公开(公告)号：CN103849118A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310403630.9

申请日：2013-09-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹今姬 ,  洪珍浩 ,  李司镛 ,  金真渶 ,  李根墉

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G59/40 ,  C08G59/24 ,  C08G59/32 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01B3/40 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板。所述树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和无机填料，该无机填料是二氧化硅、含有乙烯基和烷氧基的硅烷及乙烯基封端或羟基封端的硅油的反应产物。所述绝缘薄膜是由所述树脂组合物形成的。所述半固化片是将基片浸渍上所述树脂组合物形成的。所述印刷电路板包括所述绝缘薄膜。所述印刷电路板包括所述半固化片。所述树脂组合物具有低热膨胀系数、优良的耐热性和玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN103314649A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201180064598.5

申请日：2011-12-22

Applicant: 贺利实公司

Inventor： 迈克尔·韦瑟斯庞 ,  戴维·尼科尔 ,  路易斯·约瑟夫·小伦代克

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1511 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49224 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种方法用于制造电子装置且包含形成互连层堆叠，所述互连层堆叠在牺牲衬底上，且具有多个经图案化的电导体层以及在邻近的经图案化的电导体层之间的介电层。所述方法还包含在所述互连层堆叠的与所述牺牲衬底相对的一侧上将液晶聚合物LCP衬底层压至且经由金属间结合电接合至所述互连层堆叠。所述方法进一步包含移除所述牺牲衬底以暴露最下的经图案化的电导体层，以及将至少一个第一装置电耦合至所述最下的经图案化的电导体层。

公开(公告)号：CN103299721A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201180064832.4

申请日：2011-12-20

Applicant: 贺利实公司

Inventor： 路易斯·约瑟夫·小伦代克 ,  特拉维斯·L·克尔比 ,  凯西·菲利普·罗德里古泽

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/16111 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/032 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/281 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造电子装置的方法，其包括形成电路层，所述电路层在液晶聚合物LCP衬底上且具有至少一个焊料衬垫。所述方法还包括形成LCP焊料掩模，所述LCP焊料掩模中具有可与所述至少一个焊料衬垫对准的至少一个孔隙。所述方法进一步包括使所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底对准且将所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底层叠在一起，接着将焊料膏定位于所述至少一个孔隙中。可接着使用所述焊料膏将至少一个电路组件附接到所述至少一个焊料衬垫。

公开(公告)号：CN103069933A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180038727.3

申请日：2011-08-11

Applicant: 新日铁住金化学株式会社

Inventor： 冈崎有起 ,  安藤慎悟 ,  荒井昭平

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/732 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/022 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0141

Abstract: 本发明提供覆金属层叠板，为了对应传输频率的高频化，有助于特性阻抗公差的电介体厚度公差小，且高频区域中的信号的传输损失少。一种覆金属层叠板，其在液晶聚合物层的单面或两面具有金属箔，其特征在于，金属箔与液晶聚合物层连接的面被粗化处理而在表层部具有突起物，用突起物的高度H相对于该突起物的基础部分的宽度L之比表示的长径比(H/L)为3～20的范围，同时突起物的高度为0.1～2μm的范围，液晶聚合物层具有10～200μm的厚度，膜厚公差低于6%。

公开(公告)号：CN101687983B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200880016951.0

申请日：2008-05-21

Applicant: 三星精密化学株式会社

Inventor： 玉泰俊 ,  徐祥赫 ,  金求勉 ,  金万钟

IPC: C08G63/00

CPC classification number: C08J5/043 ,  C08G69/44 ,  C08J2377/12 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31616 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明公开了一种预浸料、包含所述预浸料的预浸料层压材料、包含所述预浸料的金属膜层压材料和包含所述预浸料的印刷线路板。所述预浸料包括纺织布或无纺布的基材和芳族液晶聚酰胺酯共聚物，其中用所述芳族液晶聚酰胺酯共聚物浸渍所述纺织布和无纺布的基材。由此，所述预浸料不会变形，或者不会产生气泡。另外，所述预浸料在高频范围内具有低的介电特性。同时，金属膜层压材料和印刷线路板上的金属薄膜也不会被腐蚀。

