公开(公告)号：FR2980643A1

公开(公告)日：2013-03-29

申请号：FR1158691

申请日：2011-09-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： VITTU JULIEN ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/52 ,  H04M1/725

Abstract: Boîtier électronique, en particulier pour téléphone portable ou mobile, comprenant : une plaquette de substrat (2) ; une puce de circuit intégrés émettrice (14) fixée sur la face avant de la plaquette de substrat et comprenant un émetteur optique de rayonnement lumineux (17) ; une puce de circuits intégrés réceptrice (6) fixée sur la plaquette de substrat et comprenant au moins un capteur optique principal de rayonnement lumineux (9) et un capteur optique secondaire de rayonnement lumineux (10) ; un carter (21) en forme de cuvette présentant un fond (22) et une paroi périphérique (23), recouvrant à distance lesdites puces, le bord de la paroi périphérique du carter étant fixé sur la plaquette de substrat, le fond du carter présentant une ouverture principale (24) au-dessus du capteur optique principal (9) et une ouverture secondaire (25) au-dessus de l'émetteur optique (17) ; au moins un corps en forme de cordon (28, 39) en une matière opaque interposé entre le carter (21) et la puce réceptrice (6), passant entre le capteur optique principal (9) et le capteur optique secondaire (10) et délimitant une chambre (29) contenant le capteur optique secondaire (10) et l'émetteur optique ( 17) et optiquement isolée par rapport au capteur optique principal (9) et à l'ouverture principale (24), ladite ouverture secondaire (25) débouchant dans ladite chambre (29).

公开(公告)号：FR2957748B1

公开(公告)日：2012-09-07

申请号：FR1051849

申请日：2010-03-16

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/48

公开(公告)号：FR2957748A1

公开(公告)日：2011-09-23

申请号：FR1051849

申请日：2010-03-16

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/48

Abstract: L'invention concerne un composant électronique (51) à montage en surface comprenant des billes (29) fixées à sa face avant et, sur la face avant, une couche de résine de protection (43) d'épaisseur inférieure à la hauteur des billes, dans lequel des rainures (53) s'étendent dans la couche de résine (43) entre des billes de la puce.

公开(公告)号：FR3100379A1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：FR1909670

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un premier et un deuxième composants électroniques (1, 2) comprennent respectivement un substrat de support (3, 4) présentant une face arrière (5, 6) et une face avant (7, 8), une puce électronique (9, 10) incluant un élément optique intégré (15, 16), un bloc transparent surmoulé (21, 22) d’encapsulation de la puce au-dessus du substrat de support, et des connexions électriques entre la puce et des contacts électriques (21, 22) du substrat de support, et une grille surmoulée (102, 202) d’encapsulation et de support des composants électroniques, la grille d’encapsulation et de support étant configurée de sorte que les faces des composants électroniques soient au moins en partie découvertes. Figure pour l’abrégé : Fig 6

公开(公告)号：FR3081256B1

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：FR1854153

申请日：2018-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COULLOMB ALEXANDRE ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/56

Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un substrat (110) et une puce optoélectronique (120A, 120B) enterrée dans le substrat (110).

公开(公告)号：FR3075467B1

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：FR1762274

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

Abstract: L'invention concerne un circuit électronique, comprenant un couvercle (115) traversé par un élément (130) et présentant une face principale intérieure plane.

公开(公告)号：FR3082280A1

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：FR1855135

申请日：2018-06-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: F21V25/00

Abstract: L'invention concerne un boîtier pour une source lumineuse (220) montée sur un substrat (218), ce boîtier comprenant : un barillet (202) comprenant un support de fixation pour un diffuseur (204) ; et un diffuseur (204) positionné dans le support de fixation, dans lequel le barillet (202) comprend : - des première et seconde colonnes conductrices (212) ; et - un fusible (208) couplant électriquement les première et seconde colonnes conductrices (212), une partie du fusible (208) étant mécaniquement fixée au diffuseur (204) et/ou le fusible (208) étant disposé de manière à bloquer le diffuseur (204) dans ledit support de fixation.

公开(公告)号：FR2987170A1

公开(公告)日：2013-08-23

申请号：FR1251504

申请日：2012-02-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： MARAIS DOMINIQUE ,  CHAVADE JACQUES ,  BRECHIGNAC REMI ,  SAUGIER ERIC ,  COFFY ROMAIN ,  PETIT LUC

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/34

Abstract: Boîtier électronique comprenant une plaque de substrat (2) incluant un réseau d'interconnexions (6), une première puce (7) fixée sur une face avant de la plaque et reliée audit réseau d'interconnexions par des fils (11), un bloc d' encapsulation (12) de ladite première puce et des fils électriques sur la face avant de la plaque, une seconde puce (14) placée au-dessus d'une face arrière de la plaque de substrat et reliée audit réseau d'interconnexions par d'éléments arrière de connexion (15) interposés entre la face arrière de la plaque et une face avant de la seconde puce, et des éléments avant de connexion (18) placés sur la face avant de la plaque et reliés audit réseau d'interconnexions, ces éléments (18) s'étendant au-delà de la face frontale (13) dudit bloc d'encapsulation (12). Le boîtier peut être monté sur une carte, une matière conductrice de la chaleur étant interposée entre le boîtier et la carte.

公开(公告)号：FR2977715A1

公开(公告)日：2013-01-11

申请号：FR1156226

申请日：2011-07-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC REMI

IPC: H01L31/02 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00

Abstract: Boîtier électronique comprenant : une plaquette de substrat (2) présentant une face avant (3) et une face arrière (4) ; une puce de circuit intégrés émettrice (14) présentant une face arrière fixée sur la face avant de la plaquette de substrat et comprenant, dans une face avant, un émetteur optique de rayonnement lumineux (17) ; une puce de circuits intégrés réceptrice (6 ) présentant une face arrière fixée sur la face avant de la plaquette de substrat et comprenant, dans une face avant, au moins un capteur optique de rayonnement lumineux (10 ; 45) ; un moyen transparent d'encapsulation (21) s'étendant au-dessus du capteur optique (10) et de l'émetteur optique (17) ; et un moyen opaque d'encapsulation (31) du moyen transparent d'encapsulation, ce moyen opaque d'encapsulation présentant une fenêtre avant (29) qui est située au-dessus de l'émetteur optique et qui est décalée latéralement par rapport au capteur optique, de façon que le moyen transparent d'encapsulation présente une face avant découverte (27) située au-dessus de l'émetteur optique (17) et décalée latéralement par rapport au capteur optique.

公开(公告)号：FR2977714A1

公开(公告)日：2013-01-11

申请号：FR1156225

申请日：2011-07-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： VITTU JULIEN ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L31/02 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00

Abstract: Boîtier électronique comprenant : une plaquette de substrat (2) présentant une face avant (3) et une face arrière (4) et présentant un passage traversant (14) comprenant une fenêtre avant (15a) et une cavité (16) borgne vers l'avant et communiquant latéralement avec ladite fenêtre ; une puce de circuits intégrés réceptrice (6) présentant une face avant montée sur la face arrière de la plaquette de substrat et comprenant, dans cette face avant, au moins un capteur optique de rayonnement lumineux (10) situé en face de ladite cavité (16) ; un moyen transparent d'encapsulation (24) s'étendant au-dessus dudit capteur optique (10) et remplissant au moins partiellement ledit passage traversant (14) ; et une puce de circuit intégrés émettrice (17) noyée dans ledit moyen transparent d'encapsulation (24) et comprenant, dans une face avant, un émetteur optique de rayonnement lumineux (19).