公开(公告)号：CN1489883A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN02804244.1

申请日：2002-11-22

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗 ,  长嵨宪幸

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的目的是提供在制造铜箔叠层板时使绝缘树脂层中所含的骨架材料尽可能薄、且可确实防止贴附铜箔的粗化处理和骨架材料直接接触的材料的制造方法。为了达到该目的，采用了在铜箔的一面上设有含骨架材料的半固化绝缘树脂层的铜箔的制造方法，它是具有下述特征的附有绝缘层的铜箔1的制造方法，在铜箔2的一面上设有未固化或半固化的第1热固性树脂层3，将形成骨架材料的无纺布或织布5压接在该第1热固性树脂层3上，在压接的该无纺布或织布5的表面形成第2热固性树脂层7，干燥成半固化状态，从而在铜箔2的一面上形成含有无纺布或织布5的半固化的绝缘层。

公开(公告)号：CN1404987A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN02143576.6

申请日：1999-03-31

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 田中善喜 ,  津高健一 ,  小野寺稔 ,  佐藤敏昭

IPC: B32B15/08 ,  B32B31/12 ,  H05K1/05 ,  G02F1/13

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B38/10 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供了一种单面金属箔层叠体的制造方法，所述方法包括将由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层、其上表面的金属箔层和下表面的金属箔层构成的两面金属箔层叠体，沿前述聚合物层的厚度方向，撕开为上面的层叠体和下面的层叠体，从而分割成由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层，和它上表面的金属箔层构成的第一单面金属箔层叠体；和由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层，及其下表面的金属箔层构成的第二单面金属箔层叠体，使用该方法还可以制造两面金属箔层叠体和使用该层叠体的安装回路基板。

公开(公告)号：CN1093367C

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN96105655.X

申请日：1996-04-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 津吉裕昭 ,  佐藤哲朗

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明涉及多层印刷电路板，其特征在于，在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板中，在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为40～70重量%，聚乙烯醇缩乙醛树脂为20～50重量%，蜜胺树脂或氨基甲酸乙酯为0.1～20重量%，并且该环氧树脂的5～80重量%是橡胶改性环氧树脂的树脂组成。这种电路板不产生耙地现象，并具有高的层间粘着性及耐蚀性。

公开(公告)号：CN1074236C

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN96110066.4

申请日：1996-05-31

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 清水浩 ,  小川信之 ,  柴田胜司 ,  中祖昭士

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08J7/12 ,  C08J2363/00 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0783 ,  Y10S428/901

Abstract: 多层印刷电路板的制造方法，其特征是，用组分包含(a)环氧树脂，(b)交联剂和(c)多官能环氧树脂的特殊热固性环氧树脂组合物，形成有粘接树脂层的热固性覆铜板，将其迭放在内层电路板上，随后腐蚀固化的粘接树脂，形成小直径的用于中间通孔(IVH)的孔。所用的专用腐蚀液包含(A)胺溶剂(B)碱金属化合物和(C)醇类溶剂，适于批量生产有IVH连接的可靠性优异，电性能优异的多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1248604A

公开(公告)日：2000-03-29

申请号：CN99119699.6

申请日：1999-09-23

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 熊仓俊寿 ,  堀内猛 ,  马笼和幸 ,  白石成史

IPC: C09J129/14 ,  B32B7/12 ,  B32B15/01

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B7/12 ,  B32B2457/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J129/14 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明公开了一种用于金属薄片的粘合剂组合物,它含有一种材料,其中,抗电弧径迹测试是按照IEC方法进行的,粘合剂层的厚度被做成30至40μm,使用了具有4mm宽度的铜薄片图形,并使电极之间的距离为0.4mm,然后,当5滴或更多的电解液被滴加其上时,粘合剂层被首次溶解掉。使用它的一种粘合剂涂覆的金属薄片,一种金属包覆的层压板,一种多层板和多层电路板。

公开(公告)号：CN1237508A

公开(公告)日：1999-12-08

申请号：CN99108102.1

申请日：1999-05-28

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗 ,  浅井务 ,  岩切健一郎

IPC: B32B15/04 ,  B32B27/38 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/306 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2311/12 ,  B32B2363/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0358 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明的涂覆树脂复合箔的特点，是有机绝缘层放置在超薄铜箔上，超薄铜箔通过一居中的有机剥离层放置在支撑金属层上。其制造方法包括在支撑金属层形成有机剥离层，在有机剥离层上形成超薄铜箔，在超薄铜箔上形成有机绝缘层。该涂覆树脂复合箔在制造覆铜层压板时没有出现支撑金属箔和超薄铜箔间的起泡和脱离，还提供制造该复合箔的方法以及用具有优良的激光和等离子体加工性能的覆铜层压板制造多层覆铜层压板和有细线路和通孔的印刷线路板的方法。

公开(公告)号：CN1234336A

公开(公告)日：1999-11-10

申请号：CN99103481.3

申请日：1999-03-31

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 田中善喜 ,  津高健一 ,  小野寺稔 ,  佐藤敏昭

IPC: B32B27/00 ,  B32B31/04

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B38/10 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供了一种可以消除各向异性,即提高各向同性的,形成能构成光学各向异性熔融相的聚合物涂层的方法,特别是形成厚度较薄的涂层的方法。在将由可以形成光学各向异性熔融相的聚合物制成的,分子定向度在1.3以下的薄膜2,与被涂层体3热压粘接后,剥离薄膜2b,在被涂层体3上残留前述薄膜2的薄层2a。

公开(公告)号：CN1231319A

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：CN98123868.8

申请日：1991-10-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 哈罗德·乔治·林德 ,  罗斯玛利·安·普里威蒂-凯利

IPC: C09J5/06 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L21/02222 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/3125 ,  H05K1/036 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759

Abstract: 为了改进聚酰亚胺膜对底层金属表面的粘合力,将能固化成硅倍半环氧乙烷共聚物的有机溶液涂到金属表面上。在同时固化过程中形成聚酰亚胺膜和硅倍半环氧乙烷共聚物膜。

公开(公告)号：CN1115329A

公开(公告)日：1996-01-24

申请号：CN95104349.8

申请日：1995-03-30

Applicant: 古尔德电子有限公司

Inventor： C·A·帕特斯 ,  A·M·科瓦斯 ,  K·V·萨克 ,  J·R·温切斯特

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/384 ,  C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/385 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12076 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12347 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12687 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物，它包括：(A)至少一种多官能基环氧化合物；和(B)衍生于至少一种二官能基环氧树脂(B-1)和至少一种由通式R-(G)n所示的化合物(B-2)的组合物。本发明还涉及使用该粘合剂组合物的铜箔及层板。

公开(公告)号：CN104219874B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201410234662.5

申请日：2014-05-29

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 渡边正博

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0084 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0393 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1178

Abstract: 本发明提供能够防止金属薄膜与粘接剂层的剥离的电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔。电磁波屏蔽薄膜(1)为至少将金属薄膜(4)和粘接剂层(5)依次层叠而成的结构,依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95%RH、压差1atm下为0.5g/m·24h以上。