원자간력, 현미경, 캔틸레버

公开(公告)号：KR100505014B1

公开(公告)日：2005-08-01

申请号：KR1020020070800

申请日：2002-11-14

Applicant: 전자부품연구원 ,  엘지전자 주식회사

Inventor： 정석원 ,  조진우 ,  오현석 ,  박석호 ,  최영준

IPC: H01L21/027

Abstract: 본 발명은 X-선 마스크 및 그 제조 방법에 관한 것으로, X-선 흡수체 하부에 형성되어 마스크 기저막으로서 사용되는 수㎛ 정도의 얇은 막(membrane)막 대신에 두꺼운 두께의 폴리머 필름 특히, 폴리이미드 필름을 사용함으로써, X-선 마스크에서 윈도우(window)로써 작용하는 면적을 획기적으로 넓혀 대면적의 윈도우가 요구되는 X-선 사진 식각 공정 분야에서도 사용이 가능하도록 한다.

公开(公告)号：KR100465531B1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：KR1020030028246

申请日：2003-05-02

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박준식 ,  황완식 ,  박순섭 ,  조진우 ,  정석원 ,  이인규

IPC: B81C1/00

Abstract: PURPOSE: A micro mold for reproducing micro parts and a method for manufacturing the same are provided to achieve a mechanical characteristic superior to that of a Ni plating mold by performing Ni plating for a master mold and sequentially coating an Ni-W alloy on the Ni plating. CONSTITUTION: A method for manufacturing a micro mold includes a first process of forming an Ni master mold(200) by performing electroplating on developed and etched sections of a substrate, a second process of coating an Ni-W alloy(300a) on an upper surface of the Ni master mold(200), and a third process of removing a photoresist from the substrate. While performing the first process, current is applied through a direct current scheme, a pulse scheme, or a pulse-reverse scheme. The pulse-reverse scheme is carried out by using a plastic injection molding material.

Abstract translation: 目的：提供一种用于再现微小部件的微型模具及其制造方法，以通过对母模进行Ni电镀并在Ni上依次涂覆Ni-W合金来实现优于Ni电镀模具的机械特性 电镀。 用于制造微型模具的方法包括：通过在基板的显影区域和蚀刻区域上执行电镀来形成Ni主模具（200）的第一工艺，在基板的上表面上涂覆Ni-W合金（300a）的第二工艺 Ni主模具（200）的表面以及从衬底去除光刻胶的第三工艺。 在执行第一个过程时，通过直流方案，脉冲方案或脉冲反向方案施加电流。 脉冲反转方案通过使用塑料注射成型材料来执行。

公开(公告)号：KR1020030035089A

公开(公告)日：2003-05-09

申请号：KR1020010066985

申请日：2001-10-30

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박준식 ,  박순섭 ,  정석원 ,  조진우

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C99/0085 ,  C04B2235/6022 ,  C04B2235/94 ,  C04B2235/95

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a micro device and a method for manufacturing mold are provided to allow for a mass production, while achieving improved characteristics of micro device. CONSTITUTION: A method comprises the first step of pressing an upper mold having a plurality of grooves and a lower mold having a plurality of mounting grooves; the second step of injecting a ceramic material mixed with a polymer material and forming a shape using the injected material; the third step of releasing the ceramic mixed with the polymer material from the upper and lower molds; the fourth step of removing the polymer material from the ceramic mixed with the polymer material by burning or melting the polymer material; the fifth step of sintering the ceramic form where the polymer material is removed; the sixth step of filling the polymer material into the gaps formed among a plurality of rods(22') of the sintered ceramic form in such a manner that the tops of the rods are exposed; and the seventh step of polishing and removing the plate for supporting the rods in such a manner that the bottoms of the rods are exposed.