公开(公告)号：CN102838765A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210204524.3

申请日：2012-06-20

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  沈昌补

IPC: C08J5/24 ,  C08J5/04 ,  C08L67/00 ,  C08L77/12 ,  C08L69/00 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03 ,  B32B15/09 ,  B32B27/04

CPC classification number: C08J5/043 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  C08J2300/12 ,  C08J2367/03 ,  C08L61/06 ,  C08L79/08 ,  C09K19/3809 ,  C09K2019/525 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141

Abstract: 本发明公开了生产液晶聚酯-浸渍的基础材料的方法，所述方法包括如下步骤：(1)用液体组合物浸渍由纤维组成的片状基础材料，所述液体组合物包含15-45%质量的液晶聚酯和55-85%质量的溶剂(以所述液晶聚酯和溶剂的总量为100%质量计)；(2)使经所述液体组合物浸渍的基础材料通过一对辊，所述辊的间距小于所述基础材料的厚度；以及(3)将通过辊的液体组合物-浸渍的基础材料在140-250℃下加热60-600秒；和公开了包括由所述方法生产的液晶聚酯-浸渍的基础材料作为绝缘层的印刷电路板。

公开(公告)号：CN102837470A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210206995.8

申请日：2012-06-21

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  莇昌平 ,  沈昌补

IPC: B32B27/04 ,  B32B15/09

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/266

Abstract: 一种层压物体，其包括绝缘层，包括一个绝缘基底材料或层叠放置的多个绝缘基底材料，该基底材料通过用液晶聚酯浸渍厚度为5-25μm的玻璃布得到；以及金属层，提供于绝缘层的一个表面或两个表面上。

公开(公告)号：CN101657327B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200880011985.0

申请日：2008-04-11

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 杨瑞

IPC: B32B27/06 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及挠性电路，更具体地讲涉及具有覆盖层的挠性印刷电路。所述覆盖层可以是可化学蚀刻的粘合剂聚酰亚胺。所述覆盖层可在它们被施加到挠性电路基材后进行图案化。

公开(公告)号：CN101277816B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200680036087.1

申请日：2006-09-21

Applicant: 日本皮拉工业股份有限公司 ,  株式会社润工社 ,  杜邦·三井氟化学株式会社

Inventor： 岛内浩一 ,  伊藤博文 ,  李庭昌

IPC: B32B15/082 ,  B32B15/09 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  H05K1/034 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T442/3415

Abstract: 本发明提供铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法，该铜箔层叠板不对铜箔表面进行粗糙化处理或黑化处理就可以大幅提高铜箔粘接强度(铜箔剥离强度)，且在高频区域也可良好地使用。铜箔层叠板(101)是使铜箔(4)隔着LCP/PFA复合膜(3)粘接在由氟树脂制的预浸体(2A)构成的绝缘基板(2)的单面而成的单面印刷线路板用铜箔层叠板。铜箔(4)为双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面的压延铜箔。在比PFA的熔点高5℃～40℃且比LCP的熔点低的温度条件下，通过加热、加压使绝缘基板(2)与铜箔(4)隔着复合膜(3)相粘接。

公开(公告)号：CN101096135B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200710112124.9

申请日：2007-06-19

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 川口裕次郎 ,  小日向雄作

IPC: B32B15/09 ,  B32B38/18 ,  C09K19/38 ,  C08G63/66

CPC classification number: C09K19/3809 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/10

Abstract: 本发明提供一种用于制备层压材料的方法，所述层压材料包含液晶聚酯树脂层和金属箔。所述层压材料具有减少的卷曲，并且可以通过如下方法而得到：在金属箔的一侧上制备含有液晶聚酯的树脂层，将所述树脂层与所述金属箔卷成卷材使得所述树脂层在外，并且将所述卷材进行热处理。