Abstract translation: 目的：提供微型装置的制造方法和制造模具的方法，以实现微型装置的改进的特性的大量生产。 构成：一种方法包括：按压具有多个槽的上模的第一步骤和具有多个安装槽的下模具; 注入与聚合物材料混合并使用注入材料形成形状的陶瓷材料的第二步骤; 从上模和下模释放与聚合物材料混合的陶瓷的第三步骤; 通过燃烧或熔化聚合物材料从与聚合物材料混合的陶瓷中除去聚合物材料的第四步骤; 烧结聚合物材料去除的陶瓷形式的第五步骤; 将聚合物材料填充到烧结陶瓷形式的多个棒（22'）之间形成的间隙中以使得杆的顶部暴露的方式的第六步骤; 以及第七步骤，以使杆的底部露出的方式抛光和移除用于支撑杆的板。

公开(公告)号：KR1020010036173A

公开(公告)日：2001-05-07

申请号：KR1019990043075

申请日：1999-10-06

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 조진우 ,  홍성제 ,  박준식 ,  박순섭 ,  신상모

IPC: H01L41/22

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a shape structure of a supersonic wave transducer array is provided to a shape structure of a supersonic wave transducer array by using an LIGA(Lithographie, Galvanoformung, Abformung) method. CONSTITUTION: A photoresist layer is formed on a conductive substrate. The photoresist layer is exposed through a mask. A photoresist structure is formed by developing the photoresist layer to expose an upper face of the conductive substrate. A metal mold(240) is formed by performing a plating process for the photoresist structure. A supersonic wave transducer array pattern is formed on a PZT(Pb(Zr,Ti)O3) plate(250) by pressing the metal mold(240) on the PZT plate(250). A firing process for the PZT plate(250) is performed.

Abstract translation: 目的：通过使用LIGA（Lithographie，Galvanoformung，Abformung）方法将超声波换能器阵列的形状结构制造方法提供给超声波换能器阵列的形状结构。 构成：在导电性基板上形成光致抗蚀剂层。 光刻胶层通过掩模曝光。 通过显影光致抗蚀剂层以暴露导电基底的上表面形成光致抗蚀剂结构。 通过对光致抗蚀剂结构进行电镀工艺来形成金属模具（240）。 通过压制PZT板（250）上的金属模（240），在PZT（Pb（Zr，Ti）O3）板（250）上形成超声波换能器阵列图案。 执行PZT板（250）的烧制工艺。

公开(公告)号：KR101939220B1

公开(公告)日：2019-01-17

申请号：KR1020160076288

申请日：2016-06-20

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김윤진 ,  조진우

IPC: H05B3/26 ,  H05B3/14 ,  H05B3/50 ,  H05B3/06

公开(公告)号：KR101859979B1

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：KR1020150093344

申请日：2015-06-30

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김윤진 ,  조진우

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/12 ,  H05K3/00 ,  C09D11/52

Abstract: 본발명은광 소결용잉크조성물을이용한 3차원배선기판및 그의제조장치에관한것이다. 본발명에따른 3차원배선기판은유연성을갖는베이스기판, 프라이머층 및배선을포함한다. 프라이머층은듀얼큐어타입(dual cure type)으로베이스기판의일면에형성된다. 배선은프라이머층 위에광 소결용잉크조성물을프린팅한후 광소결하여형성한다. 이때프라이머층 및배선이형성된베이스기판을열압성형하여 3차원형상으로형성한다.

公开(公告)号：KR101777691B1

公开(公告)日：2017-09-13

申请号：KR1020160019443

申请日：2016-02-19

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김윤진 ,  조진우

IPC: H05B3/14 ,  H05B3/03 ,  C01B31/04 ,  C01B31/02 ,  C01G3/00

Abstract: 본발명은그래핀산화물을포함하는발열조성물및 그를이용한발열체에관한것으로, 300℃부근온도에서도안정적인내열성을제공하기위한것이다. 본발명에따른발열체는세라믹기판과, 세라믹기판의상부면에발열조성물을인쇄하여형성한발열전극을포함한다. 이때발열조성물은혼합바인더, 그래핀산화물입자, 전도성입자, 유기용매및 분산제를포함한다. 혼합바인더는에폭시아크릴레이트또는헥사메틸렌디이소시아네이트, 폴리비닐아세탈및 페놀계수지를포함한다. 전도성입자는탄소나노튜브입자, 그라파이트입자및 금속분말중 2개이상을포함한다.